燦芯股份登陸科創(chuàng)板，芯片產(chǎn)業(yè)又收獲一個(gè)IPO

近年來，隨著消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、網(wǎng)絡(luò)通信等下游行業(yè)的需求愈加多樣化，加之國產(chǎn)化需求的牽引下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。

同時(shí)，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試等專業(yè)技術(shù)水平的不斷提高，更進(jìn)一步推動(dòng)了中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與產(chǎn)業(yè)鏈分工的細(xì)化。從國家到地方制定了一系列政策以推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，我國集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)行業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展契機(jī)。

在這樣的時(shí)代背景下，越來越多的定制芯片需求讓芯片設(shè)計(jì)服務(wù)行業(yè)呈現(xiàn)井噴式的增長，一些具有高性能IP技術(shù)平臺(tái)優(yōu)勢的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)廠商也開始獲得資本市場肯定。

4月11日，燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（以下簡稱“燦芯股份”）在科創(chuàng)板上市。公告顯示，燦芯股份本次公開發(fā)行新股3000萬股，占公司本次公開發(fā)行后總股本的比例為25%，募集資金總額共5.96億元。

燦芯股份本次發(fā)行價(jià)格為19.86元/股，發(fā)行市盈率低于同行業(yè)及市場均值。上市首日，公司股價(jià)便大幅高開，漲幅一度超過180%，展現(xiàn)了市場對燦芯股份的充分認(rèn)可與強(qiáng)烈信心。

從2008年一路走來，燦芯股份演繹了中國本土集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)崛起的樣本，背后也折射了中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展路徑。

作為一家集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)，燦芯股份提供一站式芯片定制服務(wù)，目前已自主研發(fā)形成了以大型SoC定制設(shè)計(jì)技術(shù)與半導(dǎo)體IP開發(fā)技術(shù)為核心的全方位技術(shù)服務(wù)體系，構(gòu)建出適用于多領(lǐng)域、可拓展的大規(guī)模SoC快速設(shè)計(jì)能力與全面的設(shè)計(jì)服務(wù)平臺(tái)。

帶著這樣的成績，燦芯股份走向更廣闊的資本市場。

通過選擇無晶圓廠制造模式，燦芯股份為系統(tǒng)廠商和芯片設(shè)計(jì)公司等客戶提供從芯片定義到量產(chǎn)的一站式芯片定制服務(wù)。

盡管已經(jīng)是該領(lǐng)域的佼佼者，但燦芯股份一直在沉淀與提升技術(shù)實(shí)力。招股書顯示，燦芯股份擁有適用于多領(lǐng)域、可拓展的大規(guī)模SoC解決方案與豐富的多工藝節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)服務(wù)經(jīng)驗(yàn)。其大型SoC定制設(shè)計(jì)技術(shù)包括大規(guī)模SoC快速設(shè)計(jì)及驗(yàn)證技術(shù)、大規(guī)模芯片快速物理設(shè)計(jì)技術(shù)、系統(tǒng)性能評(píng)估及優(yōu)化技術(shù)與工程服務(wù)技術(shù)。

其中前兩項(xiàng)技術(shù)主要應(yīng)用于芯片前道設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)中，能夠幫助客戶提高芯片性能、縮小芯片面積的同時(shí)提升設(shè)計(jì)效率；后兩項(xiàng)技術(shù)應(yīng)用于芯片后道設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)中，幫助客戶降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)及設(shè)計(jì)成本。

IP作為大規(guī)模SoC的重要組成部分，對于芯片性能起到關(guān)鍵作用。在長期為客戶提供一站式芯片定制服務(wù)的過程中，燦芯股份了解并捕捉到了不同行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)τ诎雽?dǎo)體IP的差異化需求，并因此逐漸開發(fā)形成了一系列高性能半導(dǎo)體IP（YouIP），提升了公司一站式芯片定制服務(wù)的綜合競爭力。

目前，燦芯股份能定制系統(tǒng)主控芯片、光通信芯片、5G基帶芯片、衛(wèi)星通信芯片、網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)芯片、FPGA芯片、無線射頻芯片等關(guān)鍵芯片。

這些定制芯片應(yīng)用范圍廣泛，覆蓋了交通出行、公共安全、大數(shù)據(jù)計(jì)算等場景，能在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、高性能計(jì)算等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。同時(shí)，燦芯股份還在不斷拓展境外客戶，以中國設(shè)計(jì)打造國際品牌，為能源、工業(yè)控制等領(lǐng)域知名境外客戶提供了一站式芯片定制服務(wù)。

隨著客戶的需求越來越多，燦芯股份近年的收入和利潤也在不斷上漲。最新財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2020年-2023年，該公司的營收分別為5.06億元、9.55億元、13.03億元和13.41億元，凈利潤則分別達(dá)到0.18億元、0.44億元、0.95億元和1.70億元。

這份亮眼的成績單背后，來自該公司長期積累擁有的核心技術(shù)優(yōu)勢和豐富的芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。燦芯股份表示，其研發(fā)投入也保持持續(xù)增長態(tài)勢，最新財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2020年-2023年，燦芯股份研發(fā)費(fèi)用分別為3,915.47萬元、6,598.62萬元、8,522.81萬元與10,822.87萬元，研發(fā)費(fèi)用累計(jì)投入近3億元。

據(jù)上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)測，全球集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)市場規(guī)模和中國大陸集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)市場規(guī)模，到2026年將分別達(dá)到283億元和130億元。

除了5G、自動(dòng)駕駛、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場有龐大的需求，有關(guān)部門也出臺(tái)了一系列支持集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策，而這些有利的因素都會(huì)助力燦芯股份等國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)的發(fā)展壯大。

燦芯股份所處的集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈主要由集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測試等環(huán)節(jié)組成，集成電路企業(yè)按照是否自建晶圓生產(chǎn)線及封裝測試生產(chǎn)線主要分為兩種經(jīng)營模式：IDM模式和Fabless模式。

具體來說，燦芯股份提供的服務(wù)包括芯片定義、IP選型及授權(quán)、架構(gòu)設(shè)計(jì)、邏輯設(shè)計(jì)、物理設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)校驗(yàn)、流片方案設(shè)計(jì)等，而晶圓制造、封裝測試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)則會(huì)委托給晶圓代工廠商和芯片封裝測試廠商完成。

招股書顯示，燦芯股份與目前中國大陸排名第一的晶圓代工廠中芯國際建立戰(zhàn)略合作關(guān)系。燦芯股份的芯片設(shè)計(jì)能力能夠匹配中國大陸最先進(jìn)的晶圓代工廠的多種工藝平臺(tái)。

2011年，燦芯股份完成了40nm應(yīng)用處理器芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證及量產(chǎn)；2014年完成首顆28nm移動(dòng)終端處理器芯片的成功定制，并被應(yīng)用于消費(fèi)電子領(lǐng)域；2017年，其設(shè)計(jì)并應(yīng)用于電力領(lǐng)域中的智能物聯(lián)網(wǎng)芯片完成流片驗(yàn)證。2019年后，隨著中國大陸領(lǐng)先晶圓代工廠先進(jìn)工藝的逐步成熟，燦芯股份持續(xù)為不同領(lǐng)域客戶在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)提供設(shè)計(jì)服務(wù)。

而燦芯股份的戰(zhàn)略合作伙伴中芯國際是中國大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大、配套服務(wù)最完善的專業(yè)晶圓代工企業(yè)，燦芯股份通過雙方的緊密合作，能夠集中資源于可復(fù)用性高、具備應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展性的技術(shù)平臺(tái)，形成規(guī)模化效應(yīng)，有利于提升其的盈利能力。

根據(jù)ICCAD統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2022年中國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)達(dá)到3243家，較2015年的736家增長341%。此外，來自上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，2021年中國大陸集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)市場規(guī)模約為61億元，自2016年以來的年均復(fù)合增長率約為26.8%，增速顯著高于全球市場。隨著本土芯片設(shè)計(jì)公司的快速發(fā)展與系統(tǒng)廠商芯片定制需求的增長，預(yù)計(jì)到2026年中國大陸集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)市場規(guī)模將達(dá)到130億元。

這對以燦芯股份為代表的芯片產(chǎn)業(yè)的公司而言，他們迎來了自己的黃金時(shí)代。

按照燦芯股份的規(guī)劃，這家公司準(zhǔn)備將此次募集的5.96億元資金，全部用于建設(shè)網(wǎng)絡(luò)通信與計(jì)算芯片定制化解決方案平臺(tái)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的定制化芯片平臺(tái)、高性能模擬IP建設(shè)平臺(tái)。

乘著行業(yè)的東風(fēng)，登上科創(chuàng)板獲得資本支持的燦芯股份，離這個(gè)目標(biāo)更近了。