美國白宮發(fā)布芯片“五年計劃”！

美國政府近日公布了《芯片法案》資金利用五年戰(zhàn)略計劃，旨在支持和促進美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長期發(fā)展。這份長達61頁的文件由隸屬于白宮的國家科學(xué)技術(shù)委員會(NSTC)的微電子領(lǐng)導(dǎo)小組委員會撰寫，提出了在未來五年內(nèi)實現(xiàn)的四個關(guān)鍵目標，涵蓋了研究、制造、教育和生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)等多個方面。

該戰(zhàn)略文件名為《微電子研究國家戰(zhàn)略》，著重于NSTC希望在未來五年內(nèi)實現(xiàn)的目標。這些目標包括加速未來微電子技術(shù)的研究進展、建設(shè)微電子基礎(chǔ)設(shè)施橋梁、培養(yǎng)和維持微電子研發(fā)到制造生態(tài)系統(tǒng)的技術(shù)勞動力，以及創(chuàng)建一個充滿活力的微電子創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)，加速研發(fā)向美國工業(yè)的過渡。

這份戰(zhàn)略文件強調(diào)了與以往五年計劃不同的地方，它并沒有提出硬性數(shù)字目標，而是注重更廣泛的主題和目標。NSTC將其描述為一個涉及到聯(lián)邦部門和機構(gòu)、學(xué)術(shù)界、工業(yè)界、非營利組織以及國際盟友和合作伙伴的框架，旨在塑造半導(dǎo)體領(lǐng)域，為美國和友好國家創(chuàng)造利益。

這份戰(zhàn)略文件明確了在未來五年內(nèi)實現(xiàn)的四個主要目標。首先是加速微電子技術(shù)的研究進展，尤其是在半導(dǎo)體材料、工具和封裝方面的研發(fā)，以及將創(chuàng)新轉(zhuǎn)化為具有生產(chǎn)價值的制造工藝。其次是建設(shè)微電子基礎(chǔ)設(shè)施橋梁，解決從實驗室到工廠的差距，為研究成果的轉(zhuǎn)化提供支持。第三個目標是培養(yǎng)和維持微電子研發(fā)到制造生態(tài)系統(tǒng)的技術(shù)勞動力，包括教育和培訓(xùn)方面的措施。最后一個目標是創(chuàng)建一個充滿活力的微電子創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)，促進公共和私營部門之間的合作，特別關(guān)注幫助初創(chuàng)企業(yè)。

這份戰(zhàn)略文件強調(diào)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要性，尤其是在當前全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈緊張的背景下。美國政府希望通過這一五年計劃，加速推動半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用，提高美國在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭力。