全球半導(dǎo)體需求反彈！國產(chǎn)材料告急、國家出手！
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剛剛美國商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)對(duì)此前實(shí)施的半導(dǎo)體出口管制規(guī)則進(jìn)行再次修訂升級(jí)，旨在加大中國進(jìn)口美國先進(jìn)人工智能芯片的難度！新修訂的規(guī)則將于4月4日生效。
據(jù)悉，本次新規(guī)實(shí)際上是對(duì)前兩次(2022年10月和2023年10月)規(guī)則的查漏補(bǔ)缺，并且在實(shí)施層面進(jìn)行了更嚴(yán)苛的限制，包括英偉達(dá)和AMD的先進(jìn)芯片和半導(dǎo)體設(shè)備。
這份長達(dá)166頁的新規(guī)明確，對(duì)中國出口的芯片限制也將適用于包含AI芯片的筆記本電腦，這意味著美國芯片對(duì)華限制擴(kuò)大到更廣泛的消費(fèi)電子領(lǐng)域。
中國商務(wù)部新聞發(fā)言人就美國修訂半導(dǎo)體出口管制措施有關(guān)問題答記者問時(shí)表示：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高度全球化，經(jīng)過數(shù)十年發(fā)展，已形成你中有我、我中有你的產(chǎn)業(yè)格局，這是市場規(guī)律和企業(yè)選擇共同作用的結(jié)果。中國是全球最大的半導(dǎo)體市場，中方愿與各方一道，加強(qiáng)互利合作，促進(jìn)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的安全與穩(wěn)定。
2024年3月22日，國家發(fā)展改革委等5部門聯(lián)合發(fā)布新政策，用真金白銀支持半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展！國家發(fā)展改革委等部門發(fā)布《關(guān)于做好2024年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單》。
通知1、這些材料企業(yè)可以享受優(yōu)惠
國家鼓勵(lì)的重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和軟件企業(yè)，集成電路線寬小于65納米（含）的邏輯電路、存儲(chǔ)器生產(chǎn)企業(yè)，線寬小于0.25微米（含）的特色工藝集成電路生產(chǎn)企業(yè)，集成電路線寬小于0.5微米（含）的化合物集成電路生產(chǎn)企業(yè)和先進(jìn)封裝測試企業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵原材料、零配件（靶材、光刻膠、掩模版、封裝載板、拋光墊、拋光液、8英寸及以上硅單晶、8英寸及以上硅片）生產(chǎn)企業(yè)，集成電路重大項(xiàng)目和承建企業(yè)；國家鼓勵(lì)的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目歸屬企業(yè)、國家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)等。
2、國產(chǎn)半導(dǎo)體材料、設(shè)備都需要再幫扶一把
近年來，云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能、車聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用領(lǐng)域已進(jìn)入了快速發(fā)展階段。新興應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)高端集成電路、功率器件、射頻器件等產(chǎn)品的需求也持續(xù)增加，同時(shí)也驅(qū)動(dòng)傳感器、連接芯片、專用SoC等芯片技術(shù)的創(chuàng)新。另外，印度、東南亞、非洲等新興市場的逐漸興起，也為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展提供了持續(xù)的動(dòng)力。隨著新領(lǐng)域、新應(yīng)用的普及，新興市場的發(fā)展，5至10年周期來看，半導(dǎo)體行業(yè)的未來市場十分龐大，而我國面臨的挑戰(zhàn)也是前所未有的。
有資料顯示，國產(chǎn)半導(dǎo)體材料自給率較低，基本不足30%，并且大部分是技術(shù)壁壘和價(jià)值量較低的封裝材料，在晶圓制造材料方面國產(chǎn)率更低，主要依賴于進(jìn)口。與自給率低、依賴進(jìn)口形成強(qiáng)烈反差的是，我國有巨大的半導(dǎo)體市場卻不能自控。
光刻機(jī)：光刻是晶圓制造的核心工序，在整個(gè)硅片加工成本中占到1/3，主要使用光刻機(jī)和涂膠顯影機(jī)。光刻機(jī)市場規(guī)模約115億美元，市場上荷蘭阿斯麥占比75%，日本尼康和佳能占比13%、6%，國產(chǎn)化率不到1%。
刻蝕機(jī)：刻蝕是有選擇地從硅片表面去除不需要材料的過程，刻蝕機(jī)市場規(guī)模約120億美元，市場上美國泛林半導(dǎo)體和應(yīng)用材料分別占比50%、15%，日本TEL占比25%，國產(chǎn)化率達(dá)到23%。
薄膜沉積設(shè)備：薄膜沉積是芯片中各類薄膜形成的最主要方式，美國應(yīng)用材料和泛林半導(dǎo)體占比30%、21%，日本TEL占比19%。國內(nèi)CVD設(shè)備國產(chǎn)化率不到5%，PVD設(shè)備國產(chǎn)化率達(dá)到30%。
清洗機(jī)：幾乎所有工藝流程都需要清洗環(huán)節(jié)，將硅片表面的顆粒、有機(jī)物、金屬雜質(zhì)等污染物去除，清洗機(jī)市場空間約35億美元，日本DNS和TEL占比45%、25%，美國泛林半導(dǎo)體占比15%，國產(chǎn)化率達(dá)20%。
硅片：是半導(dǎo)體、光伏等行業(yè)的基礎(chǔ)材料，在半導(dǎo)體晶圓制造材料中占比為37%。2021年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模為126億美元，目前日本信越等日韓臺(tái)企合計(jì)占據(jù)92%的市場份額。中國12英寸硅片主要依賴進(jìn)口，國產(chǎn)化率僅13%。目前上海新昇公司已率先實(shí)現(xiàn)12英寸硅片國產(chǎn)化突破，實(shí)現(xiàn)了28nm以上所有節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)品認(rèn)證以及128層3DNAND產(chǎn)品驗(yàn)證。
掩膜版：是光刻工藝使用的圖形母版，在半導(dǎo)體晶圓制造材料中占比為13%。2021年全球半導(dǎo)體用掩膜版市場規(guī)模49.9億美元，臺(tái)積電、英特爾、三星所使用的掩膜版絕大部分自己生產(chǎn)，其余市場主要被美日企業(yè)占據(jù)。國產(chǎn)方面，某公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體凸塊掩膜版和晶圓代工掩膜版等已經(jīng)進(jìn)入中芯國際生產(chǎn)線；中芯國際旗下光罩廠目前擁有中國最大及最先進(jìn)的光掩模制造設(shè)備，可生產(chǎn)0.5μm-14nm工藝的光掩模。
濕電子化學(xué)品：下游應(yīng)用主要包括平板顯示、光伏、半導(dǎo)體等，半導(dǎo)體濕電子化學(xué)品主要用于光刻涂膠顯影去膠、蝕刻和清洗工序以及先進(jìn)封裝領(lǐng)域。2021年全球半導(dǎo)體濕電子化學(xué)品市場規(guī)模為52億美元，其中中國大陸市場約15億美元，全球90%的市場份額被日韓歐美企業(yè)占據(jù)。國產(chǎn)方面，某公司產(chǎn)品進(jìn)入中芯國際8英寸先進(jìn)封裝產(chǎn)線，某公司硝酸、氫氟酸等產(chǎn)品達(dá)到G4級(jí)，雙氧水產(chǎn)品達(dá)到G5級(jí)，可用于90nm以下制程，已打入華虹宏力、長江存儲(chǔ)等產(chǎn)線。
封裝材料：2022年全球半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模約260億美元，目前國產(chǎn)化率低于30%，且普遍集中在中低端領(lǐng)域，近期HBM、CHIPLET等先進(jìn)封裝推升高端封裝材料需求。國產(chǎn)方面，國內(nèi)公司已布局且突破Chiplet所采用的封裝ABF載板、FC-BGA高密度封裝基板CBF（ABF膜）積層絕緣膜、高端FCCL等核心材料。
其他材料：如電子特氣在全球半導(dǎo)體制造材料中占比13%，國產(chǎn)化率約14%；拋光材料在晶圓制造材料中占比7%，國產(chǎn)化率低于5%；靶材在半導(dǎo)體材料中占比約3%，國產(chǎn)化率約30%。以上方向國內(nèi)公司產(chǎn)能仍集中在中低端領(lǐng)域，但技術(shù)節(jié)點(diǎn)不斷推進(jìn)，在高端領(lǐng)域持續(xù)獲得客戶認(rèn)證與產(chǎn)線導(dǎo)入。
3、預(yù)測2024年半導(dǎo)體材料市場迎來反彈
據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）最新預(yù)測，2023年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模約為5201億美元，比上年下降9.4%。2023年，預(yù)計(jì)只有歐洲市場會(huì)出現(xiàn)增長，增幅為5.9%。相反，其余地區(qū)預(yù)計(jì)將面臨下滑，美洲地區(qū)預(yù)計(jì)將下降6.1%，亞太地區(qū)下降14.4%，日本下降2.0%。
展望2024年，全球半導(dǎo)體市場將強(qiáng)勁增長，預(yù)計(jì)增長13.1%，規(guī)模達(dá)到5884億美元。這一增長預(yù)計(jì)將主要由存儲(chǔ)器行業(yè)推動(dòng)，該行業(yè)有望在2024年飆升至1300億美元左右，較上一年增長40%以上。
2011-2024年全球存儲(chǔ)芯片市場規(guī)模情況大多數(shù)其他主要細(xì)分市場，包括分立器件、傳感器、模擬器件、邏輯器件和微型器件，預(yù)計(jì)也將實(shí)現(xiàn)個(gè)位數(shù)增長率。從區(qū)域角度來看，所有市場都將在2024年持續(xù)擴(kuò)張。尤其是美洲和亞太地區(qū)，預(yù)計(jì)將出現(xiàn)兩位數(shù)的同比大幅增長。
另外，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）認(rèn)為，隨著PC和智能手機(jī)這兩個(gè)最大細(xì)分市場的長期庫存調(diào)整消退，半導(dǎo)體增長的可見性將提高；隨著電氣化行業(yè)發(fā)展，也將不斷推動(dòng)半導(dǎo)體含量的增長，汽車和工業(yè)的庫存水平預(yù)計(jì)將在2024下半年恢復(fù)到正常水平；人工智能行業(yè)快速發(fā)展，半導(dǎo)體市場需求也會(huì)急劇增長。從需求角度看，美國市場將保持彈性，而中國將在2024年下半年開始復(fù)蘇。
來源：粉體網(wǎng)
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