美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)：已有600多份芯片補(bǔ)貼申請(qǐng)，但絕大部都不會(huì)獲批！

2月27日消息，近日，美國(guó)商務(wù)部網(wǎng)站正式發(fā)布了美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多的講話，披露了美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》（簡(jiǎn)稱“芯片法案”）最新的實(shí)施情況：雖然目前已有600多份芯片補(bǔ)貼申請(qǐng)，但是絕大部都不會(huì)獲得資金。這也與芯智訊此前的預(yù)判一樣，僅有少數(shù)頭部的企業(yè)會(huì)獲得補(bǔ)貼。

（此前相關(guān)文章：《頭部大廠瓜分90%補(bǔ)貼，剩下400多家廠商干瞪眼？美國(guó)將啟動(dòng)“CHIPS 2”計(jì)劃》）

2022年8月，美國(guó)總統(tǒng)拜登在白宮正式簽署了《芯片與科學(xué)法案》（CHIPS and Science Act of 2022，簡(jiǎn)稱“CHIPS法案或芯片法案”），使之成為正式生效的法案。該法案將為美國(guó)本土的半導(dǎo)體生產(chǎn)和研究提供約527億美元的政府補(bǔ)貼，并提供超過(guò)2000億美元資金以刺激其他美國(guó)科技領(lǐng)域的創(chuàng)新和發(fā)展，以提升美國(guó)在科技領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。

在這筆527億美元的補(bǔ)貼資金當(dāng)中，將有390億美元的直接補(bǔ)貼資金被用于補(bǔ)貼芯片制造業(yè)，其中370億美元都將被用于補(bǔ)貼先進(jìn)制程晶圓廠的興建，以促美國(guó)進(jìn)經(jīng)濟(jì)和國(guó)家安全利益。另外，美國(guó)政府還將提供為相關(guān)芯片制造廠商提供750億美元的貸款和貸款擔(dān)保支持。旨在重振美國(guó)的半導(dǎo)體制造業(yè)，建立獨(dú)立的半導(dǎo)體供應(yīng)生態(tài)系統(tǒng)。

雷蒙多在去年2月，美國(guó)商務(wù)部推出了 “CHIPS for America” 計(jì)劃的資金申請(qǐng)之時(shí)就曾表示，“我們的努力反映了太空競(jìng)賽——我是認(rèn)真的”。

在最新的講話當(dāng)中，雷蒙多繼續(xù)指出，“肯尼迪總統(tǒng)發(fā)出的載人登月的歷史性號(hào)召激發(fā)了政府、私營(yíng)部門和學(xué)術(shù)界前所未有的努力，以確保美國(guó)在創(chuàng)新前沿的地位。六十年后的今天，拜登總統(tǒng)呼吁我們圍繞一個(gè)共同目標(biāo)團(tuán)結(jié)起來(lái)，以便我們能夠再次鞏固我們作為該行業(yè)全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者的地位?！?/p>

我們的現(xiàn)代世界是由半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)的。從擋風(fēng)玻璃雨刷到手機(jī)，從心臟起搏器到火箭飛船，芯片對(duì)于我們生活和經(jīng)濟(jì)的各個(gè)方面都至關(guān)重要?，F(xiàn)在，除此之外，人工智能已經(jīng)成為游戲規(guī)則的改變者，推動(dòng)了對(duì)尖端芯片的令人難以置信的需求。

當(dāng)美國(guó)國(guó)會(huì)在數(shù)年前討論《芯片和科學(xué)法案》時(shí)，“生成式人工智能”一詞甚至不存在于我們的詞匯中?，F(xiàn)在，它無(wú)處不在。訓(xùn)練一個(gè)前沿人工智能模型需要數(shù)萬(wàn)顆領(lǐng)先的芯片。

雷蒙多指出：“目前美國(guó)公司在推動(dòng)人工智能發(fā)展方面處于世界領(lǐng)先地位，主導(dǎo)了人工智能芯片的設(shè)計(jì)和大型語(yǔ)言模型的開(kāi)發(fā)。但我們不制造或封裝任何推動(dòng)創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)和為我們最關(guān)鍵的防御系統(tǒng)提供動(dòng)力所需的尖端人工智能芯片。我們無(wú)法在如此不穩(wěn)定的基礎(chǔ)上建立下一代技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位。我們需要在美國(guó)進(jìn)行更多的人才開(kāi)發(fā)、研發(fā)和制造。與此同時(shí)，中國(guó)等其他國(guó)家也在芯片生產(chǎn)上采取越來(lái)越積極的態(tài)度。如果我們想繼續(xù)在人工智能和其他核心技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位，那么我們必須成功實(shí)施“芯片法案”，并確保我們的愿景足夠大膽?！?/p>

在一年前“芯片法案”推出之時(shí)，就建立的一套評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)。首先，看是否能夠建立一個(gè)可靠且有彈性的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以提升美國(guó)的技術(shù)領(lǐng)先地位；第二，是否能夠管理好納稅人的資金。

對(duì)此，雷蒙多表示：“我想告訴大家，我們正在實(shí)現(xiàn)這兩個(gè)目標(biāo)。美國(guó)商務(wù)部在創(chuàng)紀(jì)錄的時(shí)間內(nèi)制定了一項(xiàng)靈活、快速、世界一流的計(jì)劃。我們建立了一支由 200 多人組成的卓越團(tuán)隊(duì)，他們?cè)谡?、學(xué)術(shù)界和工業(yè)界擁有數(shù)十年的經(jīng)驗(yàn)，擁有投資背景、技術(shù)和政策專業(yè)知識(shí)，以及交付大型項(xiàng)目的良好記錄?！?/p>

據(jù)介紹，自從美國(guó)拜登總統(tǒng)簽署《芯片與科學(xué)法案》以來(lái)，私營(yíng)公司就宣布了近 2000 億美元的半導(dǎo)體制造投資。至少有9個(gè)州制定了針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的新經(jīng)濟(jì)發(fā)展計(jì)劃，以提供配套資金并進(jìn)一步利用法律。19 個(gè)州的 50 多所社區(qū)學(xué)院已經(jīng)宣布了新的或擴(kuò)展的項(xiàng)目，以支持半導(dǎo)體行業(yè)的機(jī)會(huì)。美國(guó)商務(wù)部也正在與勞工領(lǐng)袖和制造商合作，培訓(xùn)工人，建立運(yùn)營(yíng)新半導(dǎo)體工廠和實(shí)現(xiàn)勞動(dòng)力目標(biāo)所需的管道。

與此同時(shí)，該計(jì)劃推動(dòng)了美國(guó)商務(wù)部與學(xué)術(shù)界、勞工組織、政府研究機(jī)構(gòu)、企業(yè)家和工業(yè)界合作，建立了國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心，該中心將解決美國(guó)芯片制造生態(tài)系統(tǒng)面臨的研發(fā)挑戰(zhàn)，并擴(kuò)大所需的強(qiáng)大、熟練的勞動(dòng)力隊(duì)伍為其供電。一周前，知名行業(yè)資深人士迪爾德麗·漢福德 (Deirdre Hanford) 宣布擔(dān)任該項(xiàng)目的首席執(zhí)行官。

不過(guò)，從最新披露的“芯片法案”補(bǔ)貼申請(qǐng)與發(fā)放情況來(lái)看，390億美元的半導(dǎo)體制造補(bǔ)貼遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。

雖然《芯片與科學(xué)法案》為芯片制造業(yè)提供的390億美元的補(bǔ)貼看起來(lái)不少，但實(shí)際上一座尖端制程晶圓廠的建造成本目前就已經(jīng)超過(guò)了200億美元，更何況面對(duì)英特爾、臺(tái)積電、三星、格芯、美光等眾多的半導(dǎo)體廠商在美國(guó)投資建廠的計(jì)劃，無(wú)疑將會(huì)出現(xiàn)“僧多粥少”的局面。

雷蒙多在最新講話中指出：“美國(guó)商務(wù)部目前已經(jīng)收到了 600 多份補(bǔ)貼申請(qǐng)的意向書，然而現(xiàn)實(shí)情況是，絕大多數(shù)表達(dá)意向的人都不會(huì)獲得資金——包括許多優(yōu)秀公司提出的強(qiáng)有力的建議。我還多次說(shuō)過(guò)，該計(jì)劃的目的絕不是為半導(dǎo)體行業(yè)提供其所需的每一美元；而是為半導(dǎo)體行業(yè)提供所需的每一美元。就是為了我們的國(guó)家安全目標(biāo)進(jìn)行有針對(duì)性的投資?！?/p>

“原本美國(guó)商務(wù)部預(yù)計(jì)將在該芯片法案計(jì)劃的 390 億美元激勵(lì)計(jì)劃中投資約 280 億美元用于尖端芯片制造的激勵(lì)措施。但僅領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司就要求了超過(guò) 700 億美元，這意味著我們正在進(jìn)行許多艱難的對(duì)話?！崩酌啥嗾f(shuō)道。

雷蒙多舉例表示，其與每位首席執(zhí)行官的談話大致如下：他們要求數(shù)十億美元。我看著桌子對(duì)面的他們說(shuō)：“如果你能得到一半，那你就很幸運(yùn)了?！?當(dāng)他們下次進(jìn)來(lái)并得知自己得到的還不到一半時(shí)，他們都告訴我“部長(zhǎng)，我感覺(jué)不太幸運(yùn)?！?/p>

現(xiàn)實(shí)情況是，美國(guó)提供的補(bǔ)貼資金有限，要實(shí)現(xiàn)的既定目標(biāo)也很緊迫和困難。因此，必須充分利用每一塊錢。

雷蒙多宣布：“我們已決定優(yōu)先考慮將于 2030 年投入運(yùn)營(yíng)的項(xiàng)目。為了在這十年內(nèi)最大限度地發(fā)揮我們的影響力，我們拒絕了一些計(jì)劃在 2030 年之后上線的有價(jià)值的提案?！?/p>

“我們不能過(guò)度依賴世界某一地區(qū)來(lái)獲取 21 世紀(jì)最重要的硬件，那要危險(xiǎn)得多。 去年，我曾說(shuō)過(guò)，美國(guó)的目標(biāo)是擁有至少兩個(gè)由高技能勞動(dòng)力建造的新的大型前沿邏輯工廠集群，每個(gè)集群雇用數(shù)千名工人從事高薪工作。 現(xiàn)在，我們預(yù)計(jì)我們的投資將超過(guò)該目標(biāo)?！崩酌啥喾浅８吲d的表示，“我們預(yù)計(jì)，到 2030年，我們對(duì)尖端邏輯芯片制造的投資將使我們能夠生產(chǎn)出約 20% 的全球尖端邏輯芯片，而目前我們的產(chǎn)量約為零。這意味著我們的制造能力和供應(yīng)鏈將不再像今天一樣容易受到地緣政治挑戰(zhàn)的影響?！?/p>

雷蒙多進(jìn)一步指出，“除了領(lǐng)先的邏輯之外，領(lǐng)先的內(nèi)存也是人工智能系統(tǒng)的關(guān)鍵輸入。我們的目標(biāo)是在美國(guó)大規(guī)模生產(chǎn)具有成本競(jìng)爭(zhēng)力的尖端存儲(chǔ)器。我相信美國(guó)可以成為生產(chǎn)尖端芯片的整個(gè)硅供應(yīng)鏈的所在地——從多晶硅生產(chǎn)到晶圓制造，再到制造到先進(jìn)封裝?！?/p>

除了對(duì)于尖端先進(jìn)制程的重視之外，雷蒙多也表示，不能忽視當(dāng)前一代和成熟節(jié)點(diǎn)芯片的重要性，它們對(duì)于汽車、國(guó)防系統(tǒng)、醫(yī)療設(shè)備和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施至關(guān)重要。這場(chǎng)大流行暴露了這些供應(yīng)鏈的脆弱性。

截至目前，美國(guó)商務(wù)部已宣布對(duì)現(xiàn)有成熟芯片公司進(jìn)行三項(xiàng)投資：BAE、Microchip 和 Global Foundries。后續(xù)預(yù)計(jì)將繼續(xù)宣布對(duì)當(dāng)前成熟生產(chǎn)進(jìn)行額外投資，為這些關(guān)鍵芯片提供可靠的美國(guó)國(guó)內(nèi)來(lái)源。

雷蒙多非常興奮的表示，如果美國(guó)“芯片法案”計(jì)劃成功——我相信它會(huì)成功——到本世紀(jì)末，美國(guó)將成為世界上唯一一個(gè)可以在我們的新研究中發(fā)明新芯片架構(gòu)的國(guó)家實(shí)驗(yàn)室，專為每種最終用途應(yīng)用而設(shè)計(jì)，由高薪美國(guó)工人大規(guī)模制造，并采用我們國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的技術(shù)進(jìn)行封裝。

編輯：芯智訊-浪客劍