2024年聚辰股份研究報(bào)告：DDR5滲透加速，SPD、車規(guī)級(jí)EEPROM驅(qū)動(dòng)成長(zhǎng)

1 聚辰股份：穩(wěn)步向前的 EEPROM 存儲(chǔ)器龍頭

1.1 存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)新貴，各業(yè)務(wù)線齊頭并進(jìn)

聚辰股份于 2009 年成立于上海張江高科技園區(qū)，是一家全球化的芯片設(shè)計(jì)高 新技術(shù)企業(yè)。公司目前擁有 EEPROM、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片、智能卡芯片和 NOR Flash 四條主要產(chǎn)品線，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、汽車電子、白色家電等眾多領(lǐng)域。根據(jù)賽迪顧問(wèn)統(tǒng)計(jì)，2018 年公司為全球排名第三的 EEPROM 產(chǎn)品供應(yīng)商， 市場(chǎng)份額在國(guó)內(nèi) EEPROM 企業(yè)中排名第一。2019 年于科創(chuàng)板上市后，公司持續(xù) 立足創(chuàng)新、不斷推出新品。除開發(fā) NOR Flash 產(chǎn)品外，公司目前已擁有 A1 及以下等級(jí)的全系列車規(guī)級(jí) EEPROM 產(chǎn)品，公司將積極完善在 A0 等級(jí)車規(guī)級(jí) EEPROM 的技術(shù)積累和產(chǎn)品布局，開發(fā)滿足不同等級(jí)的 ISO 26262 功能安全標(biāo)準(zhǔn) 的車規(guī)級(jí) EEPROM 產(chǎn)品。目前，公司實(shí)現(xiàn)了四條業(yè)務(wù)線的協(xié)力運(yùn)作，并在傳統(tǒng)下 游手機(jī)應(yīng)用市場(chǎng)外，積極探索汽車電子等新應(yīng)用市場(chǎng)的成長(zhǎng)空間。

EEPROM 產(chǎn)品新老聯(lián)動(dòng)鑄造核心優(yōu)勢(shì)，音圈馬達(dá)、智能卡、Nor Flash 多業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)。 作為公司主營(yíng)業(yè)務(wù)，EEPROM 產(chǎn)品線種類豐富，優(yōu)勢(shì)地位突出。具 體產(chǎn)品包括 I2C、SPI 和 Microwire 等標(biāo)準(zhǔn)接口系列，以及主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)和服務(wù)器內(nèi)存條的 SPD/SPD+TS（溫度傳感器）系列，相關(guān)產(chǎn)品具有高可靠性、寬電壓、高兼容性、低功耗等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、汽車電子、白色家電、工業(yè) 控制等領(lǐng)域。憑借先進(jìn)的開發(fā)技術(shù)和穩(wěn)定的出品質(zhì)量，公司在傳統(tǒng)手機(jī)市場(chǎng)的客戶包括三星、華為、小米、vivo 、OPPO 等知名企業(yè)。近幾年，隨著汽車電子市場(chǎng) 的崛起，公司也收獲了來(lái)自特斯拉、保時(shí)捷、現(xiàn)代、豐田、大眾等主流廠商的訂單， 有望在這一方向迎來(lái)發(fā)展新動(dòng)力。 公司智能卡芯片業(yè)務(wù)亦實(shí)力強(qiáng)勁，是住建部城市一卡通芯片供應(yīng)商之一。此外， 公司在音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)不斷拓寬產(chǎn)品線，希望成為 VCM 行業(yè)全球融合的供應(yīng)商，除 開環(huán)產(chǎn)品外，公司價(jià)值量更高的閉環(huán)類產(chǎn)品已小批量出貨，且與行業(yè)領(lǐng)先的智能手機(jī)廠商合作進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā) OIS 防抖，以滿足中高端智能手機(jī)產(chǎn)品的市場(chǎng)需求。NOR Flash 是公司未來(lái)重點(diǎn)發(fā)展的產(chǎn)品線之一，公司目前產(chǎn)品可覆蓋從消費(fèi)級(jí)，到工業(yè)級(jí)，直至汽車級(jí)的所有應(yīng)用，產(chǎn)品在可靠性，功耗，溫度和速度等關(guān)鍵性能指標(biāo)方面達(dá)到國(guó)內(nèi)外前沿水準(zhǔn)。目前部分低容量 NOR Flash 產(chǎn)品已向目標(biāo)客戶進(jìn)行小批量送樣試用，由客戶對(duì)產(chǎn)品的性能和應(yīng)用性進(jìn)行測(cè)試檢驗(yàn)。

1.2 主營(yíng)業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)穩(wěn)定，新藍(lán)海帶來(lái)新機(jī)遇

2022 年業(yè)績(jī)高速成長(zhǎng)，經(jīng)歷需求疲軟后業(yè)績(jī)?cè)仝叿€(wěn)。2019 年至 2022 年， 公司在成長(zhǎng)期內(nèi)快速實(shí)現(xiàn)了總營(yíng)收從 5.1 億元至 9.8 億元的突破。受益于DDR5 內(nèi)存的滲透率提升，公司應(yīng)用于電腦和服務(wù)器的 SPD EEPROM 產(chǎn)品快速放量，帶動(dòng)公司營(yíng)收和歸母凈利潤(rùn)高速成長(zhǎng)，2022 年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 9.8 億元，同比增長(zhǎng) 80%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 3.5 億元，同比高速增長(zhǎng) 226.8%。 2023 年受個(gè)人電腦及服務(wù)器市場(chǎng)需求的疲軟，全球主要內(nèi)存模組廠商通過(guò)暫停采購(gòu)和削減產(chǎn)能等方式減輕庫(kù)存壓力，導(dǎo)致公司 SPD 產(chǎn)品的銷量及收入出現(xiàn)較大幅度下滑，2023 年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 5.02 億元，同比下降 30.09%。 2022 年公司盈利能力快速提升，23 年小幅回落。公司 2019-2021 年毛利率分別為 40.78%、33.72%和 35.00%。2022 年隨著價(jià)格體系調(diào)整落地效應(yīng)顯現(xiàn)，附加高凈值產(chǎn)品落地之初的良好表現(xiàn)，毛利率大幅度上升。23 年前三季度，隨著 下游市場(chǎng)需求疲軟，內(nèi)存模組采取策略減輕庫(kù)存壓力，公司整體毛利率小幅度回落至 46.18%，但仍高于2021 年。 就季度趨勢(shì)來(lái)看，隨著下游終端應(yīng)用市場(chǎng)需求逐步回暖和去庫(kù)存接近尾聲，公司已現(xiàn)業(yè)績(jī)拐點(diǎn)，2023 年 Q3 營(yíng)業(yè)收入 1.85 億元，環(huán)比提升 6.37%，并連續(xù)兩 季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)。

非易失性存儲(chǔ)芯片是公司主要營(yíng)收來(lái)源。2022 年，EEPROM 產(chǎn)品全年實(shí)現(xiàn)銷售收入 8.54 億元，同比增長(zhǎng) 101.1%，占同期營(yíng)業(yè)收入的比例分別為 87.1%。其他業(yè)務(wù)方面，音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片和智能卡芯片全年實(shí)現(xiàn)銷售收入分別為 0.57 億元 和 0.69 億元，同比分別增長(zhǎng) 10.0%%以及 6.3%，占同期營(yíng)業(yè)收入的比例分別為 5.8%及 7.0%。

EEPROM 為公司核心產(chǎn)品，營(yíng)收高速成長(zhǎng)。EEPROM 產(chǎn)品為公司主要營(yíng)收來(lái) 源，目前其最主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)橹悄苁謾C(jī)攝像頭模組。此外，公司大力拓寬 EEPROM 產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域，與瀾起科技合作開發(fā)的 SPD EEPROM 產(chǎn)品于 2021 年第四季 度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。EEPROM 第二增長(zhǎng)曲線為車規(guī)級(jí) EEPROM，目前公司車規(guī) EEPROM 已經(jīng)導(dǎo)入國(guó)內(nèi)眾多知名車企，A1-A3 等級(jí) EEPROM 產(chǎn)品目前已批量出貨并為公 司帶來(lái)可觀的收入貢獻(xiàn)，并完善 A0 產(chǎn)品布局。

1.3 股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，激勵(lì)計(jì)劃匯聚人心

公司股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，實(shí)際控制人為董事長(zhǎng)陳作濤先生，截至 2023 年上半年， 陳作濤先生作為天壕投資集團(tuán)有限公司實(shí)際控制人，通過(guò)江西和光、武漢珞珈梧桐新興產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）和北京珞珈天壕投資中心（有限合伙）合 計(jì)控制本公司 29.41%的股份，進(jìn)而控制本公司。 公司于 2021、2022 年持續(xù)開展股票激勵(lì)計(jì)劃，以求提升對(duì)技術(shù)和管路人才的吸引力，進(jìn)一步增強(qiáng)公司的穩(wěn)定性和競(jìng)爭(zhēng)力。2022 年激勵(lì)計(jì)劃擬授予的限制性股票數(shù)量為 180 萬(wàn)股，針對(duì)的激勵(lì)對(duì)象不超過(guò) 78 人，占公司 2020 年底員工總數(shù) 160 人的 48.75%。本次激勵(lì)計(jì)劃設(shè)定的考核目標(biāo)為：2022 年-2025 年的營(yíng)業(yè)收 入目標(biāo)值分別不低于 7.50 億元、8.62 億元、9.91 億元、11.40 億元；或 2022 年 -2025 年毛利潤(rùn)目標(biāo)值分別不低于 2.60 億元、2.99 億元、3.43 億元、3.95 億元。

1.4 研發(fā)投入加強(qiáng)，助推新品量產(chǎn)

深耕存儲(chǔ)技術(shù)，研發(fā)引領(lǐng)成長(zhǎng)。公司多年來(lái)持續(xù)投入研發(fā)，截至 2023 年 6 月 30 日，公司共計(jì)研發(fā)人員 125 人，占比為 49.02%，研發(fā)人員數(shù)量和占比持續(xù)提 升。在下游需求放緩，庫(kù)存壓力較大的情況下，公司重視研發(fā)，繼續(xù)保持研發(fā)投入 增長(zhǎng)，2023 年前三季度，公司研發(fā)費(fèi)用達(dá) 1.16 億元，同比增長(zhǎng) 18.76%，研發(fā)投 入占營(yíng)業(yè)收入的比例為 23.12%。同時(shí)，公司與多家業(yè)內(nèi)同行積極合作，在 SPD EEPROM、車載 EEPROM、NOR Flash 等方面繼續(xù)推進(jìn)研發(fā)。

公司通過(guò)多年的自主創(chuàng)新和技術(shù)研發(fā)，掌握了 25 項(xiàng)與主營(yíng)業(yè)務(wù)密切相關(guān)的核 心技術(shù)，覆蓋非易失性存儲(chǔ)芯片、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片、智能卡芯片等領(lǐng)域。截至 2023H1，公司累計(jì)獲得發(fā)明專利 51 項(xiàng)、實(shí)用新型專利 17 項(xiàng)、計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán) 3 項(xiàng)，正在申請(qǐng)的境內(nèi)發(fā)明專利 24 項(xiàng)，累計(jì)獲得知識(shí)產(chǎn)權(quán) 143 項(xiàng)，建立起了 完整的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系。

2 DDR5 滲透加速 SPD 需求，車規(guī)市場(chǎng)蓄勢(shì)待發(fā)

2.1 EEPROM 是存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)重要成員

存儲(chǔ)芯片，又稱半導(dǎo)體存儲(chǔ)器，是以半導(dǎo)體電路作為存儲(chǔ)媒介的存儲(chǔ)器，用于 保存二進(jìn)制數(shù)據(jù)的記憶設(shè)備，是現(xiàn)代數(shù)字系統(tǒng)的重要組成部分。存儲(chǔ)芯片具有體積 小、存儲(chǔ)速度快等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于內(nèi)存、消費(fèi)電子、智能終端等各個(gè)領(lǐng)域。 根據(jù) WSTS 統(tǒng)計(jì)，存儲(chǔ)器在 2022 年占據(jù)整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng) 23%的市場(chǎng)份額， 是半導(dǎo)體行業(yè)的主要組成部分之一。隨著整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)容量快速提升，存儲(chǔ)器同 樣具有廣闊的空間。

根據(jù)斷電后能否保留數(shù)據(jù)，可將存儲(chǔ)器分為非易失性存儲(chǔ)和易失性存儲(chǔ)兩大 類。其中非易失性存儲(chǔ)是在關(guān)閉計(jì)算機(jī)或者突然性、意外性關(guān)閉計(jì)算機(jī)的時(shí)候數(shù)據(jù) 不會(huì)丟失的技術(shù)，其又可進(jìn)一步細(xì)分為 EEPROM、Flash 等產(chǎn)品，F(xiàn)lash 類別下又 可分為 NOR Flash 和 NAND Flash 兩大類。

EEPROM 憑借其讀寫次數(shù)多、功耗低等優(yōu)勢(shì)，具有獨(dú)特的性價(jià)比和使用場(chǎng)景。 對(duì)于眾多數(shù)據(jù)量小、功耗低、讀寫次數(shù)多的需求而言，短期內(nèi) EEPROM 仍將是更 具吸引力的獨(dú)到選擇，并將與包括 Flash 在內(nèi)的更多存儲(chǔ)方案一同，協(xié)同實(shí)現(xiàn)整體 效益的最大化。

根據(jù)下游應(yīng)用領(lǐng)域的不同，EEPROM 分為工業(yè)級(jí)、SPD JEDEC 級(jí)、車規(guī)級(jí) EEPROM 等。對(duì)應(yīng)的 JEDEC DDR 各代和 AEC-Q 100 認(rèn)證體系分別規(guī)定了其各 項(xiàng)參數(shù)，其中工作溫度范圍要求的提升最為顯著。在最低工作要求統(tǒng)一為-40℃的 前提下，最高等級(jí)的 AEC-Q 100 Grade0 要求能夠在 150℃的高溫下正常工作， 以適應(yīng)車輛工作中的極端情況。

2.2 智能手機(jī)攝像頭應(yīng)用奠定 EEPROM 發(fā)展基礎(chǔ)

EEPROM 目前已成為智能手機(jī)攝像頭模組中的存儲(chǔ)首選。EEPROM 具有高 可靠性、穩(wěn)定的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、百萬(wàn)擦寫次數(shù)、低功耗等特性，目前其已在后置攝像頭 模組中得到普遍應(yīng)用。在 5G 商用帶動(dòng)智能手機(jī)存量替換、多攝滲透率提升以及攝 像頭模組升級(jí)等因素的驅(qū)動(dòng)下，智能手機(jī)攝像頭對(duì) EEPROM 的需求量持續(xù)增長(zhǎng)， 根據(jù)賽迪顧問(wèn)數(shù)據(jù)，到 2023 年智能手機(jī)攝像頭領(lǐng)域?qū)?EEPROM 的需求量將達(dá)到 55.25 億顆，是 EEPROM 目前非車的下游最大應(yīng)用市場(chǎng)。 近年來(lái)，高像素傳感器、雙攝像頭、自動(dòng)對(duì)焦等技術(shù)開始廣泛應(yīng)用，攝像頭模 組中需要存儲(chǔ)的鏡頭參數(shù)、白平衡參數(shù)、自動(dòng)對(duì)焦位置信息等各種數(shù)據(jù)越來(lái)越多， 傳感器的內(nèi)部存儲(chǔ)空間已經(jīng)不能滿足需求。EEPROM 于此背景下被引入攝像頭模 組，存儲(chǔ)相關(guān)鏡頭的矯正參數(shù)，參與輔助調(diào)整以使鏡頭達(dá)到最佳工作狀態(tài)。因此， 單部手機(jī)的 EEPROM 搭載量與攝像頭個(gè)數(shù)呈現(xiàn)正相關(guān)性，一般情況下每個(gè)鏡頭對(duì) 應(yīng)配置一顆 EEPROM 芯片。當(dāng)前其使用的 EEPROM 容量多為 64Kbit，未來(lái) 128Kbit 等高容量、高價(jià)值量的產(chǎn)品也有望持續(xù)提升市場(chǎng)占比。

模組功能升級(jí)推進(jìn) EEPROM 在智能手機(jī)中的應(yīng)用。智能手機(jī)進(jìn)入存量時(shí)代， 由于攝像功能升級(jí)和成像品質(zhì)優(yōu)化能給用戶體驗(yàn)帶來(lái)非常明顯的提升，攝像頭技 術(shù)創(chuàng)新已成為各大手機(jī)廠商差異化競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)。圍繞優(yōu)化拍照體驗(yàn)，智能手機(jī)攝像頭 經(jīng)歷了像素升級(jí)、光學(xué)防抖、大光圈、長(zhǎng)焦鏡頭、光學(xué)變焦等多種技術(shù)創(chuàng)新，模組 功能升級(jí)和數(shù)量提升帶動(dòng)了鏡頭參數(shù)存儲(chǔ)的需求，進(jìn)一步推動(dòng)了 EEPROM 在攝 像頭模組中的應(yīng)用比例和需求量快速提升。 多攝滲透率的提升帶來(lái) EEPROM 需求倍增。手機(jī)攝像頭在由單攝雙攝向多攝 發(fā)展，前置后置乃至屏下攝像頭功能不斷細(xì)化，多攝模組需要同時(shí)使用到多顆 EEPROM。同時(shí)為防止地址沖突，支持多個(gè)通信地址的 EEPROM 產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生。 而為了保護(hù)數(shù)據(jù)防止被篡改，帶有寫保護(hù)功能的 EEPROM 也被引入手機(jī)市場(chǎng)。多 攝滲透直接拉動(dòng)需求增長(zhǎng)的同時(shí)，也對(duì) EEPROM 的功能性賦予了更多的期望。

根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院的統(tǒng)計(jì)，2023 年聚辰股份全球 EEPROM 市場(chǎng)占有率排 名第三，占有 9.9%的份額，市占率前二的意法半導(dǎo)體主要壟斷市場(chǎng)規(guī)模較大的車 規(guī)市場(chǎng)，該市場(chǎng)聚辰股份正處在開始上量階段。

聚辰目前下游產(chǎn)品主要用于智能手機(jī)攝像頭且具有較高份額。根據(jù)賽迪顧問(wèn) 統(tǒng)計(jì)，2018 年聚辰股份為全球排名第一的智能手機(jī)攝像頭 EEPROM 產(chǎn)品供應(yīng) 商，全球市占率達(dá) 42.72%。聚辰與舜宇、歐菲、丘鈦、信利、立景、富士康等國(guó) 內(nèi)領(lǐng)先的智能手機(jī)攝像頭模組廠商形成了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，產(chǎn)品應(yīng)用于三星、 華為、 vivo 、OPPO 、小米、聯(lián)想、中興等多家市場(chǎng)主流手機(jī)廠商的消費(fèi)終端 產(chǎn)品。

2.3 DDR5 加速滲透，SPD 受益需求量上升

DDR5 是 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)定義的第 5 代雙倍速率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)， 處理器核數(shù)日益增多帶動(dòng)對(duì)內(nèi)存帶寬速度的需求增長(zhǎng)是 DDR5 推出的根本原因。 JEDEC 2020 年 7 月發(fā)布 DDR5 SDRAM 規(guī)范，與 DDR4 相比，DDR5 采用了更 低的工作電壓（1.1V），同時(shí)在傳輸有效性和可靠性上又邁進(jìn)了一步，其支持的最 高速率可能超過(guò) 6400MT/S，是 DDR4 最高速率的 2 倍以上。

目前 DDR5 內(nèi)存最先在 PC 市場(chǎng)推廣開來(lái)，支持 DDR5 內(nèi)存的服務(wù)器 CPU 亦在逐步推出。在下游 PC 與服務(wù)器對(duì)內(nèi)存升級(jí)的需求拉動(dòng)下，DDR5 的普及速度 加快，全球三大 DRAM 廠商紛紛布局推出 DDR5 產(chǎn)品，三大廠商的 DDR5 內(nèi)存 均已于 2021 年下半年量產(chǎn)出貨。截至目前，DDR5 產(chǎn)品已經(jīng)在各大 PC 及服務(wù)器 廠商中廣泛運(yùn)用，根據(jù) TrendForce 預(yù)測(cè)，DDR5 滲透率將在 2024 年第三季過(guò)半。

內(nèi)存邁入 DDR5 世代，SPD EEPROM 必需性突顯。除內(nèi)存接口芯片 RCD、 DB 外，DDR5 內(nèi)存模組還需要三種配套芯片，分別是串行檢測(cè)集線器（SPD）、溫 度傳感器（TS）以及電源管理芯片（PMIC)。其中，串行檢測(cè)集線器（SPD）是內(nèi) 存管理系統(tǒng)的關(guān)鍵組成部分，適用于 DDR5 系列 LRDIMM、RDIMM、UDIMM、 SODIMM 等內(nèi)存模組，其內(nèi)置的 SPD EEPROM 用于存儲(chǔ)內(nèi)存模組的相關(guān)信息 以及模組上內(nèi)存顆粒和相關(guān)器件的所有配置參數(shù)，該芯片還可以作為 I2C/I3C 總 線集線器成為系統(tǒng)主控設(shè)備與內(nèi)存模組上組件之間的通信中心，同時(shí)該芯片還內(nèi) 置了溫度傳感器（TS），可連續(xù)監(jiān)測(cè) SPD 所在位置的溫度。

在 DDR5 世代，根據(jù) JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)，服務(wù)器內(nèi)存模組 RDIMM/LRDIMM 搭配 一顆 RCD、一顆 SPD、一顆 PMIC 及兩顆 TS，此外 LRDIMM 還需要配置 10 顆 數(shù)據(jù)緩沖器 DB；普通臺(tái)式機(jī)及筆記本電腦常用的內(nèi)存模組 UDIMM/SODIMM 搭 配一顆 SPD 及一顆 PMIC。根據(jù) IDC 統(tǒng)計(jì)，以每臺(tái)計(jì)算機(jī)搭載 1-2 條內(nèi)存，每臺(tái) 服務(wù)器搭載 10-12 條內(nèi)存計(jì)算，2021 年計(jì)算機(jī)和服務(wù)器領(lǐng)域?qū)?DDR 內(nèi)存的需求 量超過(guò) 4.84 億條，隨著 DDR5 滲透率逐步提升，假設(shè) 2025 年總體滲透率能夠達(dá) 到 83%，SPD 總需求將會(huì)是 5 億顆左右，SPD EPPROM 市場(chǎng)空間廣闊。

PC 端和服務(wù)器端均已推出支持 DDR5 的處理器。PC 端來(lái)看，Intel 已于 2022 年 10 月 20 日發(fā)布支持 DDR5-5600 的 Raptor Lake 處理器，并于 2023 年 12 月 14 日發(fā)布支持 DDR5-5600 及以上的 Meteor Lake 處理器；AMD 于 2023 年 2 月 28 日發(fā)布 Ryzen 9 7950X3D，并于 2023 年 10 月 19 日發(fā)布 Ryzen Threadripper 7000 系列，均支持 DDR5。隨著 PC 升級(jí)，要求更高帶寬的內(nèi)存以 提升整體運(yùn)算性能，將加速 DDR5 子代迭代以及增加更高速率 DDR5 內(nèi)存的需求。 服務(wù)器 CPU 方面，Intel 于 2023 年 1 月 10 日發(fā)布其支持 DDR5 內(nèi)存的 Sapphire Rapids 處理器，AMD 于 2022 年 11 月 11 日發(fā)布其支持 DDR5 的 EPYC CPU Genoa 處理器，并在 2023 年發(fā)布 Bergamo 和 Siena，均支持 DDR5- 4800。展望 2024 年將會(huì)有更多支持 DDR5 的 CPU 產(chǎn)品推出，服務(wù)器 DDR5 滲 透率有望快速提升。

伴隨 DDR5 內(nèi)存滲透率不斷提升，SPD EEPROM 將迎來(lái)更廣闊的的市場(chǎng)空 間。若參考 DDR4 內(nèi)存接口芯片的滲透節(jié)奏，通常每一子代產(chǎn)品在上量后第一年 末滲透率可達(dá)到 20~30%左右，第二年末滲透率可達(dá)到 50~70%左右，第三年末 該子代基本完成市場(chǎng)絕大部分的滲透。同時(shí)，內(nèi)存大廠 SK 海力士預(yù)計(jì)，考慮到服 務(wù)器的需求，到 2023 年底 DDR5 滲透率將達(dá)到 30%，在 PC 端 DDR5 的滲透率 將會(huì)更高。DDR5 內(nèi)存 2023 年起有望加速放量，滲透率加速提升將帶來(lái)內(nèi)存接 口芯片及模組配套芯片的高速成長(zhǎng)機(jī)遇。

2.4 新能源汽車蘊(yùn)育新藍(lán)海，國(guó)產(chǎn)替代奮起直追

受益汽車智能化升級(jí)趨勢(shì)，車規(guī)級(jí) EEPROM 市場(chǎng)崛起。汽車智能化趨勢(shì)為 EEPROM 帶來(lái)數(shù)量和產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)兩方面變化。從數(shù)量上來(lái)看，傳統(tǒng)汽車對(duì)于 EEPROM 的單車需求量約為 15-20 顆，主要應(yīng)用于車窗控制等基本存儲(chǔ)方面，對(duì) 容量和速度并無(wú)太高要求。而隨著新能源汽車智能化程度不斷提升，BMS、ADAS、 智能座艙等領(lǐng)域?qū)?EPPROM 的需求快速上升，帶來(lái) EEPROM 的單車需求量成倍 提升。例如，受益 ADAS 滲透率提升以及智能駕駛等級(jí)的提升，單車攝像頭搭載 數(shù)量快速增加，單車攝像頭數(shù)量有望由 1-2 顆增長(zhǎng)至 10-20 顆，汽車智能化推動(dòng) 車規(guī)級(jí) EEPROM 市場(chǎng)快速成長(zhǎng)。

車規(guī)級(jí) EEPROM 提出了更高的質(zhì)量要求。車規(guī)級(jí) EEPROM 要求 0 PTM（失 效率百萬(wàn)分之 0），產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)均需遵循嚴(yán)格的步驟和高標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試，市場(chǎng) 主要由意法半導(dǎo)體、安森美等國(guó)際大廠主導(dǎo)。目前以 AEC-Q 100 作為主流認(rèn)證標(biāo) 準(zhǔn)，按照工作溫度區(qū)間可區(qū)分為四個(gè)等級(jí)：A3（-40℃~85℃），A2（-40℃~105℃）， A1（-40℃~125℃），A0（-40℃~145℃）。目前，聚辰股份已成為國(guó)內(nèi)外眾多 Tier1&Tier2 廠商的供應(yīng)商，終端客戶包含比亞迪、特斯拉、保時(shí)捷、現(xiàn)代、豐田、 大眾、馬自達(dá)、吉利等國(guó)內(nèi)外一線汽車品牌。2023 年，汽車級(jí) EEPROM 產(chǎn)品出 貨量迅速增長(zhǎng)，成為公司業(yè)績(jī)的主要貢獻(xiàn)之一。公司 EEPROM 產(chǎn)品正在快速推進(jìn) A0 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，有望持續(xù)受益新能源汽車對(duì) EEPROM 需求提升。

3 產(chǎn)銷表現(xiàn)穩(wěn)中有進(jìn)，細(xì)分領(lǐng)域龍頭不斷前行

3.1 加速主營(yíng)產(chǎn)品迭代開發(fā)，穩(wěn)固優(yōu)勢(shì)地位

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)和銷售，并提供應(yīng)用解決方案和技 術(shù)支持服務(wù)。主營(yíng)產(chǎn)品包括 EEPROM、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片和智能卡芯片等，其中 EEPROM 占據(jù)品于智能手機(jī)攝像頭模組、液晶面板等下游應(yīng)用領(lǐng)域具有明顯優(yōu)勢(shì)， 并獲得了較高的市場(chǎng)份額。此外，公司 NOR Flash 新產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)向部分應(yīng)用市場(chǎng) 和客戶群體批量供貨。 銷售模式方面，公司產(chǎn)品銷售采用“經(jīng)銷為主、直銷為輔”的銷售模式。公司 各類芯片產(chǎn)品通常為標(biāo)準(zhǔn)化的通用型產(chǎn)品，除少數(shù)情況下可能存在應(yīng)下游終端客 戶部分特定項(xiàng)目而定制的產(chǎn)品外，在質(zhì)量達(dá)到要求，容量、可靠性等參數(shù)相近的情 況下，產(chǎn)品在不同終端客戶相近的應(yīng)用領(lǐng)域之間的使用不會(huì)存在實(shí)質(zhì)性障礙。 公司的主要客戶大多為長(zhǎng)期合作型，EEPROM、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片主要的下 游終端客戶通常為在行業(yè)內(nèi)較為主要的手機(jī)模組廠、液晶面板廠商等，公司與主要 終端客戶良好的合作關(guān)系對(duì)未來(lái)業(yè)務(wù)的持續(xù)發(fā)展具有積極作用。

2021 年，公司所有產(chǎn)品線產(chǎn)量共計(jì) 24.49 億顆，同比增長(zhǎng) 3.41%，在傳統(tǒng)手 機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域整體增速放緩的大背景下仍保持增長(zhǎng)。2022 年公司產(chǎn)品產(chǎn)銷率達(dá) 91.43%，近年來(lái)均保持在 90%以上。 作為存儲(chǔ)芯片細(xì)分行業(yè)龍頭，公司在 EEPROM 領(lǐng)域沉淀多年，在技術(shù)儲(chǔ)備和 上下游合作關(guān)系都有著突出的優(yōu)勢(shì)。隨著下游應(yīng)用場(chǎng)景的不斷豐富、規(guī)格要求更高， 公司持續(xù)研發(fā)新品，車規(guī)級(jí) EEPROM 和 NOR Flash 有望成為公司未來(lái)的新增長(zhǎng) 點(diǎn)。此外，在國(guó)產(chǎn)替代的大背景下，公司作為目前國(guó)內(nèi) EEPROM 領(lǐng)軍企業(yè)，有望 憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)和客戶積累，實(shí)現(xiàn)高速成長(zhǎng)。

公司 EEPROM 產(chǎn)品 2020、2021、2022 年?duì)I收分別為 4.09、4.25、8.54 億 元。作為國(guó)內(nèi) EEPROM 龍頭，未來(lái)隨著 SPD EEPROM、車規(guī)級(jí) EEPROM 的逐步 放量，EEPROM 營(yíng)利水平有望持續(xù)成長(zhǎng)。 公司 EEPROM 產(chǎn)品 2020、2021、2022 年平均單價(jià)分別為 0.18、0.18、0.70 元，2020 年公司 EEPROM 產(chǎn)品價(jià)格下降系傳統(tǒng)下游手機(jī)市場(chǎng)需求不振等因素影 響。目前，公司應(yīng)用于 DDR5 內(nèi)存模組、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域的部分 EEPROM 新產(chǎn)品順利實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，隨著高規(guī)格車規(guī)級(jí)與 SPD EEPROM 產(chǎn)品出貨量占比進(jìn)一 步上升，平均單價(jià)迅速提升，未來(lái)隨著 NOR Flash、A0 車規(guī)芯片等更多高價(jià)質(zhì) 量的產(chǎn)品逐漸出貨，公司有望保持甚至繼續(xù)提升產(chǎn)品 ASP。

3.2 技術(shù)實(shí)力強(qiáng)勁，與瀾起科技深度合作

在 DDR4 內(nèi)存條時(shí)代，公司已向 Adata、Avant、記憶科技、G.skill 等下游 終端客戶銷售 DDR4 EEPROM 產(chǎn)品，并形成了良好的業(yè)務(wù)合作關(guān)系，為公司推廣DDR5 EEPROM 提供了便利性。隨著 DDR5 內(nèi)存技術(shù)走上歷史舞臺(tái)，公司與瀾起 科技合作，歷時(shí)三年，全程參與了 JEDEC 組織對(duì) DDR5 內(nèi)存模組用 SPD EEPROM、 SPD+TS EEPROM 芯片產(chǎn)品的規(guī)格定義，在該細(xì)分市場(chǎng)奠定了領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。未來(lái)量 產(chǎn)銷售后有望再度領(lǐng)跑市場(chǎng)。

4 新品緊密研發(fā)，開拓長(zhǎng)期增長(zhǎng)前景

4.1 NOR Flash 新品揭開序幕

公司開發(fā)的中低容量的 NOR Flash 產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)向部分應(yīng)用市場(chǎng)和客戶群體 批量供貨。NOR Flash 產(chǎn)品和 EEPROM 在技術(shù)上共通性強(qiáng)，被稱為是廣義的 EEPROM。相較于市場(chǎng)同類產(chǎn)品，公司研發(fā)的 NOR Flash 具有更可靠的性能和更 強(qiáng)的溫度適應(yīng)能力，耐擦寫次數(shù)提升到 20 萬(wàn)次以上。NOR Flash 容量更大、耐擦 寫能力則較弱，更適合 AMOLED 手機(jī)屏幕、TDDI 觸控芯片等智能手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品， 以及汽車電子、可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

近年來(lái)，NOR Flash 市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì) 2022 年 NOR Flash 市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng) 10.6%，同時(shí)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了 37.24 億美元。 競(jìng)爭(zhēng)格局方面，NOR Flash 供應(yīng)商呈現(xiàn)出高度集中的特點(diǎn)近年來(lái)，隨著國(guó)際存儲(chǔ) 器龍頭企業(yè)逐步退出中低容量 NOR Flash 市場(chǎng)，產(chǎn)能或讓位于汽車電子、工業(yè)控 制等應(yīng)用領(lǐng)域的高容量產(chǎn)品，以兆易創(chuàng)新、華邦電子、普冉股份等為代表的國(guó)內(nèi)廠 商正在表現(xiàn)出明顯的國(guó)產(chǎn)替代勢(shì)頭。 公司具有良好的客戶基礎(chǔ)，新品推廣成本優(yōu)勢(shì)明顯，公司基于現(xiàn)有技術(shù)基礎(chǔ)、 研發(fā)成果和客戶資源，向具有一定技術(shù)共通性的 NOR Flash 領(lǐng)域持續(xù)拓展，完善 公司在非易失性存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的布局。

4.2 音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片、智能卡芯片發(fā)展穩(wěn)健

音圈馬達(dá)（VCM ）是攝像頭模組內(nèi)用于推動(dòng)鏡頭移動(dòng)進(jìn)行自動(dòng)聚焦的裝置， 音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片（ VCM Driver ）為與音圈馬達(dá)匹配的驅(qū)動(dòng)芯片，主要用于控 制音圈馬達(dá)來(lái)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)聚焦功能。根據(jù)輸出電流的方向，可分為單向驅(qū)動(dòng)和雙向驅(qū) 動(dòng)兩類，智能手機(jī)的攝像頭模組是音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片的重要應(yīng)用領(lǐng)域。 根據(jù)沙利文統(tǒng)計(jì)，2018 年全球市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 1.43 億美元。隨著多攝像頭和 前置自動(dòng)對(duì)焦攝像頭應(yīng)用的增加，音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)，沙利 文預(yù)計(jì)到 2023 年音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 2.73 億美元。聚辰股份有望 憑借自主研發(fā)的音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片與 EEPROM 集成產(chǎn)品，滿足中高端智能手機(jī)的 需求，取得快速成長(zhǎng)。

智能卡芯片是指粘貼或鑲嵌于 CPU 卡、邏輯加密卡、RFID 標(biāo)簽等各類智能 卡（又稱 IC 卡）中的芯片產(chǎn)品，內(nèi)部包含了微處理器、輸入輸出設(shè)備接口及存儲(chǔ) 器（如 EEPROM），可提供數(shù)據(jù)的運(yùn)算、訪問(wèn)控制及存儲(chǔ)功能。隨著智能卡芯片技 術(shù)的進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)展，未來(lái)公司智能卡芯片收入有望將持續(xù)增長(zhǎng)，根據(jù)沙利 文數(shù)據(jù)，到 2023 年全球智能卡芯片出貨量有望達(dá)到 279.83 億顆，市場(chǎng)規(guī)模有 望達(dá)到 38.60 億美元，聚辰股份有望持續(xù)受益。

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