蘋果硅計(jì)劃3年，當(dāng)年的屠龍靚仔變了

發(fā)布人：芯東西時(shí)間：2023-11-09 來源：工程師

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在擠牙膏和憋大招中前行的蘋果硅計(jì)劃。文 | 漠影
蘋果公司是在2020年的雙十一，亮出的M1芯片，算下來剛好是三年。

所以蘋果的“硅計(jì)劃”（Apple Silicon）也剛好推出三年了，當(dāng)年的M1亮相，完全是大殺四方的屠龍少年形象，5nm制程、160億晶體管，并直接將Mac電腦的CPU性能提升3.5倍、GPU提升6倍、機(jī)器學(xué)習(xí)速度提升15倍。更別提之后的M1 Ultra通過UltraFusion封裝架構(gòu)，將兩顆M1 Max芯片“焊”在一起，達(dá)到了恐怖的1140 億晶體管體量，并成為首發(fā)Mac機(jī)型Studio的主力CPU。

不過三年之后，當(dāng)年的屠龍靚仔也在調(diào)整自己的節(jié)奏，這次M3系列芯片的發(fā)布就明顯不一樣，產(chǎn)品的節(jié)奏、性能、價(jià)格的設(shè)定，引起了不少用戶和媒體的關(guān)注，芯東西今天結(jié)合M3 MacBook Pro的上手來聊聊M3系列芯片和蘋果硅計(jì)劃的變化。

▲搭載M3 Max芯片的新款MacBook Pro

01.一場很不一樣的發(fā)布和不一樣的“套路”

北京時(shí)間10月31日蘋果線上進(jìn)行的新品發(fā)布有很多與以往不同的操作，且不說創(chuàng)下了史上最短蘋果發(fā)布會的紀(jì)錄（25分鐘左右），這都是表面。比較關(guān)鍵的地方還有，雖然發(fā)布的是M3系列芯片和Mac電腦產(chǎn)品，這次上來就講芯片，而且是三顆芯片一起和盤托出。要知道在M1系列發(fā)布的時(shí)候，M1 Pro/Max距離M1標(biāo)準(zhǔn)版發(fā)布相距11個(gè)月，“超大杯”M1 Ultra發(fā)布則又過了5個(gè)月。

▲搭載M3 Max芯片的新款MacBook Pro

芯東西與蘋果相關(guān)人員的交流中得知，這樣做的一個(gè)核心原因是有些新技術(shù)要在全線產(chǎn)品用到，希望更多用戶能更快地用到新的先進(jìn)技術(shù)，這里的新技術(shù)應(yīng)該主要指動態(tài)緩存、GPU的光追功能等等。我估計(jì)也有另一層原因是，在架構(gòu)設(shè)計(jì)、量產(chǎn)上，已經(jīng)允許做到M3、 M3 Pro和M3 Max同步實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。很顯然，這樣做的成本投入是絕對的大手筆，這兩天就有分析師估計(jì)，僅蘋果M3、M3 Pro和M3 Max處理器的流片（Tape-Out）成本就達(dá)10億美元。還有幾個(gè)用戶普遍關(guān)注的問題，我們也探尋了答案，比如MacBook Pro該不該保留8GB內(nèi)存的選項(xiàng)，蘋果方面的考慮認(rèn)為，蘋果的統(tǒng)一內(nèi)存，相比傳統(tǒng)PC內(nèi)存的每個(gè)GB的意義不太一樣，8GB所起到的作用可相當(dāng)于其它平臺16GB的表現(xiàn)，已經(jīng)夠用，不過這個(gè)當(dāng)然還是要用戶體驗(yàn)中去感受了。
02.飆漲的GPU性能為何而存在？

蘋果這次M3系列芯片和Mac電腦芯片發(fā)布，與其說是在發(fā)電腦SoC，不如說在發(fā)GPU，因?yàn)檫@次芯片GPU提升是最明顯的。不僅這次蘋果對GPU架構(gòu)進(jìn)行了大幅改進(jìn)，還加入了全新的動態(tài)緩存技術(shù)。同時(shí)，把硬件加速光線追蹤和網(wǎng)格著色等全新渲染功能帶到了Mac平臺。所帶來的變化就是渲染速度與 M1系列芯片相比最快2.5倍，至于為什么關(guān)鍵參數(shù)比較上，發(fā)布講解時(shí)主要是在和M1系列相比呢？其實(shí)很簡單，他們覺得M1系列的用戶可能到了換機(jī)時(shí)間，當(dāng)然更多英特爾芯片的老Mac釘子戶，肯定也是他們的目標(biāo)，所以發(fā)布會上其實(shí)也沒少提。回到M系列芯片GPU性能的大幅提升，除了更強(qiáng)的圖像、視頻處理能力，游戲畫質(zhì)表現(xiàn)，業(yè)內(nèi)也有一個(gè)越來越趨向共識的觀點(diǎn)：那就是蘋果在為Vision Pro和AI大模型計(jì)算鋪路，最近庫克已經(jīng)在多次采訪中提及大模型，鐵定蘋果內(nèi)部在緊鑼密鼓地開展大模型開發(fā)研究，而大模型的AI訓(xùn)練、推理、生成運(yùn)算GPU有著先天優(yōu)勢已經(jīng)成為業(yè)內(nèi)共識，所以這波M3系列芯片猛沖GPU性能也就能理解了。

▲M3 Pro與M2 Pro的關(guān)鍵參數(shù)對比

▲M3 Pro有了更細(xì)分的購買選項(xiàng)不過這其中還有一個(gè)懸疑，就是為啥系列中的M3 Pro級芯片相比M2 Pro和M2 Max的差距拉大了，甚至部分參數(shù)有降級，比如M3 Pro的內(nèi)存帶寬為150GB/s，而M2 Pro芯片的內(nèi)存帶寬統(tǒng)一為200GB/s；M2 Pro芯片是標(biāo)配8個(gè)性能核心和4個(gè)能效核心的12核中央處理器，而M2 Pro則提供了11核、12核處理器，分別對應(yīng)14核GPU和18核GPU兩個(gè)選項(xiàng)，等于是M2 Pro又分出了兩檔可選。這樣做很明顯就是銷售策略，把性能檔次切分得更細(xì)了，但對用戶不是很友好，肯定會有人選擇上犯難。
03.M3版MacBook Pro的變與不變

上手M3 Max芯片版14英寸MacBook Pro，外觀變化既一眼可辨，又能發(fā)現(xiàn)毫無差別。

▲深空黑色MacBook Pro

一眼可辨的是新增的深空黑色，其實(shí)我感覺這是一種回歸，早些時(shí)候Pro系列比較輕薄不是這套模具的時(shí)候，也有偏深色的可選，現(xiàn)在等于是一種回歸，對于數(shù)碼極客發(fā)燒友，深色確實(shí)能討不少人喜歡。其它接口、配置都沒有啥變化；視網(wǎng)膜XDR顯示屏也是筆記本電腦端的頂流配置了。重量方面14英寸的MacBook Pro比15英寸的MacBook Air要重不到100克，從MacBook Pro換了新模具之后，就沒有在重量上克制，與Air系列形成兩個(gè)截然不同的路線，一個(gè)追求極致性能，一個(gè)追求極致輕便和續(xù)航。

性能上我們做了兩個(gè)代表項(xiàng)目的跑分測試，詳情如下。性能跑分測試中，我們用到了最新版本的CINEBENCH，CINEBENCH使用針對電影電視行業(yè)開發(fā)的Cinema 4D特效軟件引擎，測試CPU和顯卡的性能。

找了幾款有代表性的機(jī)型測試結(jié)果如下，從數(shù)據(jù)看，有幾個(gè)特點(diǎn)，一個(gè)是M3 Max的GPU提升最為明顯，二個(gè)是M2 Max和M3 Max實(shí)測差距沒有想象中大，但是相比M2和M1標(biāo)準(zhǔn)版，幾乎都是大幾倍的性能提升，用最新版CINEBENCH甚至已經(jīng)測不出初代M1芯片的GPU得分了。

接著做了一個(gè)視頻工程文件導(dǎo)出的速度對比，視頻文件有5個(gè)多G。

從實(shí)際表現(xiàn)看，同樣是相對M2標(biāo)準(zhǔn)版，導(dǎo)出時(shí)間有成倍的減少，但是相比M2 Max，變化貌似沒那么明顯。

04.結(jié)語：在擠牙膏和憋大招中前行的蘋果硅計(jì)劃

看完這次蘋果M系列芯片發(fā)布后的用戶和媒體反饋我的感覺是，蘋果現(xiàn)在所處的位置其實(shí)挺難的，在擠牙膏和憋大招中如何找到自己恰如其分的出招節(jié)奏呢？芯片制程工藝都干到3nm了，架構(gòu)、性能、能效的提升不可能按“年”為單位逆天般的升級，但用戶的期待是無限的。

▲深空黑色MacBook Pro

所以蘋果這次的做法我感覺是有點(diǎn)策略上的調(diào)整，在CPU和GPU上各有側(cè)重地做文章。蘋果2020年宣布M系列芯片和硅計(jì)劃的時(shí)候，說的是2年全面替代英特爾芯片，現(xiàn)在這個(gè)目標(biāo)其實(shí)已經(jīng)達(dá)到了。所以現(xiàn)在更像是開啟了蘋果硅計(jì)劃的一個(gè)新征程，如何為算力猛獸Vision Pro的XR應(yīng)用和AI大模型計(jì)算提供更強(qiáng)的算力保障，可能是蘋果硅計(jì)劃新的星辰大海，至于Mac電腦端的提升節(jié)奏，在一段時(shí)間內(nèi)，可能就會慢一些了。