聯(lián)發(fā)科三季度營(yíng)收1100億新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)12.1%

10月12日消息，近日，聯(lián)發(fā)科公布了9月業(yè)績(jī)，單月合并營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣360.78億元，同比下滑36.23%，環(huán)比下滑14.62%。合并第三季（7-9月）營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣1,100億元，環(huán)比增長(zhǎng)12.1%，超過(guò)財(cái)測(cè)上限的新臺(tái)幣1,089億元。累計(jì)前九月合并營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣3,038億元，較去年同期減少31.03%。隨著智能手機(jī)市場(chǎng)的緩步復(fù)蘇，品牌廠商積極備貨，景氣度有望走出低谷。

聯(lián)發(fā)科受益于智能手機(jī)SoC第三季中國(guó)客戶庫(kù)存回補(bǔ)帶動(dòng)，包括手機(jī)芯片、電源管理IC及連網(wǎng)芯片的三大需求都將獲得改善。此外，聯(lián)發(fā)科年度旗艦產(chǎn)品天璣9300將于本季面世，據(jù)聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行介紹，天璣9300將會(huì)整合最新的AI加速單元（APU），將能夠支持在終端設(shè)備側(cè)運(yùn)行生成式AI能力。市場(chǎng)估計(jì)，搭載該芯片的終端智能手機(jī)，將在今年年底前上市，帶動(dòng)智能手機(jī)迭代、換機(jī)需求。

業(yè)界預(yù)計(jì)，智能手機(jī)市場(chǎng)第三季出現(xiàn)質(zhì)變，由于華為來(lái)勢(shì)洶洶，眾品牌廠牌嚴(yán)陣以待。目前SoC出現(xiàn)短暫供不應(yīng)求缺口，高通無(wú)須與聯(lián)發(fā)科進(jìn)行價(jià)格戰(zhàn)，緩解主要營(yíng)收來(lái)源之壓力。此外，WiFi-7滲透率提升，除高階路由器外，第三、四季高階筆記本電腦及寬帶設(shè)備持續(xù)有進(jìn)展，預(yù)計(jì)2024年將放量。

另外，聯(lián)發(fā)科積極布局AI領(lǐng)域，包括ASIC領(lǐng)域，以及與英偉達(dá)合作的AI on PC Chromebook。業(yè)者分析，聯(lián)發(fā)科擁有全面IP產(chǎn)品組合，5G通信技術(shù)更足以與國(guó)際大廠匹敵，因此具備足夠的技術(shù)底蘊(yùn)切入特用IC領(lǐng)域。

不過(guò)，聯(lián)發(fā)科在設(shè)計(jì)服務(wù)方面經(jīng)驗(yàn)尚不足，且ASIC芯片主要利潤(rùn)會(huì)在芯片廠身上，因此如何維持毛利率表現(xiàn)，是未來(lái)需要著重的方向。另外華為強(qiáng)勢(shì)回歸影響，將分食小米、OPPO、vivo等大陸智能手機(jī)市場(chǎng)，也是中長(zhǎng)期聯(lián)發(fā)科需要關(guān)注的隱憂。

編輯：芯智訊-林子