《歐洲芯片法案》正式生效！計劃投資430億歐元推芯片產能翻倍

繼兩個月前歐洲議會和歐洲理事會相繼批準了《歐洲芯片法案》之后，當?shù)貢r間9月21日，歐洲聯(lián)盟執(zhí)行委員會（European Commission）發(fā)布新聞稿，公布了《歐洲芯片法案》（European Chips Act）生效后所啟動的各項機制和具體措施。其中，歐盟27個成員國代表與執(zhí)委會官員組成的“歐洲半導體委員會”（European Semiconductor Board）將是該“芯片法案”決策整合溝通的關鍵平臺，包括與境外國家半導體合作交流。

據介紹，投資首創(chuàng)（first-of-a-kind）設備、承諾投資下一代芯片的相關廠商，可以開始申請取得快速審查的資格。歐盟執(zhí)委會及成員國將在2030年前撥款共111.5億歐元，投入先進技術開發(fā)，包括設立前導試量產線、云端的芯片設計平臺等，20億歐元的“芯片基金”則為投資入股半導體新創(chuàng)企業(yè)之用。

《歐洲芯片法案》旨在為歐洲半導體領域工業(yè)基地的發(fā)展創(chuàng)造條件、吸引投資、促進研究和創(chuàng)新，并為歐洲應對未來的芯片供應危機做好準備。歐盟將募集430億歐元公共和私有資金（其中33億歐元來自歐盟預算），目標是到2030年將歐盟占全球半導體市場份額翻一番，從現(xiàn)在的10%增加到至少20%，并大幅提升當?shù)氐男酒圃旃に嚕W盟的半導體供應鏈，避免汽車等重要行業(yè)的芯片短缺，并與美國和亞洲同行競爭。此外，歐盟還將創(chuàng)建一個能力中心網絡以解決歐盟的技能短缺問題，并吸引新的研究、設計和生產人才。

歐盟委員會表示，歐洲在全球半導體生產市場中所占的份額還不到10%，并且嚴重依賴第三國供應商。如果全球供應鏈嚴重中斷，歐洲工業(yè)部門可能會在短時間內耗盡，導致歐洲工業(yè)陷入停滯。在法案框架下，歐盟計劃在成員國和委員會之間建立協(xié)調機制，以加強成員國之間的合作，監(jiān)測芯片供應，預估需求，并在必要時啟動應急機制。

目前歐盟正在大力的鼓勵半導體制造商在歐洲建廠生產，并獲得了不少廠商的積極響應。包括宣布在德國馬格德堡建廠的英特爾、宣布在德國薩爾州建廠的 Wolfspeed、宣布在德國德累斯頓建廠的英飛凌、計劃在德國德累斯頓建廠的臺積電、宣布在法國建聯(lián)營晶圓廠的格芯與意法半導體等。

2023年2月，英飛凌宣布在德國德累斯頓投資50億歐元建造一座新的12英寸晶圓廠。該晶圓廠已于5月初正式破土動工，目前正在進行新工廠建設的前期準備措施，工廠的基礎設施建造計劃于2023年秋季開始，預計將于2026年秋季正式量產。屆時將會創(chuàng)造1000個新的工作崗位。

2023年年5月，美國碳化硅大廠Wolfspeed與德國汽車零部件制造商采埃孚宣布，計劃將在德國紐倫堡大都市區(qū)建立碳化硅電力電子歐洲聯(lián)合研發(fā)中心，預計可獲得德國7.5億歐元的補助。

2023年6月19日，英特爾和德國聯(lián)邦政府簽署了一份修訂后的投資意向書，英特爾將在德國薩克森-安哈爾特州首府馬格德堡投資超過300億歐元，建造兩座一流的晶圓廠。德國政府將會加大對于英特爾的投資計劃的補貼，預計將提供100億歐元的補貼，相當于新廠總投資的三分之一。新工廠將于2024年上半年動工，2027年投產。

此外，2021年格芯就曾宣布計劃未來兩年投入10億美元在德國德累斯頓既有晶圓廠進行投資。格芯CEO Tom Caulfield還表示 ，格芯在德累斯頓投建另一座大型晶圓廠也是有可能的，這取決于格芯所得到的投資支持。

資金方面，《歐洲芯片法案》預期的430億歐元配套資金只有33億歐元是來自歐盟的直接預算，其中包括通過 Horizon Europe 計劃提供的 16.5 億歐元和通過 Digital Europe 計劃提供的 16.5 億歐元，剩下的400億歐元則主要來自于各個成員國的政府投資及私人投資。

根據此前的數(shù)據顯示，自歐盟啟動《歐洲芯片法案》以來，已宣布在該領域的公共和私人投資超過1000億歐元。15個成員國報告了68個具體且具有戰(zhàn)略意義的融資項目，金額已達220億歐元。

相關文章《歐洲議會正式批準《歐洲芯片法案》！430億歐元將花在哪？》

編輯：芯智訊-浪客劍