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英特爾CEO基辛格:歡迎英偉達(dá)、AMD考慮英特爾代工服務(wù)!

發(fā)布人:芯智訊 時(shí)間:2023-09-23 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章

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9月20日消息,據(jù)wccftech報(bào)道,在今天凌晨召開(kāi)的英特爾創(chuàng)新日(Intel Innovation)主題演講之后的采訪(fǎng)環(huán)節(jié),英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)表示,歡迎英偉達(dá)、AMD考慮英特爾代工服務(wù)。

自英特爾提出IDM 2.0戰(zhàn)略之后,英特爾代工服務(wù)就成為了英特爾發(fā)力的一個(gè)重要業(yè)務(wù),特別是在英特爾四年量產(chǎn)五個(gè)先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的激進(jìn)目標(biāo),以及全球大建產(chǎn)能的背景之下,也給其代工服務(wù)的發(fā)展帶來(lái)了很大的助力。

在今年的5月底的Computex 2023活動(dòng)上,英偉達(dá)CEO黃仁勛就有公開(kāi)表示,雖然英偉達(dá)與臺(tái)積電有長(zhǎng)達(dá) 25 年的合作關(guān)系,其最新的H100 GPU已是交由臺(tái)積電代工的,但是英偉達(dá)也有部分其他的產(chǎn)品是交由三星代工的,未來(lái)還將會(huì)委托英特爾進(jìn)行代工。

近期,市場(chǎng)傳聞顯示,英偉達(dá)的AI芯片受制于臺(tái)積電的Cowos產(chǎn)能不足的問(wèn)題,導(dǎo)致了嚴(yán)重的供應(yīng)瓶頸。同樣,AMD的高性能AI芯片的生產(chǎn)也遇到了這個(gè)問(wèn)題。即便臺(tái)積電在積極擴(kuò)產(chǎn),但是恐怕也要2024年才能完成。為了保障供應(yīng),英偉達(dá)和AMD確實(shí)有可能會(huì)考慮英特爾或者三星來(lái)提供代工服務(wù)。

在最新的采訪(fǎng)當(dāng)中,基辛格在采訪(fǎng)中提到了英特爾代工服務(wù)的潛在機(jī)會(huì)。基辛格表示,對(duì)自家晶圓廠生產(chǎn)AMD和英偉達(dá)芯片都持開(kāi)放態(tài)度。雖然英特爾本身也依賴(lài)臺(tái)積電制造部分芯片和IP,但更先進(jìn)的CPU制造則是自家負(fù)責(zé)。

另外,基辛格也對(duì)AMD的3D V-Cache技術(shù)發(fā)表評(píng)論稱(chēng),英特爾3D Stacked Cache產(chǎn)品也即將推出,但不會(huì)與Meteor Lake CPU一同上市,預(yù)計(jì)會(huì)出現(xiàn)在未來(lái)的客戶(hù)端和數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品線(xiàn)中。英特爾為客戶(hù)提供至少三個(gè)產(chǎn)品系列:Arrow Lake、Lunar Lake和Panther Lake,都可能使用臺(tái)積電3D堆疊緩存技術(shù)。照這樣看,英特爾很快就會(huì)用自家產(chǎn)品與AMD競(jìng)爭(zhēng)。

編輯:芯智訊-林子


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