華海清科首臺12英寸單片清洗機HSC-F3400機臺出機

據(jù)國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商華海清科股份有限公司（簡稱“華海清科”）微信公眾號9月4日消息，該公司首臺12英寸單片終端清洗機HSC-F3400機臺已經(jīng)于9月1日出機發(fā)往國內(nèi)大硅片龍頭企業(yè)。雖然華海清科未直接點名，但猜測可能是國內(nèi)12吋半導(dǎo)體硅片大廠滬硅產(chǎn)業(yè)。

據(jù)介紹，HSC-F3400機型是華海清科面向大硅片終端清洗市場特殊需求研發(fā)的一款高性能設(shè)備，其卓越的顆粒與金屬污染控制系統(tǒng)可穩(wěn)定實現(xiàn)超潔凈清洗功能，新穎的清洗及干燥模塊為晶圓正面及背面的高效率清洗提供技術(shù)保障。此外，機臺搭載高性能卡盤夾持技術(shù)，確保晶圓穩(wěn)定高速運轉(zhuǎn)，在產(chǎn)能優(yōu)勢明顯的同時，具備安全性高、可靠性強的特點，以較高使用壽命滿足低成本運維需求。

△HSC-F3400

作為華海清科自主研發(fā)的終端清洗設(shè)備，HSC-F3400機型是華海清科繼CMP設(shè)備、減薄設(shè)備之后，在濕法設(shè)備系列產(chǎn)品中推出的又一項重要成果，是公司立足產(chǎn)業(yè)化、面向市場需求全面發(fā)展的又一重要布局，該機型將廣泛應(yīng)用于大硅片等制造領(lǐng)域，標志著公司“裝備 服務(wù)”平臺化戰(zhàn)略的進一步拓展。

值得一提的是，在今年5月，華海清科全新一代12英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300量產(chǎn)機臺業(yè)順利出機發(fā)往集成電路龍頭企業(yè)，標志著公司自主研發(fā)的國產(chǎn)減薄設(shè)備批量進入大生產(chǎn)線，填補了國內(nèi)芯片裝備行業(yè)在超精密減薄技術(shù)領(lǐng)域的空白。

據(jù)介紹，華海清科Versatile-GP300是業(yè)內(nèi)首次實現(xiàn)12英寸晶圓超精密磨削和CMP全局平坦化的有機整合集成設(shè)備，自主研發(fā)的超精密晶圓磨削系統(tǒng)穩(wěn)定實現(xiàn)12英寸晶圓片內(nèi)磨削TTV＜1um，達到了國內(nèi)領(lǐng)先和國際先進水平。華海清科創(chuàng)新開發(fā)的CMP多區(qū)壓力智能控制系統(tǒng)，突破傳統(tǒng)減薄機的精度限制，實現(xiàn)了減薄工藝全過程的穩(wěn)定可控。

編輯：芯智訊-浪客劍