芯片設(shè)備大廠押注印度！

#頭條創(chuàng)作挑戰(zhàn)賽#

應(yīng)用材料印度業(yè)務(wù)主管對路透社表示，該公司希望歐洲、日本和其他地區(qū)的供應(yīng)商在印度設(shè)立業(yè)務(wù)，以擴大當(dāng)?shù)毓?yīng)鏈。

印度是美國應(yīng)用材料公司的一個重要市場，該公司計劃未來幾年在班加羅爾科技中心投資4億美元建立一個新的工程中心。該中心將專注于開發(fā)芯片制造設(shè)備的技術(shù)。

應(yīng)用材料印度公司總裁薩提亞(Srinivas Satya)在接受采訪時說，該公司上周吸引了多達25家來自日本、韓國、美國和歐洲的供應(yīng)商參加在古吉拉特邦舉行的一場半導(dǎo)體旗艦活動，以評估印度市場，多個邦都在向這些公司推銷設(shè)立基地的機會。

應(yīng)用材料公司不在印度生產(chǎn)——也沒有在印度生產(chǎn)的計劃——但在當(dāng)?shù)負碛泄?yīng)商，將有助于其新的工程中心加快技術(shù)開發(fā)和測試。

“讓供應(yīng)商離我們更近，這對加快我們的產(chǎn)品開發(fā)周期非常重要。我們希望以更快的速度推出更廣泛的產(chǎn)品。我們可以加速將這些技術(shù)應(yīng)用到我們的大批量生產(chǎn)解決方案中?！?/span>

印度總理納莫迪(Narendra Modi)領(lǐng)導(dǎo)的政府一直在為印度新興的芯片行業(yè)吸引投資，希望打造一個芯片制造中心。

雖然一項重要的芯片制造協(xié)議尚未簽署，但AMD上周宣布計劃在印度建立一個芯片設(shè)計中心，而美光科技表示將投資8.25億美元在半導(dǎo)體測試和封裝部門。

這種投資為全球最大的芯片制造設(shè)備制造商應(yīng)用材料(Applied Materials)創(chuàng)造了機會。

"當(dāng)美光和其他全球廠商或國內(nèi)廠商在這里設(shè)立制造工廠時，應(yīng)用半導(dǎo)體肯定會準備好支持它們，" Satya說。

今年6月，莫迪在華盛頓會見了應(yīng)用材料公司首席執(zhí)行官加里·迪克森，并邀請該公司加強印度的芯片產(chǎn)業(yè)。

應(yīng)用材料公司于2002年開始在印度開展業(yè)務(wù)，目前在印度擁有約7,500名員工，從事產(chǎn)品開發(fā)、軟件和其他業(yè)務(wù)運營。