3款車(chē)規(guī)級(jí)IC首次流片，東風(fēng)汽車(chē)：國(guó)產(chǎn)化率將達(dá)40%

導(dǎo)讀：7月25日武漢經(jīng)開(kāi)區(qū)消息，由東風(fēng)汽車(chē)牽頭成立并擔(dān)任理事長(zhǎng)的湖北省車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體已經(jīng)成立一年，近日召開(kāi)了2023年第一次大會(huì)暨創(chuàng)新技術(shù)論壇，宣布3款國(guó)內(nèi)空白車(chē)規(guī)級(jí)芯片首次流片（試生產(chǎn)）。

圖：湖北省車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體

2022年5月，東風(fēng)公司牽頭聯(lián)合中國(guó)信科、武漢菱電、武漢理工、華中科大、芯來(lái)科技、泰晶科技等8家單位，啟動(dòng)共建“湖北省車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體”。

該聯(lián)合體分工為：東風(fēng)公司牽頭從芯片需求出發(fā)，中國(guó)信科二進(jìn)制半導(dǎo)體公司、華中科大、芯來(lái)科技等進(jìn)行需求分析、系統(tǒng)設(shè)計(jì)、模塊設(shè)計(jì)和驗(yàn)證、晶圓封測(cè)廠(chǎng)加工，中國(guó)汽車(chē)技術(shù)研究中心負(fù)責(zé)車(chē)規(guī)級(jí)芯片測(cè)試，最后在東風(fēng)汽車(chē)上實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用。

圖：部分芯片（東風(fēng)汽車(chē)）

目前，聯(lián)合體實(shí)現(xiàn)了3款國(guó)內(nèi)空白車(chē)規(guī)級(jí)芯片首次流片，完成了國(guó)內(nèi)首款基于RISC-V指令集架構(gòu)車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片，突破了汽車(chē)芯片定義、設(shè)計(jì)、工藝等核心技術(shù)。

其中，由東風(fēng)汽車(chē)旗下基金參投的武漢二進(jìn)制半導(dǎo)體已經(jīng)推出了基于RISC-V內(nèi)核的工業(yè)級(jí)管理型/非管理型以太網(wǎng)交換芯片軒轅1030M/1030，在汽車(chē)芯片方面規(guī)劃了面向車(chē)身電子域的伏羲10系列、面向駕駛信息域的伏羲30系列、面向動(dòng)力安全域的伏羲60系列。

圖：部分芯片（東風(fēng)汽車(chē)）

其中，伏羲2360是基于RISC-V架構(gòu)的高性能車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片，主要應(yīng)用于汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)、變速箱、三電控制、ADAS高級(jí)輔助自動(dòng)駕駛、整車(chē)控制等領(lǐng)域。

東風(fēng)公司稱(chēng)，已制定了在汽車(chē)中央網(wǎng)關(guān)、智慧座艙、自動(dòng)駕駛、動(dòng)力控制等領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化芯片開(kāi)發(fā)應(yīng)用戰(zhàn)略，實(shí)現(xiàn)對(duì)動(dòng)力總成、底盤(pán)、車(chē)身、新能源控制的全覆蓋。

未來(lái)，東風(fēng)全新車(chē)型芯片國(guó)產(chǎn)化率將達(dá)到40%，車(chē)規(guī)級(jí)芯片不僅會(huì)搭載到東風(fēng)公司整車(chē)上，還將在國(guó)內(nèi)其它品牌推廣應(yīng)用。