3款車規(guī)級IC首次流片，東風(fēng)汽車：國產(chǎn)化率將達(dá)40%

導(dǎo)讀：7月25日武漢經(jīng)開區(qū)消息，由東風(fēng)汽車牽頭成立并擔(dān)任理事長的湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體已經(jīng)成立一年，近日召開了2023年第一次大會暨創(chuàng)新技術(shù)論壇，宣布3款國內(nèi)空白車規(guī)級芯片首次流片（試生產(chǎn)）。

圖：湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體

2022年5月，東風(fēng)公司牽頭聯(lián)合中國信科、武漢菱電、武漢理工、華中科大、芯來科技、泰晶科技等8家單位，啟動共建“湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體”。

該聯(lián)合體分工為：東風(fēng)公司牽頭從芯片需求出發(fā)，中國信科二進(jìn)制半導(dǎo)體公司、華中科大、芯來科技等進(jìn)行需求分析、系統(tǒng)設(shè)計(jì)、模塊設(shè)計(jì)和驗(yàn)證、晶圓封測廠加工，中國汽車技術(shù)研究中心負(fù)責(zé)車規(guī)級芯片測試，最后在東風(fēng)汽車上實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用。

圖：部分芯片（東風(fēng)汽車）

目前，聯(lián)合體實(shí)現(xiàn)了3款國內(nèi)空白車規(guī)級芯片首次流片，完成了國內(nèi)首款基于RISC-V指令集架構(gòu)車規(guī)級MCU芯片，突破了汽車芯片定義、設(shè)計(jì)、工藝等核心技術(shù)。

其中，由東風(fēng)汽車旗下基金參投的武漢二進(jìn)制半導(dǎo)體已經(jīng)推出了基于RISC-V內(nèi)核的工業(yè)級管理型/非管理型以太網(wǎng)交換芯片軒轅1030M/1030，在汽車芯片方面規(guī)劃了面向車身電子域的伏羲10系列、面向駕駛信息域的伏羲30系列、面向動力安全域的伏羲60系列。

圖：部分芯片（東風(fēng)汽車）

其中，伏羲2360是基于RISC-V架構(gòu)的高性能車規(guī)級MCU芯片，主要應(yīng)用于汽車發(fā)動機(jī)、變速箱、三電控制、ADAS高級輔助自動駕駛、整車控制等領(lǐng)域。

東風(fēng)公司稱，已制定了在汽車中央網(wǎng)關(guān)、智慧座艙、自動駕駛、動力控制等領(lǐng)域的國產(chǎn)化芯片開發(fā)應(yīng)用戰(zhàn)略，實(shí)現(xiàn)對動力總成、底盤、車身、新能源控制的全覆蓋。

未來，東風(fēng)全新車型芯片國產(chǎn)化率將達(dá)到40%，車規(guī)級芯片不僅會搭載到東風(fēng)公司整車上，還將在國內(nèi)其它品牌推廣應(yīng)用。