格芯CEO：補(bǔ)貼臺積電恐將扭曲一切！

7月25日消息，據(jù)英國金融時報報道，針對德國政府計劃提供50億歐元補(bǔ)貼吸引臺積電建廠一事，格芯CEO Thomas Caulfield今天在接受采訪時表示，他歡迎“公平條件下”的市場競爭，但補(bǔ)貼臺積電恐將扭曲一切。

Thomas Caulfield說，“若對某家領(lǐng)導(dǎo)廠商進(jìn)行不成比例的補(bǔ)貼，勢必有單靠一家供應(yīng)商的實(shí)質(zhì)風(fēng)險，這會造成市場封鎖（market foreclosure）以及韌性較差的供應(yīng)鏈?！?/p>

資料顯示，今年6月，格芯與意法半導(dǎo)體宣布攜手在法國建造一座晶圓廠。據(jù)介紹，該計劃的資本支出、維護(hù)和輔助成本的總成本預(yù)計為 75 億歐元。該晶圓廠還將受益于法國政府（由 Bpifrance 管理）提供的大量財政支持，同時也符合《歐洲芯片法》中規(guī)定的目標(biāo)和最近獲得了歐盟委員會的批準(zhǔn)的“法國 2030”計劃的一部分。

此外，格芯在德國德累斯頓本就有一座晶圓廠，已經(jīng)經(jīng)營數(shù)十年之久。2021年3月，格芯就曾宣布投資約14億美元以提升其在美國、新加坡和德國的三家晶圓代工廠產(chǎn)能。同時，也積極爭取德國政府的補(bǔ)貼。

對于德國政府提供補(bǔ)貼吸引臺積電赴德建廠，似乎讓格芯感到了不安。格芯與臺積電同樣都是晶圓代工廠，并且臺積電規(guī)劃中的德國廠和格芯德國廠一樣，主要是生產(chǎn)德國汽車業(yè)需要的車用芯片。

臺積電不愿對Caulfield說法給予評論。

德國政府發(fā)言人則說，國家補(bǔ)貼案須由歐洲聯(lián)盟委員會（European Commission）核準(zhǔn)，屆時會確保補(bǔ)貼案“不會扭曲歐盟單一市場內(nèi)部的競爭”。

該發(fā)言人還提到，格芯也可依據(jù)“歐洲共同利益重要項目”（IPCEI）接受政府補(bǔ)貼。格芯在IPCEI發(fā)出的首輪補(bǔ)貼中將獲得4億歐元，目前正在等待進(jìn)一步的有關(guān)信息。

根據(jù)彭博社此前報道，為確保關(guān)鍵芯片的供應(yīng)，德國政府計劃撥款 200 億歐元，用來支持德國的半導(dǎo)體制造業(yè)，以促進(jìn)德國的科技產(chǎn)業(yè)。其中，預(yù)計將向英特爾提供100億歐元的補(bǔ)貼，相當(dāng)于其新廠總投資的三分之一。此外，德國政府還計劃向臺積電提供約 50 億歐元的補(bǔ)貼建置新廠，相當(dāng)于工廠總投資的一半。至于其余的 50億歐元，預(yù)計英飛凌、博世等都將是潛在的受益者。

編輯：芯智訊-浪客劍