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美國(guó)日本將在聯(lián)合聲明中承諾加強(qiáng)芯片合作

發(fā)布人:芯片行業(yè) 時(shí)間:2023-06-25 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章

#5月財(cái)經(jīng)新勢(shì)力#

日本政府消息人士表示,日本和美國(guó)將于周五發(fā)表技術(shù)合作聯(lián)合聲明,承諾在先進(jìn)芯片和其他技術(shù)的研發(fā)方面進(jìn)行更密切的合作。

據(jù)《讀賣新聞》此前報(bào)道,日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔和美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多將在2023年亞太經(jīng)合組織貿(mào)易部長(zhǎng)會(huì)議期間在美國(guó)底特律舉行會(huì)晤,除了半導(dǎo)體以外,他們還將討論人工智能和量子技術(shù)。

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日本官員對(duì)路透社表示,他們希望加深日本和美國(guó)研發(fā)中心之間的聯(lián)系。由于未獲授權(quán)接受媒體采訪,這位官員要求不具名。他補(bǔ)充說(shuō),這將是兩國(guó)規(guī)劃未來(lái)技術(shù)合作的又一個(gè)漸進(jìn)步驟。

隨著緊張局勢(shì)加劇,華盛頓和東京減少了對(duì)中國(guó)供應(yīng)鏈的敞口,美日正共同努力擴(kuò)大芯片制造業(yè),以確保獲得其認(rèn)為對(duì)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)至關(guān)重要的先進(jìn)半導(dǎo)體零部件。

日本成立了一家新的芯片制造商Rapidus,該公司正與國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司(IBM)合作開發(fā)先進(jìn)的邏輯芯片,并且日本最近向美國(guó)內(nèi)存制造商美光科技(Micron)提供補(bǔ)貼,使其能夠擴(kuò)大在日本的生產(chǎn)。

日本和荷蘭也同意效仿美國(guó)的出口管制,限制在中國(guó)銷售一些芯片制造設(shè)備。

在西村和雷蒙多會(huì)晤之前,七國(guó)集團(tuán)(G7)領(lǐng)導(dǎo)人在日本廣島的一次會(huì)議上同意,由于所謂的中國(guó)“經(jīng)濟(jì)脅迫”,將減少與中國(guó)的接觸。

雷蒙多周四在華盛頓會(huì)見了中國(guó)商務(wù)部部長(zhǎng)王文濤,雙方就貿(mào)易、投資和出口政策交換了意見。


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