博客專欄

EEPW首頁 > 博客 > 英特爾分拆晶圓制造業(yè)務:明年將成全球第二大晶圓代工廠?

英特爾分拆晶圓制造業(yè)務:明年將成全球第二大晶圓代工廠?

發(fā)布人:芯智訊 時間:2023-06-23 來源:工程師 發(fā)布文章

當?shù)貢r間6月21日,英特爾宣布組織架構重組,旗下制造業(yè)務(包括現(xiàn)有的自用的IDM制造及晶圓代工業(yè)務(IFS))未來將獨立運作并自負盈虧。而在這種新的“內(nèi)部代工廠”模式中,英特爾的產(chǎn)品業(yè)務部門將以與無晶圓廠半導體公司(Fabless)與外部晶圓代工廠類似的合作方式與公司制造業(yè)務集團進行合作。

具體來說,在這個內(nèi)部代工的新的運營模式中,英特爾的制造部門將首次對獨立的損益(P&L)負責。從 2024財年第一季度開始,英特爾可報告的損益表將包括一個新的制造集團部門——包括制造、技術開發(fā)和英特爾代工服務(IFS)。

英特爾表示,新的模式提供了超過數(shù)十億美元成本節(jié)約的巨大固有商業(yè)價值。英特爾將把基于市場的定價的模式擴展到其內(nèi)部業(yè)務部門,為他們提供與公司外部客戶相同的確定性和穩(wěn)定性。英特爾將保持其產(chǎn)品組和技術開發(fā)團隊之間的親密關系和深度聯(lián)系,保持其作為IDM的競爭優(yōu)勢。新模式還通過有效地創(chuàng)建業(yè)界第二大代工廠(按內(nèi)部客戶的產(chǎn)量計算)為 IFS 業(yè)務提供了助力,允許外部客戶建立英特爾的內(nèi)部規(guī)模并降低流程風險。

提升業(yè)務效率,降低制造成本

在制造業(yè)務獨立之前,英特爾的內(nèi)部產(chǎn)品業(yè)務部門與制造業(yè)務是一體的,雖然有時候可以帶來更好的協(xié)同作用,但是同樣也可能會使得兩個部門的效率降低,并帶來成本的上升,而新的模式則能夠很好的解決這個問題。

英特爾公司副總裁兼企業(yè)規(guī)劃集團總經(jīng)理Jason Grebe表示,我們已經(jīng)在我們的制造組織和業(yè)務部門中進行了大量的內(nèi)部分析和基準測試,發(fā)現(xiàn)了許多優(yōu)化機會,這將帶來顯著的成本節(jié)省。同時,內(nèi)部代工模式將為英特爾業(yè)務集團提供強有力的激勵,使其更高效地工作。例如,業(yè)務部門決定通過英特爾制造流程的“加急”晶圓成本高昂,并且會降低工廠效率。展望未來,這筆服務費將由業(yè)務部門承擔,預計它將減少加急次數(shù),與競爭對手相提并論。

Grebe預計,“通過工廠運輸?shù)募蛹本A減少帶來的成本和效率節(jié)省,預計隨著時間的推移每年將節(jié)省500萬至10億美元?!?/p>

而且英特爾的測試時間目前是競爭對手的兩倍或三倍。由于業(yè)務部門根據(jù)測試時間收取市場價格,英特爾預計硅前設計選擇將減少這些測試時間,最終每年節(jié)省約 500 萬美元。通過減少晶圓步進的數(shù)量,即產(chǎn)品設計的物理迭代次數(shù),英特爾估計它將實現(xiàn)500萬至10億美元的成本節(jié)約。

另外,對于英特爾的產(chǎn)品業(yè)務(芯片設計)部門來說,其也能夠選擇更具競爭力的外部晶圓代工合作伙伴來降低成本、提升產(chǎn)品的競爭力。

助力英特爾成為全球第二大晶圓代工廠

英特爾將制造業(yè)務進行獨立運作、獨立結算,也就意味著其制造業(yè)務與其原有的產(chǎn)品業(yè)務進行隔離,并將擁有更大的獨立決策權,這將能夠為外部客帶來戶分配清晰的產(chǎn)能和供應承諾途徑。

同時,英特爾承諾,將為代工客戶的數(shù)據(jù)和 IP 提供完全隔離?!爱斘覀冮_始為這一轉型重組時,我們正在以安全第一的思維方式進行架構,將數(shù)據(jù)分離作為我們系統(tǒng)設計的關鍵原則,”Grebe 指出。

作為向內(nèi)部代工模式轉變的一部分,英特爾還表示,其正在建立以服務為導向的思維方式,這是成為代工業(yè)務關鍵參與者所必需的。英特爾的制造團隊和 IFS 都在與行業(yè)同行進行基準測試,以確保英特爾有望提供代工廠預期的一流服務水平。

按照英特爾的路線圖,提出了4年量產(chǎn)5個制程節(jié)點的計劃,致力于在2025年重新取得制程技術的領先地位。目前Intel 7已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),并用于客戶端和服務器端;Intel 4已經(jīng)準備就緒,為投產(chǎn)做好準備,預計2023年下半年基于Intel 4的Meteor Lake將量產(chǎn);Intel 3正按計劃推進中;和Intel 18A將于2024年上半年量產(chǎn),Intel 20A將于2024年下半年量產(chǎn),預計相關產(chǎn)品將會在2025年推出,屆時英特爾將重新取得制程技術的領先地位。而這也是英特爾開拓代工業(yè)務的重要競爭力。

圖片

根據(jù)英特爾今年3月公布的數(shù)據(jù)顯示,目前全球需要晶圓代工的十家最大客戶中,有7家正與英特爾積極探索合作。比如,在2022年7月,英特爾和聯(lián)發(fā)科宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關系,未來聯(lián)發(fā)科將利用英特爾代工服務 (IFS) 的16nm制程(Intel 16)工藝制造芯片。英特爾未來最先進的Intel 3以及Intel 20A/18A也都將會對外開放。

在此次英特爾宣布制造業(yè)務獨立的新聞稿當中,英特爾透露,目前正在基于最新的Intel 18A工藝技術開發(fā)超過五種內(nèi)部產(chǎn)品,該技術預計將于2025年上市。該工藝節(jié)點最初將增加內(nèi)部容量,從而解決任何工藝問題,從而在很大程度上降低外部IFS客戶的新流程風險。

當然,對于英特爾的代工業(yè)務來說,隨著英特爾制造業(yè)務的完全獨立,英特爾內(nèi)部的產(chǎn)品業(yè)務部門則將成為英特爾代工業(yè)務的最大客戶,這將直線拉升英特爾代工業(yè)務的訂單量和營收規(guī)模。

英特爾財務長 David Zinsner 在6月21日的投資者電話會議上就表示,英特爾的內(nèi)部產(chǎn)品業(yè)務部門現(xiàn)在將與制造業(yè)務建立客戶與供應商關系?;谶@種模式,英特爾明年有望成為全球第二大晶圓代工廠,代工收入將超過 200 億美元。數(shù)據(jù)顯示,英特爾在2022年晶圓代工業(yè)務的營收僅為8.95億美元,而臺積電2022年全年合并營收為758.8億美元,三星晶圓代工業(yè)務在2022年的營收約為29.93萬億韓元(約合229.7億美元)。

不過,對于英特爾獨立后的制造集團來說,也將面臨與外部代工廠相同的市場動態(tài),即需要通過性能和價格來進行市場競爭。這包括了英特爾的內(nèi)部產(chǎn)品部門,隨著時間的推移,他們將可以靈活地與英特爾制造集團或其他第三方代工廠合作。不過,對于英特爾來說,這并不是一個全新的概念。在2021年,英特爾CEO帕特·基辛格上臺后,英特爾就提出了IDM2.0戰(zhàn)略,開始了加大與臺積電這樣的外部晶圓代工廠的合作。如今,英特爾大約 20% 的芯片都是在外部晶圓廠制造的。如果英特爾獨立后的制造集團無法提供足夠的競爭力的話,那么這個比例無疑將進一步提高。這將迫使制造集團不得不想方設法來提升競爭力。

2025年將節(jié)省100億美元

英特爾預期分割制造業(yè)務后,2023年可以節(jié)省 30 億美元成本, 2025 年將節(jié)省 80-100 億美元成本。

英特爾預期分割制造業(yè)務后,設計部門毛利率為 45%、營業(yè)利潤率為 20%;代工部門毛利率為 9%,營業(yè)利潤率為 -18%。

英特爾表示,建立內(nèi)部代工模式是英特爾為交付 IDM 2.0 而采取的最重要步驟之一,因為它從根本上改變了公司的運營方式,并建立了推動文化和新行為變革所需的結構和激勵措施。英特爾利用行業(yè)標準規(guī)劃流程、數(shù)據(jù)管理策略、系統(tǒng)和工具,為成為世界一流的 IDM 和代工提供商奠定了基礎。此外,為制造集團提供自己的損益表,以及相關的透明度和問責制,將是實現(xiàn)英特爾減少80至100億美元成本,并實現(xiàn)其長期利潤目標(非GAAP毛利率60%和營業(yè)利潤率40%)的關鍵驅(qū)動力。同時,內(nèi)部代工模式將成為公司IFS戰(zhàn)略的強大推動力,并導致優(yōu)化的成本結構,以促進這些目標。

外界怎么看?

前外資知名分析師陸行之表示,英特爾 IDM 2.0 進程就是把 100% 制造部門跟設計部門完全分割,變成純晶圓代工廠。陸行之認為,雖然英特爾強調(diào),節(jié)省成本主要是通過減少原本內(nèi)部設計部門帶來的加急晶圓訂單、測試時間來實現(xiàn)的,但實際上,最大的節(jié)省成本方法是增加下單給報價更便宜的外部晶圓代工廠。

陸行之坦言,英特爾這次的部門分割還是紙上談兵,僅限于財務數(shù)字的調(diào)整分類,短期英特爾還是 100% 持有其晶圓代工制造部門,對整體獲利結果幫助不大。但如果英特爾在未來兩年內(nèi)加速拆分晶圓代工制造部門,持股降至 50%以下,剩下50% 出售給美國政府及大型機構投資人,英特爾設計部門對投資人仍有吸引力,其純代工部門在經(jīng)過至少 4-5 年的整頓裁員、優(yōu)退后,才能回到行業(yè)的水準。

不過,在芯智訊看來,英特爾此舉是希望有助于其提升設計業(yè)務的靈活性和毛利率,將成本更高的制造業(yè)務獨立也將有助于其競爭力的提升,并有助于開拓對外晶圓代工業(yè)務,這似乎有點效仿當初AMD與格芯分家但仍綁定了制造委托之舉。但是,設計業(yè)務與制造業(yè)務的這種“分家又不離家”的模式,恐怕很難對英特爾的運營帶來太大的幫助。畢竟,如果英特爾設計部門和制造部門不能從同一個公司體系下獨立出來,依然是會存在相互制約。這一點,當初AMD與格芯的生產(chǎn)綁定模式的最終結果已經(jīng)給出了答案。

比如,如果英特爾的設計部門未來更多的選擇外部晶圓代工合作伙伴,則意味著制造業(yè)務的產(chǎn)能利用率將會降低,如果沒有足夠的外部晶圓代工客戶訂單彌補的話,制造業(yè)務自然也就很難發(fā)展起來。而如果制造業(yè)務一直依靠設計部門輸血,則同樣會產(chǎn)生依賴性,難以真正獨立。

更何況,目前英特爾正大肆在全球興建產(chǎn)能,除了斥巨資在美國亞利桑那州和德克薩斯州新建晶圓廠,近期還英特爾接連宣布投資46億歐元在波蘭建封測廠,投資250億歐元在以色列建新晶圓廠,投資300億歐元在德國新建兩座晶圓廠。未來當這些晶圓廠產(chǎn)能開出之時,如果沒有足夠的內(nèi)部及外部訂來填補,則英特爾制造業(yè)務可能將面臨巨額的虧損。

當然,如果英特爾未來弱化對其晶圓制造業(yè)務的控制,引入更多的外部投資者,進一步提升制造業(yè)務的獨立性,則有望加速推動其晶圓代工業(yè)務的成長,并減弱制造業(yè)務對于其芯片設計業(yè)務的拖累,提升整體的業(yè)績表現(xiàn)。


*博客內(nèi)容為網(wǎng)友個人發(fā)布,僅代表博主個人觀點,如有侵權請聯(lián)系工作人員刪除。



關鍵詞: 芯片

相關推薦

技術專區(qū)

關閉