高通將向華為供應(yīng)5G芯片？余承東：假消息！

6月13日消息，近期網(wǎng)絡(luò)上又有傳聞稱，美國(guó)將允許高通向華為供應(yīng)低端5G芯片，華為下半年的旗艦Mate 60系列將有望支持5G網(wǎng)絡(luò)。對(duì)此傳聞，今天華為智能汽車解決方案BU CEO余承東辟謠稱，是“假消息”。

2020年5月，美國(guó)進(jìn)一步升級(jí)對(duì)華為的制裁，使得臺(tái)積電等晶圓代工無(wú)法利用美國(guó)技術(shù)為華為代工芯片，這也直接造成了華為5G芯片麒麟9000在2020年9月15日的最后期限之后無(wú)法繼續(xù)生產(chǎn)。2020年10月22日發(fā)布的麒麟9000系列處理器的Mate40系列成為了華為最后一款5G智能手機(jī)。

此后，雖然高通公司獲得了美國(guó)商務(wù)部的許可，可以向華為供應(yīng)手機(jī)芯片，但是僅限于4G芯片，這也使得華為在庫(kù)存的麒麟5G芯片耗盡之后，雖然借助高通4G芯片維持了P系列和Mate系列旗艦手機(jī)的更新，但是卻一直未能有5G新機(jī)推出，這也在一定程度上抑制了華為手機(jī)的銷量。因此，網(wǎng)友們也是迫切期盼華為5G手機(jī)的回歸。

不久前，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布報(bào)告稱，華為5G芯片可能將在今年下半年回歸。另外，近期有媒體報(bào)道稱，還有產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，華為近期已上調(diào)2023年手機(jī)出貨量目標(biāo)至4000萬(wàn)部，而華為年初將這一目標(biāo)設(shè)為3000萬(wàn)部級(jí)別。

在此背景之下，近日網(wǎng)上出現(xiàn)了“美國(guó)將允許高通向華為供應(yīng)5G芯片”的傳聞，引發(fā)了眾多自媒體的轉(zhuǎn)發(fā)。雖然看似振奮人心，但從余承東的回應(yīng)來(lái)看，可惜并不屬實(shí)。

編輯：芯智訊-浪客劍