高頻微波/射頻基板及基底材料

術(shù)語“基板”可能會(huì)在某種程度上混淆高頻射頻/微波設(shè)備、組件和應(yīng)用的上下文。基板通?？梢允怯糜陲@影半導(dǎo)體或薄膜（厚膜或薄膜電路或組件）的絕緣材料，也可以是印刷電路板（PCBs）的結(jié)構(gòu)材料。這些電絕緣材料是幾乎所有高頻微波/射頻電子設(shè)備的基礎(chǔ)，因此在設(shè)備、組件、集成電路、印刷電路板、組件和大多數(shù)高頻微波/射頻系統(tǒng)的構(gòu)建中至關(guān)重要。

    然而，一般來說，當(dāng)提到高頻微波/射頻基板（射頻板加工）時(shí)，有硬基板或軟基板。硬基板也稱為基底材料，是用于開發(fā)半導(dǎo)體、器件、組件或薄膜的某種陶瓷或絕緣體，但也可用于制造更大的器件，如放大器托盤。軟基板，或簡稱微波基板，通常是用于開****頻/微波印刷電路板的材料。（瑞興諾科技有限公司產(chǎn)品主要有：高頻微波射頻板、羅杰斯/Rogers高頻板、ROGERS多層高頻混壓板、Rogers射頻板、Taconic微波板、Taconic多層線路板、Arlon微帶天線板、ARLON高頻板、F4BM天線板、F4BM多層混壓板、射頻功放PCB板、特種電路板等）

    關(guān)鍵參數(shù)

    不管名稱如何，高頻射頻/微波基板均具有幾個(gè)關(guān)鍵的電氣和機(jī)械特性，這些特性決定了它們在特定應(yīng)用中的適用性。這包括介電性能、耗散（損耗角正切）、表面的物理粗糙度、熱導(dǎo)率以及絕緣材料承受高電壓的能力（介電強(qiáng)度）。重要的是要注意，某些材料，如氮化鎵、藍(lán)寶石和二氧化鈦是電各向異性的，這意味著材料的介電常數(shù)取決于電場相對(duì)于材料3D矩陣的晶體軸的確切方向。這可以是平行的或者垂直的。

    介電常數(shù)

    高頻微波射頻板（射頻板加工）介電常數(shù)或者相對(duì)介電常數(shù)，是相對(duì)于室溫下空氣的介電性能的量度。高頻微波射頻板介電常數(shù)決定了穿過材料的電場行為，并且是頻率的函數(shù)。對(duì)于高頻應(yīng)用，低電介質(zhì)是比較理想的，因?yàn)檫@樣可以最大限度地減少走線和導(dǎo)電結(jié)構(gòu)之間產(chǎn)生的寄生電容。這個(gè)因素也決定了平面結(jié)構(gòu)的幾何形狀，如微帶線、帶狀線傳輸線和天線。因此，可以在具有較低介電常數(shù)值的材料上形成更緊湊的結(jié)構(gòu)。我司常年備有進(jìn)口及國產(chǎn)高頻板材，介電常數(shù)2.2—16不等；主要板材廠商有：Rogers、Taconic、Arlon、Isola、旺靈/TP系列、中英、生益S7136/7439等。

    導(dǎo)熱性

    導(dǎo)熱率是衡量一種材料通過其體積傳導(dǎo)熱量的能力。對(duì)于大功率應(yīng)用，這是一個(gè)極其重要的特性，因?yàn)榛逋ǔＳ糜诜蛛x功率器件和散熱器的導(dǎo)電基底。在這些情況下，導(dǎo)熱性差的基板可能會(huì)大大降低疊層的整體導(dǎo)熱性，并限制器件的性能。

    表面粗糙度

    高頻微波射頻板（射頻板加工）材料的表面粗糙度是衡量表面光滑程度的標(biāo)準(zhǔn)。對(duì)于某些應(yīng)用，需要精確的表面粗糙度，如果表面太光滑或太粗糙，都會(huì)導(dǎo)致材料性能下降。這通常與沉積在材料上的層的粘附特性和分辨率有關(guān)。

    損耗角正切

    介電損耗角正切，或稱耗散因子，是材料內(nèi)部吸收并作為熱量耗散的電磁能量的量度。可以理解，具有低損耗正切的材料對(duì)于高性能和高功率應(yīng)用是理想的，因?yàn)檫@將使傳輸線內(nèi)或沿結(jié)構(gòu)的損耗量最小化。材料的損耗角正切也是頻率的函數(shù)。

    介電強(qiáng)度

    該參數(shù)是開始從電介質(zhì)材料剝離電子器件所需的電場強(qiáng)度的標(biāo)準(zhǔn)。對(duì)于高電壓和高功率應(yīng)用，這是一個(gè)重要參數(shù)，因?yàn)檫@可能是器件工作的限制因素。