pcb板文章進(jìn)入pcb板技術(shù)社區(qū)

PCB板流固耦合熱失效研究

摘要：在工作中用熱風(fēng)槍對(duì)PCB板加熱過(guò)程后發(fā)現(xiàn)一部分板子出現(xiàn)鼓包損壞的情況。為探究發(fā)生這一現(xiàn)象的原因，建立簡(jiǎn)化的有限元模型，對(duì)PCB板的結(jié)構(gòu)溫度場(chǎng)進(jìn)行數(shù)值計(jì)算，再將求解出的溫度場(chǎng)作為載荷導(dǎo)入仿真軟件的結(jié)構(gòu)模塊進(jìn)行熱應(yīng)力分析。計(jì)算結(jié)果表明，由于各結(jié)構(gòu)間的溫差，芯片封裝件PIO處的熱應(yīng)力明顯大于其他結(jié)構(gòu)，為失效的部位，材料垂直切片顯微觀察到的斷裂位置與模擬結(jié)果一致，證明模擬結(jié)果準(zhǔn)確。之后用 Hepatopathies軟件輸出熱路徑圖，為PCB板的熱設(shè)計(jì)提供優(yōu)化參考。關(guān)鍵詞：PCB板；鼓包；流固
關(guān)鍵字： 202210 PCB板鼓包流固耦合有限元熱應(yīng)力

矩形引腳電解電容PCB板焊接提升的可靠性研究及應(yīng)用

針對(duì)矩形引腳電解電容與PCB板焊接問(wèn)題，本文從電解電容焊接現(xiàn)狀、器件結(jié)構(gòu)工藝設(shè)計(jì)可靠性等方面對(duì)不同品牌進(jìn)行對(duì)比分析。通過(guò)焊接存在的失效機(jī)理分析、器件結(jié)構(gòu)對(duì)比、超景深微鏡等設(shè)備對(duì)器件的全面分析發(fā)現(xiàn)，電解電容引腳、PCB板設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)匹配存在不足，在焊接過(guò)程中容易因波峰焊焊接參數(shù)的變動(dòng)導(dǎo)致焊接不良。從器件本身可靠性設(shè)計(jì)進(jìn)行整改提升了產(chǎn)品焊接質(zhì)量。
關(guān)鍵字： 202107 矩形引腳電解電容 PCB板焊接不良

巧妙的設(shè)計(jì)，教你在一塊PCB板上同時(shí)安置RF電路和數(shù)字電路

單片射頻器件大大方便了一定范圍內(nèi)無(wú)線通信領(lǐng)域的應(yīng)用，采用合適的微控制器和天線并結(jié)合此收發(fā)器件即可構(gòu)成完整的無(wú)線通信鏈路。它們可以集成在一塊很
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檢測(cè)PCB板故障，你需要以快制勝！

制作PCB板并非簡(jiǎn)單的按流程來(lái)做完板子，鉆個(gè)孔打上元器件就好了。PCB的制作并不難，難的在于制作完成后的故障排查。無(wú)論是個(gè)人愛(ài)好者還是行業(yè)工程師，
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PCB板級(jí)屏蔽設(shè)計(jì)

為了給屏蔽腔留出足夠的空間，他們只好把最大的元件放在一起以最好地利用這些屏蔽腔。但是這種思路需要根據(jù)屏蔽體形狀和屏蔽要求進(jìn)行PCB板設(shè)計(jì)，而無(wú)法
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PCB板的ESD測(cè)試

最近在做電子產(chǎn)品的ESD測(cè)試，從不同的產(chǎn)品的測(cè)試結(jié)果發(fā)現(xiàn)，這個(gè)ESD是一項(xiàng)很重要的測(cè)試：如果電路板設(shè)計(jì)的不好，當(dāng)引入靜電后，會(huì)引起產(chǎn)品的死機(jī)甚至是
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PCB板布局布線的基本規(guī)則詳解

PCB又被稱為印刷電路板(Printed Circuit Board)，它可以實(shí)現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實(shí)現(xiàn)，也是電源電路設(shè)計(jì)中重要的組成部分。今天就將以本文來(lái)
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怎樣才能做出一塊好的PCB板？

怎樣才能做出一塊好的PCB板？-大家都知道做PCB板就是把設(shè)計(jì)好的原理圖變成一塊實(shí)實(shí)在在的PCB電路板，請(qǐng)別小看這一過(guò)程，有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實(shí)現(xiàn)，或是別人能實(shí)現(xiàn)的東西另一些人卻實(shí)現(xiàn)不了，因此說(shuō)做一塊PCB板不難，但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情微電子領(lǐng)域的兩大難點(diǎn)在于高頻信號(hào)和微弱信號(hào)的處理，在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要，同樣的原理設(shè)計(jì)，同樣的元器件，不同的人制作出來(lái)的PCB就具有不同的結(jié)果，那么如何才能做出一塊好的PCB 板呢？
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PCB疊層設(shè)計(jì)層的排布原則和常用層疊結(jié)構(gòu)

PCB疊層設(shè)計(jì)層的排布原則和常用層疊結(jié)構(gòu)-層疊結(jié)構(gòu)是影響PCB板EMC性能的一個(gè)重要因素，也是抑制電磁干擾的一個(gè)重要手段。本文介紹多層PCB板層疊結(jié)構(gòu)的相關(guān)內(nèi)容。對(duì)于電源、地的層數(shù)以及信號(hào)層數(shù)確定后，它們之間的相對(duì)排布位置是每一個(gè)PCB工程師都不能回避的話題；
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減少PCB板電磁干擾的4個(gè)設(shè)計(jì)技巧

減少PCB板電磁干擾的4個(gè)設(shè)計(jì)技巧-電磁干擾（EMI）實(shí)在是威脅著電子設(shè)備的安全性、可靠性和穩(wěn)定性。我們?cè)谠O(shè)計(jì)電子產(chǎn)品時(shí)，PCB板的設(shè)計(jì)對(duì)解決EMI問(wèn)題至關(guān)重要。本文主要講解PCB設(shè)計(jì)時(shí)要注意的地方，從而減低PCB板中的電磁干擾問(wèn)題。
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開(kāi)關(guān)電源PCB板設(shè)計(jì)的七步絕招

開(kāi)關(guān)電源PCB板設(shè)計(jì)的七步絕招-開(kāi)關(guān)電源工作穩(wěn)定的PCB板設(shè)計(jì)現(xiàn)總結(jié)其中七步絕招：通過(guò)對(duì)各個(gè)步驟中所需注意的事項(xiàng)進(jìn)行分析，按步就章輕松做好PCB板設(shè)計(jì)！
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射頻開(kāi)關(guān)模塊功能電路PCB板的設(shè)計(jì)

隨著現(xiàn)代無(wú)線通信系統(tǒng)的發(fā)展，移動(dòng)通信、雷達(dá)、衛(wèi)星通信等通信系統(tǒng)對(duì)收發(fā)切換開(kāi)關(guān)的開(kāi)關(guān)速度、功率容量、集成性等方面有了更高的要求, 因此研究VXI總線技術(shù)，開(kāi)發(fā)滿足軍方特殊要求的VXI總線模塊，具有十分重要的意義，我們將利用虛擬儀器思想，將硬件電路以軟件的方式實(shí)現(xiàn)。
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市場(chǎng)壓力已觸及上游手機(jī)PCB板旺季不旺

　　從諾基亞到摩托羅拉、索尼愛(ài)立信到LG，2008年第二季度財(cái)報(bào)紛紛因市場(chǎng)、特別是中高端市場(chǎng)需求萎縮而出現(xiàn)銷量下滑的情形。而以華通、耀華、欣興為代表的手機(jī)PCB主板廠商仍持樂(lè)觀態(tài)度，相信下半年市場(chǎng)將逐步回溫，如往年般回復(fù)正常水平。然而，記者昨日獲得一份臺(tái)灣三大手機(jī)PCB板業(yè)績(jī)報(bào)告顯示，已經(jīng)開(kāi)始的第三季度情況并沒(méi)有預(yù)期理想，部分廠商銷量甚至出現(xiàn)倒退。而PCB主板客觀反映了手機(jī)產(chǎn)量，廠商過(guò)往的庫(kù)存壓力開(kāi)始用以銷定產(chǎn)的模式加以緩解，保守氣氛濃郁，影響到上游PCB供應(yīng)商的業(yè)績(jī)。　　大鱷欣興環(huán)比下跌5%
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技術(shù)：淺談開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中PCB板的設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

在開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中PCB板的物理設(shè)計(jì)都是最后一個(gè)環(huán)節(jié)，如果設(shè)計(jì)方法不當(dāng)，PCB可能會(huì)輻射過(guò)多的電磁干擾，造成電源工...
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告訴你怎樣才能做出一塊好的PCB板

大家都知道理做PCB板就是把設(shè)計(jì)好的原理圖變成一塊實(shí)實(shí)在在的PCB電路板，請(qǐng)別小看這一過(guò)程，有很多原理上行得通...
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pcb板介紹

　電子元器件是元件器件的總稱.組件PCB板，也可以叫電路板，線路板。　　一、元件：工廠在加工產(chǎn)品是沒(méi)有改變分子成分產(chǎn)品可稱為元件，不需要能<電>源的器件。　　它包括：電阻、電容、電感器。（又可稱為被動(dòng)元件Passive Components）　?。?）電路類器件：二極管，電阻器等等　　（2）連接類器件：連接器，插座，連接電纜，印刷電路板(PCB) 　　二、器件：工廠在 [ 查看詳細(xì) ]