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投資110億美元,德州儀器宣布在美國猶他州新建12吋晶圓廠

發(fā)布人:芯智訊 時間:2023-02-18 來源:工程師 發(fā)布文章

2月17日消息,芯片大廠德州儀器 (TI) 宣布,計劃投資110億美元在美國猶他州李海 (Lehi) 建造第二座 12 吋晶圓廠。

據(jù)悉,該新工廠將是美國猶他州歷史上最大的投資案,將大約創(chuàng)造 800 個新的工作機會,以及數(shù)千個間接工作機會。另外,該工廠將按照能源和環(huán)境設計標準進行設計。其中,新工廠的水資源再利用率預計為李?,F(xiàn)有工廠的近兩倍。而透過採用先進的 12 吋晶圓制造設備和制劑,新工廠將進一步減少廢棄物的排放,并降低對水和能源的消耗。

根據(jù)外媒報導,新晶圓廠預計將于 2023 年下半年開始建造,最早于 2026 年投產(chǎn)。該工廠將加入德州儀器現(xiàn)有的 12 吋晶圓廠陣營。將緊鄰德州儀器位于該地區(qū)的現(xiàn)有 12 吋晶圓廠 LFAB,完工后這兩個工廠將合為一個大型晶圓廠進行運營。

德州儀器當前共有包括德州達拉斯 (Dallas) DMOS6 晶圓廠,位于德州理查森 (Richardson) 的 RFAB1 和 RFAB2 晶圓廠,以及位于猶他州李海 (Lehi) 的 LFAB。同時,德州儀器正在準備于德州謝爾曼(Sherman)建造四座 12 吋晶圓廠。


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關鍵詞: 芯片

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