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產(chǎn)能利用率滿載 華虹半導(dǎo)體22Q4凈利同比增近兩成

發(fā)布人:科創(chuàng)板日報(bào) 時(shí)間:2023-02-18 來源:工程師 發(fā)布文章

今日午間,港股華虹半導(dǎo)體(01347.HK)披露2022年第四季度業(yè)績報(bào)告。公司第四季度實(shí)現(xiàn)營收達(dá)6.301億美元,同比上升19.3%;凈利潤1.591億美元,同比上升19.2%,預(yù)估為1.203億美元,高于預(yù)期。

談及業(yè)績表現(xiàn)和驅(qū)動(dòng)因素時(shí),公司總裁兼執(zhí)行董事唐均君表示,華虹半導(dǎo)體在2022年第四季度保持穩(wěn)中有升。公司持續(xù)升級(jí)技術(shù)以及擴(kuò)張產(chǎn)能來滿足市場需求。在保證產(chǎn)能利用率的前提下,通過優(yōu)化產(chǎn)品和業(yè)務(wù)組合以獲得銷售價(jià)格的提升,從而顯著提升毛利率。財(cái)報(bào)顯示,該公司2022年第四季度毛利率達(dá)38.2%,而去年同期僅為32.5%。

值得注意的是,華虹半導(dǎo)體第四季度200mm產(chǎn)能利用率達(dá)105.9%,300mm產(chǎn)能利用率為99.9%。綜合來看,該公司產(chǎn)能利用率維持高位,總體在103.2%。

具體到各個(gè)技術(shù)平臺(tái)的表現(xiàn),華虹半導(dǎo)體第四季度嵌入式非易失性存儲(chǔ)器營收同比增長幅度最大,達(dá)75.7%,主要受益于MCU及智能卡芯片的需求增加;而由于NOR flash產(chǎn)品的需求減少,公司第四季度獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器營收同比下挫6.3%;邏輯與射頻營收下降的幅度最大,第四季度實(shí)現(xiàn)營收4290萬美元,同比大降49.5%,華虹半導(dǎo)體坦言主要系由于CIS及邏輯產(chǎn)品需求減少。

從工藝節(jié)點(diǎn)來看,0.11μm及0.13μm工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)增長較快,在第四季度實(shí)現(xiàn)1.261億美元的營收,同比上升49.4%;55nm及65nm則同比下滑20.5%,主要原因是由于邏輯及CIS產(chǎn)品的需求減少;0.25μm同比略微下降;其余工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)則均保持20%-25%的增長。

終端市場方面,工業(yè)及汽車產(chǎn)品市場增長力道強(qiáng)勁,第四季度營收1.696億美元,同比增長69.7%。此外值得注意的是,消費(fèi)電子產(chǎn)品市場仍保持增長,雖然邏輯產(chǎn)品需求減少,但得益于MCU以及智能卡芯片需求增加,得以抵消部分減少的需求,從而保持約12%的同比增長速度。

展望2023年,唐均君表示,華虹半導(dǎo)體將保持8英寸平臺(tái)持續(xù)優(yōu)化,12英寸平臺(tái)技術(shù)升級(jí)及產(chǎn)能擴(kuò)張策略。目前12英寸第一階段擴(kuò)產(chǎn)已全面完成,2022年全年以6.5萬片月產(chǎn)能運(yùn)行;第二階段擴(kuò)產(chǎn)設(shè)備已全部到位,2023年內(nèi)將陸續(xù)釋放產(chǎn)能至9.5萬片;同時(shí)將適時(shí)啟動(dòng)新廠建設(shè)。

但對于2023年第一季度的業(yè)績指引,華虹半導(dǎo)體則偏向保守。公司預(yù)計(jì)營收約6.3億美元左右,環(huán)比持平;毛利率在32%-34%之間,而2022年第四季度毛利率為38.2%。


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