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真假USB轉(zhuǎn)串口芯片F(xiàn)T232揭秘

發(fā)布人:電子資料庫 時間:2023-02-07 來源:工程師 發(fā)布文章

上期發(fā)的USB轉(zhuǎn)串口芯片方案后,很多粉絲留言FT232和PL2303不穩(wěn)定的情況,至于為啥不穩(wěn)定,怎么去鑒別,沒有太多的深究。作為工程師,繼續(xù)發(fā)揮一下工匠精神,探究一下FT232的真假。

我們拿2顆FT232RL芯片,從外觀型號標(biāo)記上可以大致判斷一下:左邊的是真的,右邊的是 假的。 真的FT232RL芯片上是激光雕刻的,假的是絲印上去的。雖然這個不能作為判斷真假的唯一依據(jù)。

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為此,F(xiàn)TDI官網(wǎng)還特意將芯片開蓋分析了,下面看一下開蓋的圖片。注意找區(qū)別哦?。。?/span>

正品FT232RL
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蝕刻金屬層后:

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讓我們仔細(xì)看看芯片的不同部分。以下是自動合成的標(biāo)準(zhǔn)單元格行:

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EEPROM:

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真的FT232RL內(nèi)部EEPROM部分

SRAM:

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真的FT232RL內(nèi)部SRAM部分

假FT232RL

這個芯片完全不同!我們可以立即注意到接觸點(diǎn)的數(shù)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過需要。芯片上有“SR1107 2011-12 SUPEREAL”標(biāo)記

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蝕刻金屬層后:

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仔細(xì)觀察標(biāo)準(zhǔn)單元格:

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芯片的不同塊具有不同的標(biāo)準(zhǔn)單元外觀??赡苡行┠K是作為布局而不是HDL授權(quán)的:

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第一種SRAM:

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第二種SRAM:

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最后-掩模ROM編程在多層次,這樣我們可以清楚地看到固件數(shù)據(jù):

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制造工藝比較

芯片

Die(晶粒)尺寸

制程

SRAM單元區(qū)

真FT232RL

3288x3209 μm

600-800 nm

123 μm^2

假FT232RL

3489x3480 μm

500 nm

68 μm^2和132 μm^2

通過以上工藝比較,真的FT232RL Die(晶粒)尺寸更小,使用的金屬更少 。假的FT232RL由于后面仿制,使用的500納米制程稍微先進(jìn)一些。

總結(jié)

通過以上開蓋對比分析,假的芯片使用了可編程微控制器,實(shí)現(xiàn)了協(xié)議兼容。只需要重做一個掩模-這比全套掩模便宜得多,并解釋了模具上有很多多余的焊盤。

非官方正品芯片能賣得比真芯片便宜,主要是不需要購買USB vid,不用在微軟簽約驅(qū)動程序,不需要廣告費(fèi)用。假芯片可以將立即用于大量的批量生產(chǎn)的產(chǎn)品中,新芯片將需要全新研發(fā)設(shè)計和版本迭代升級(或修訂版),所以新的芯片基本在2~3年后才會帶來成本的回收。至于制造成本,真假晶粒的大致相同(~10-15美分)。

為了解決假芯片的問題,F(xiàn)TDI官方特意升級了驅(qū)動程序,在2.08.14或更早版本的驅(qū)動程序,假芯片一直運(yùn)行良好。更新后的驅(qū)動程序可以通過USB檢測到假芯片,并且只發(fā)送0,表示為假芯片。同時這個更新,是造成很多人假芯片不能用的原因。

所以呢,如果是碰到使用最新的驅(qū)動程序,不能用的情況。基本判斷就是非官方正品FT232RL。解決辦法呢,就是使用2.08.14或更早版本的驅(qū)動程序。


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