真假USB轉(zhuǎn)串口芯片F(xiàn)T232揭秘
上期發(fā)的USB轉(zhuǎn)串口芯片方案后,很多粉絲留言FT232和PL2303不穩(wěn)定的情況,至于為啥不穩(wěn)定,怎么去鑒別,沒有太多的深究。作為工程師,繼續(xù)發(fā)揮一下工匠精神,探究一下FT232的真假。
我們拿2顆FT232RL芯片,從外觀型號標(biāo)記上可以大致判斷一下:左邊的是真的,右邊的是 假的。 真的FT232RL芯片上是激光雕刻的,假的是絲印上去的。雖然這個不能作為判斷真假的唯一依據(jù)。
為此,F(xiàn)TDI官網(wǎng)還特意將芯片開蓋分析了,下面看一下開蓋的圖片。注意找區(qū)別哦?。。?/span>
正品FT232RL蝕刻金屬層后:
讓我們仔細(xì)看看芯片的不同部分。以下是自動合成的標(biāo)準(zhǔn)單元格行:
EEPROM:
SRAM:
這個芯片完全不同!我們可以立即注意到接觸點(diǎn)的數(shù)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過需要。芯片上有“SR1107 2011-12 SUPEREAL”標(biāo)記
蝕刻金屬層后:
仔細(xì)觀察標(biāo)準(zhǔn)單元格:
芯片的不同塊具有不同的標(biāo)準(zhǔn)單元外觀??赡苡行┠K是作為布局而不是HDL授權(quán)的:
第一種SRAM:
第二種SRAM:
最后-掩模ROM編程在多層次,這樣我們可以清楚地看到固件數(shù)據(jù):
芯片 | Die(晶粒)尺寸 | 制程 | SRAM單元區(qū) |
真FT232RL | 3288x3209 μm | 600-800 nm | 123 μm^2 |
假FT232RL | 3489x3480 μm | 500 nm | 68 μm^2和132 μm^2 |
通過以上工藝比較,真的FT232RL Die(晶粒)尺寸更小,使用的金屬更少 。假的FT232RL由于后面仿制,使用的500納米制程稍微先進(jìn)一些。
總結(jié)通過以上開蓋對比分析,假的芯片使用了可編程微控制器,實(shí)現(xiàn)了協(xié)議兼容。只需要重做一個掩模-這比全套掩模便宜得多,并解釋了模具上有很多多余的焊盤。
非官方正品芯片能賣得比真芯片便宜,主要是不需要購買USB vid,不用在微軟簽約驅(qū)動程序,不需要廣告費(fèi)用。假芯片可以將立即用于大量的批量生產(chǎn)的產(chǎn)品中,新芯片將需要全新研發(fā)設(shè)計和版本迭代升級(或修訂版),所以新的芯片基本在2~3年后才會帶來成本的回收。至于制造成本,真假晶粒的大致相同(~10-15美分)。
為了解決假芯片的問題,F(xiàn)TDI官方特意升級了驅(qū)動程序,在2.08.14或更早版本的驅(qū)動程序,假芯片一直運(yùn)行良好。更新后的驅(qū)動程序可以通過USB檢測到假芯片,并且只發(fā)送0,表示為假芯片。同時這個更新,是造成很多人假芯片不能用的原因。
所以呢,如果是碰到使用最新的驅(qū)動程序,不能用的情況。基本判斷就是非官方正品FT232RL。解決辦法呢,就是使用2.08.14或更早版本的驅(qū)動程序。
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