臺積電3nm太貴只有蘋果買？“降價促銷”正在路上
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N3制程中，EUV微影曝光流程多達(dá)25層，而單臺EUV微影曝光設(shè)備造價最高達(dá)2億美元。因此N3制程單片晶圓生產(chǎn)費(fèi)用可能高達(dá)20000美元，較N5制程高出20%。
為刺激客戶采用興趣，臺積電已在謀劃“降價大促銷”——據(jù)Tom’s Hardware報道，臺積電正在考慮降低3nm制程系列技術(shù)報價。
臺積電3nm制程系列包含多個細(xì)分制程技術(shù)，包括N3、N3E、N3P、N3X等。
其中，還未面世的新一代N3E制程成本較N3制程來得低，這一情況也已成為市場共識。
有市場分析師指出，N3制程中，EUV微影曝光流程多達(dá)25層，而如今單臺EUV微影曝光設(shè)備造價即高達(dá)1.5億-2億美元。因此，N3技術(shù)極為昂貴，而臺積電為攤平設(shè)備采購成本，不得不對N3及后續(xù)制程收取高昂費(fèi)用。
此前有消息稱，使用臺積電N3制程技術(shù)后，單片晶圓生產(chǎn)費(fèi)用可能高達(dá)20000美元，較N5制程晶圓單價（16000美元）高出20%。
正如上文所述，臺積電正考慮降低3nm系列制程報價，尤其是N3E制程。
為何是N3E？該制程最多僅需使用19層EUV微影曝光流程，制造復(fù)雜度略低，其成本也較低。因此，臺積電可在不損害獲利能力的情況下，進(jìn)一步降低N3E制程的生產(chǎn)報價。
分析師預(yù)計(jì)，2023年下半年，N3制程產(chǎn)能便將迎來“有意義的”提升，不過，屆時優(yōu)化版本N3E制程也將準(zhǔn)備就緒。
因此，高性能運(yùn)算、智能手機(jī)、定制芯片等方面的主要客戶（包括AMD、英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科、MRVL、AVGO、GUC等），可能將留在原有的N4或N5（4/5nm）制程節(jié)點(diǎn)，或選擇成本較低的N3E來作為首次在3nm制程上的投產(chǎn)節(jié)點(diǎn)。
另外，根據(jù)AMD此前公開的計(jì)劃來看，其2024年部分采用Zen 5設(shè)計(jì)的產(chǎn)品將采用3nm制程生產(chǎn)；英偉達(dá)也計(jì)劃在其下一代Blackwell架構(gòu)GPU中，采用3nm制程技術(shù)。
在3nm系列制程技術(shù)成本高昂的情況下，客戶對該技術(shù)的采用或?qū)⒕窒抻谀承┨囟óa(chǎn)品。而一旦臺積電愿意降價，客戶未來或?qū)⒅匦驴紤]3nm系列制程采用策略。
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