測(cè)試分析之拍照分析：X-ray
發(fā)布人：電子資料庫(kù)
時(shí)間：2023-01-05
來(lái)源：工程師
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X-ray
通過(guò)高能量撞擊金屬靶材激發(fā)出的x-ray具有穿透特性，借此特性觀察肉眼及OM無(wú)法觀察之樣品內(nèi)部，樣品內(nèi)部因結(jié)構(gòu)密度的不同，造成黑白灰階的對(duì)比，以此觀察目標(biāo)物。X光射線是利用熾熱燈絲在電場(chǎng)下釋出電子，電子加速后撞擊在陽(yáng)極的靶上，損失的動(dòng)能會(huì)以光子形式放出，形成X-ray 及產(chǎn)生一連續(xù)能量分佈的能譜，是一具有短波長(zhǎng)但高電磁輻射線，部份波長(zhǎng)與γ射線重疊。
應(yīng)用范圍
? 封裝樣品內(nèi)部檢測(cè),打線異常,孔洞,裂痕…等等
? IC連接PCB板錫球空焊現(xiàn)象
? PCB上個(gè)元件觀察,如電感線圈
? 各式樣品正面,側(cè)面,傾斜角度觀察
? 各式樣品量測(cè),如晶片高度,晶片長(zhǎng)寬
案例分享
? Wire&pad burn out
? 1ST and 2nd bond lift
? 打線觀察
? Bump 接合處觀察
? 手機(jī)內(nèi)部元件觀察
? 電容裂痕
? 電感正側(cè)面觀察
? L/F 橋接
? 側(cè)面結(jié)構(gòu)高度量測(cè)(左圖) & 正面Die size量測(cè)(右圖)
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