聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行：晶圓制造商正將部分供應鏈訂單轉出臺灣

11月14日消息，據路透社報道，近日，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行接受路透社采訪時表示，中美間的緊張局勢，一些晶圓制造廠正討論將部分供應鏈從中國臺灣轉移出去，盡管這是“漸進式”行動，還沒出現大規(guī)模轉單跡象。

蔡力行指出，部分大型設備制造商要求芯片供應商必須來源多樣化，例如來自中國臺灣、美國、德國或歐洲，“我認為在這些情況下，如果業(yè)務需要，我們將不得不為同一款芯片找尋多個來源”。

蔡力行表示，這種情況已經發(fā)生，但規(guī)模不大。

聯(lián)發(fā)科于當地時間11日在美國加州主辦一場媒體和分析師活動，積極推廣公司在美國的業(yè)務，目標是將銷售額提高三到四倍，但聯(lián)發(fā)科還沒給出時間表。

聯(lián)發(fā)科目前最先進的智能手機晶片是由臺積電代工，而部分較老的智能手機芯片則是由格芯代工，今年稍早也宣布將下單給英特爾。

蔡力行指出，聯(lián)發(fā)科采用Intel 16的制造工藝，很適合生產智能電視和Wi-Fi 芯片，“這對我們來說是很大的業(yè)務，我們可不是在開玩笑。我每個月都親自監(jiān)督進度”。他表示，由英特爾代工的芯片將于2024下半年開始由英特爾愛爾蘭廠制造。

蔡力行認為，當臺積電亞利桑那商運作時，聯(lián)發(fā)科也將在那里生產芯片，而目前芯片產業(yè)要完全擺脫臺灣這個全球最重要的先進晶片制造重鎮(zhèn)，是不現實的想法。