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表層微帶線從兩端測試阻抗不一樣?原因竟是……

發(fā)布人:一博科技 時間:2022-10-25 來源:工程師 發(fā)布文章

作者:一博科技高速先生成員  周偉

上回雷豹從電容焊盤處測試和從連接器端測試,結(jié)果相差6個多歐姆,沒看過的可以看前文的鏈接:

表層微帶線從兩端測試阻抗不一樣?什么情況??!。


我們先保留一點神秘,接著來看看如果還是從Top層點測,然后下面墊不同的物體如白紙、直接放防靜電墊上、包裝泡沫、防靜電袋以及懸空(空氣)等(相當于底層信號分別和上面不同的物體接觸),結(jié)果會有什么不同嗎?道具如下圖所示:

 

然后測出來的結(jié)果如下圖所示: 


同樣的一個測試點,下面墊不同的物品測試結(jié)果居然差異這么大(最高與最低平均差不多20歐姆),看來從Top面測出來的結(jié)果值得懷疑。從上面的結(jié)果可以看出來,最下面藍色的曲線阻抗相對低很多,平均只有85~90ohm,這一條曲線大家應(yīng)該猜得出來是墊在什么物品上面的吧。 


沒錯,正是在下防靜電袋,您猜對了嗎?以前我們分享過一個案例,高速信號線在表層由于貼了掃碼標簽紙導(dǎo)致系統(tǒng)跑不起來,其實就是和防靜電袋的影響差不多,這種防靜電袋主要為了使塑料能遮罩電磁波,要對塑料進行金屬化處理,使用一種叫抗靜電劑的復(fù)合材料,導(dǎo)致相對介電常數(shù)變大,從阻抗線來看,阻抗變小很多,且比其他的線路時間長,這個也是因為介電常數(shù)太大導(dǎo)致的。所以微帶線還是比較容易受外界的因素影響,在測試的時候也是要非常注意,要根據(jù)信號真實的應(yīng)用環(huán)境來進行相應(yīng)的測試。其他幾條曲線其實也是有一定的差異,因為不同的物質(zhì),它們的特性肯定是不同的(這里主要關(guān)注介電常數(shù))。我們分別來看下幾種不同物質(zhì)的測試情況。

先來看看幾種不同的包裝泡沫(隨便在實驗室找了幾種常見的),如下圖所示:


然后我們還是拿同樣的板子,底層線路貼在這些泡沫墊上,再在Top面進行測試,測得的結(jié)果如下圖所示,可知結(jié)果基本差異不大,可以說結(jié)果是相同的,測得的平均值和前文在電容焊盤處結(jié)果接近。 


另外我們再來單獨比較一下白紙和實驗桌上的防靜電膠墊對阻抗的影響情況,這兩種物品就不用單獨展示了吧,測試結(jié)果如下圖所示: 


 到底阻抗高的是白紙還是防靜電膠墊呢?沒想到吧,防靜電膠墊主要用導(dǎo)靜電材料、靜電耗散材料及合成橡膠等通過多種工藝制作而成,想不到白紙的介電常數(shù)居然比防靜電膠墊還高,這樣阻抗測出來更低點。所以我們在測試表層信號的時候,不能讓表層信號和白紙接觸,這樣可能導(dǎo)致表層信號測試的值比實際的值低??吹竭@里,我們應(yīng)該也知道上期問題的答案了,上期在電容焊盤處測試的結(jié)果更符合實際線路的阻抗值,而在Top層過孔處測試,由于底層的線路和白紙接觸,白紙的介電常數(shù)比空氣大,導(dǎo)致實際測試值偏低。

那么到底能不能在Top層進行阻抗測試呢?其實還是可以的,只要信號不接觸其他物質(zhì)就可以了,這個時候可以把板子用支架懸空進行測試,測出來的阻抗和在底層電容焊盤處基本差異就不大了,如下圖所示:
 
紅色曲線是在底層電容焊盤處測試的結(jié)果,綠色曲線是在Top層過孔處測試的結(jié)果,可以看到他們的平均值基本接近在111om左右。其實我們再回看上面幾種泡沫墊的測試結(jié)果,和我們實際在空氣中的阻抗也是比較接近的,說明用泡沫墊對表層阻抗的測試影響比較小。

通過上面的介紹,你現(xiàn)在知道對阻抗影響的如下物質(zhì):防靜電袋、防靜電膠墊、普通白紙、包裝泡沫塑料墊對表層阻抗的影響從小到大的排列是什么(常溫常濕空氣環(huán)境下)?


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