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波峰焊
波峰焊 文章 進(jìn)入波峰焊技術(shù)社區(qū)
鍍金工藝多腳位連接器波峰焊接可靠性研究
- 摘要:2021年A公司GMV多聯(lián)機(jī)主控制器在實(shí)際生產(chǎn)組裝過(guò)程中,使用甲公司鍍金排針,大量鍍金排針在波 峰焊接過(guò)程出現(xiàn)批量浮高,浮高率達(dá)到30%。在同條件生產(chǎn)環(huán)境下,切換使用乙廠家物料生產(chǎn)使用故障消失。 在經(jīng)過(guò)大量的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析,對(duì)鍍金排針浮高原因及異常失效機(jī)理分析并實(shí)際生產(chǎn)對(duì)比驗(yàn)證,確認(rèn)是排針焊接 性能差,鍍金層表面存在氧化,在波峰焊接過(guò)程中焊接拒錫且同時(shí)受到波峰焊波峰上涌力的作用導(dǎo)致器件整體 浮高。分析結(jié)果表明:在鍍金排針生產(chǎn)加工過(guò)程中極容易對(duì)鍍金鍍層產(chǎn)生損傷,不恰當(dāng)?shù)募庸すに嚂?huì)加劇鍍金 工藝
- 關(guān)鍵字: 202209 鍍金 連接器(排針) 波峰焊 焊接質(zhì)量
基于金相分析的PC B焊接質(zhì)量研究與應(yīng)用
- 李會(huì)超,施清清,王大波 (珠海格力電器股份有限公司,廣東?珠海?519000)摘? 要:為檢測(cè)識(shí)別PCB焊點(diǎn)焊接可靠性,提出采用金相分析對(duì)焊接質(zhì)量進(jìn)行管控。金相分析通過(guò)顯微鏡,利 用光學(xué)原理,觀測(cè)材料內(nèi)部結(jié)構(gòu),對(duì)PCB的沉銅厚度、引腳浸錫高度、及焊料與引腳合金層形成情況進(jìn)行分 析,保證焊點(diǎn)機(jī)械可靠性及抗疲勞性能,提高產(chǎn)品性能及可靠性。 關(guān)鍵詞:PCB;金相分析;波峰焊;焊接質(zhì)量;可靠性0 引言印制電路板(PCB)廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)中,電子 元器件在PCB上的焊接方式通常包括手工焊和自
- 關(guān)鍵字: 202004 PCB 金相分析 波峰焊 焊接質(zhì)量 可靠性
高壓電解電容波峰焊放電擊穿板上芯片的機(jī)理研究及對(duì)策
- 王大波,施清清,李會(huì)超,宗? 巖 (珠海格力電器股份有限公司,廣東?珠海?519000)摘? 要:芯片失效作為困擾電子行業(yè)的難題,失效機(jī)理復(fù)雜,對(duì)于因生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境造成的過(guò)電、靜電失效,環(huán) 節(jié)無(wú)法鎖定。通過(guò)對(duì)高壓電解電容帶電插裝對(duì)印制電路板上芯片損傷分析,確定主板過(guò)波峰焊時(shí)錫面連錫短路 導(dǎo)致高壓電解電容放電擊穿芯片的失效機(jī)理,并制定管控對(duì)策,有效降低芯片失效不良。?關(guān)鍵詞:芯片失效;高壓電解電容;擊穿;波峰焊;PCBA0? 引言?隨著電子技術(shù)的發(fā)展,小型化、集成化的芯片被應(yīng) 用
- 關(guān)鍵字: 202003 芯片失效 高壓電解電容 擊穿 波峰焊 PCBA
波峰焊原理
- 導(dǎo)讀:波峰焊原理很簡(jiǎn)單,講之前先說(shuō)明,如果會(huì)執(zhí)錫或者有執(zhí)錫經(jīng)驗(yàn)的人,是很容易去理解的。下面就隨小編一起來(lái)學(xué)習(xí)一下吧~~~ 1.波峰焊原理--簡(jiǎn)介 波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的,其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象,所以叫"波峰焊",主要材料是焊錫條。目前波峰焊機(jī)基本上采用熱輻射方式進(jìn)行預(yù)熱,最常用的波峰焊預(yù)熱方法有強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流、電熱板對(duì)流、電熱棒加熱及紅外加熱等。 2.波峰焊原理--特點(diǎn) 波峰焊是指將
- 關(guān)鍵字: 波峰焊 波峰焊原理
Kurtz頂尖SMT制造設(shè)備強(qiáng)化客戶的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
- 2014年慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展(productronica?China)將于3月18-20日在上海新國(guó)際博覽中心W1-W5館舉辦。屆時(shí),庫(kù)爾特機(jī)電設(shè)備(上海)有限公司(展位號(hào)SMT?Innovation?Point)將展示其在汽車、工業(yè)、通訊電子等SMT應(yīng)用領(lǐng)域的頂尖技術(shù)以及行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)品。他們將通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)向電子產(chǎn)品制造商展示其SMT制造設(shè)備來(lái)展現(xiàn)他們的最新技術(shù)和產(chǎn)品并傳遞利用技術(shù)上的競(jìng)爭(zhēng)性優(yōu)勢(shì)幫助客戶在生產(chǎn)過(guò)程中優(yōu)化質(zhì)量,成本和傳遞服務(wù)的理念?! ∵x擇性波峰焊機(jī):市場(chǎng)
- 關(guān)鍵字: 庫(kù)爾特 SMT HR600 波峰焊 回流爐
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波峰焊介紹
??????波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料,借助與泵的作用,在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波,插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上,經(jīng)過(guò)某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過(guò)焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過(guò)程?! ∧壳安ǚ搴笝C(jī)基本上采用熱輻射方式進(jìn)行預(yù)熱,最常用的波峰焊預(yù)熱方法有強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流、電熱板對(duì)流、電熱棒加熱及紅外加熱等。在這些方法中,強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流通常被認(rèn)為是大多數(shù)工藝?yán)锊ǚ搴笝C(jī)最有效的熱量傳遞方法。在預(yù)熱之 [ 查看詳細(xì) ]
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