SEMI預計2025年全球300mm半導體晶圓廠產能將創(chuàng)新高

在周二新發(fā)布的預測報告中，SEMI預測，到2025年，全球300毫米半導體晶片工廠的產量將再次創(chuàng)下新高。SEMI總裁兼CEO AJIT Manocha表示：“部分芯片的短缺有所緩解，但其他芯片的供應仍然緊張。”但是蘇子和半導體行業(yè)正在擴大300毫米晶圓廠的生產能力，多諧振蕩器并努力為滿足廣泛新興應用程序的長期需求奠定基礎。

　　目前世界對汽車半導體的需求仍然很強，但新出臺的政府補貼和激勵計劃也在大力推動這一領域的增長。

　　Ajit Manocha補充說，目前SEMI正在跟蹤67家新的300毫米晶片工廠，緩沖器，驅動器，接收器，收發(fā)器或預計從2022 ~ 2025年開始建設的主要新生產線。

　　從地區(qū)來看，中國大陸預計300毫米前端晶圓廠的全球產能份額將從2021年的19%上升到2025年的23%，達到230 萬 wpm。

　　通過保持這一趨勢，大陸300 mm晶圓廠產能接近業(yè)界領先的韓國(目前排名第二)，創(chuàng)芯為電子明年有望超越中國 臺灣地區(qū)。

　　SEMI預測，從2021年到2025年，中國 臺灣地區(qū)的全球生產能力份額將減少1% (21%)，同期韓國份額也將小幅下降1% (24%)

　　此外，隨著與其他地區(qū)競爭的加劇，日本 300毫米晶圓廠的全球戰(zhàn)時能源比例預計將從2021年的15%下降到2025年的12%。

　　但是，在美國 CHIPS法案的資金和激勵下，美洲 300毫米晶片廠在全球的生產能力份額或從2021年的8%增加到2025年的9%。

　　同時，在歐洲芯片法案的鼓勵下，歐洲/中東地區(qū)的產能份額預計同期將從6%增加到7%。對于東南亞，預計將保持5%的份額。

　　最后，SEMI按產品類型估算了300毫米晶圓廠的預計容量增長率。據(jù)估計，2021年至2025年，電力設備相關產能最強(復合增長率為39%)，其次是模擬(37%)、代理(14%)、光電(7%)、存儲(5%)。

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