國(guó)產(chǎn)EDA,不存在彎道超車
作者:劉于葦
EET電子工程專輯原創(chuàng)
美國(guó)東部時(shí)間8月12日,美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)發(fā)布一項(xiàng)暫行最終規(guī)定,對(duì)4項(xiàng)技術(shù)的出口做出控制。其中最引發(fā)關(guān)注的是“特別針對(duì)GAAFET晶體管結(jié)構(gòu)的ECAD軟件”,將對(duì)設(shè)計(jì)GAAFET(全柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管)結(jié)構(gòu)集成電路所必須的ECDA軟件實(shí)行出口管制,相關(guān)禁令于美東時(shí)間8月15日正式生效。
這里的ECAD基本可以理解為我們常說的EDA工具,它是一個(gè)貫徹芯片設(shè)計(jì)全流程的計(jì)算機(jī)輔助工具。但如同國(guó)內(nèi)諸多被“卡脖子”的半導(dǎo)體環(huán)節(jié),大部分EDA工具當(dāng)前也處在被國(guó)外廠商壟斷的狀態(tài)中。
管控針對(duì)GAAFET結(jié)構(gòu)晶體管設(shè)計(jì)的EDA軟件,對(duì)于中國(guó)芯片設(shè)計(jì)廠商會(huì)帶來多大的影響呢?《電子工程專輯》在過去的一些文章曾分析過,先進(jìn)工藝進(jìn)入到3nm節(jié)點(diǎn)前后,晶體管持續(xù)變小,F(xiàn)inFET結(jié)構(gòu)很難再提供有效的靜電控制。要把單元(cell)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步縮小,減少Fin的數(shù)量,就出現(xiàn)了GAAFET結(jié)構(gòu)。其中最具代表性的就是三星,他們準(zhǔn)備在即將大規(guī)模量產(chǎn)的3nm工藝上采用GAAFET結(jié)構(gòu)晶體管。
如此看來,此次美國(guó)針對(duì)EDA工具實(shí)行的出口管制對(duì)市場(chǎng)的影響十分有限。因?yàn)槿A為海思被打壓之后,目前中國(guó)大陸廠商中有能力設(shè)計(jì)和流片3nm產(chǎn)品的企業(yè)幾乎沒有,即便放眼全球,也只有蘋果等少數(shù)幾家廠商在規(guī)劃3nm產(chǎn)品。
但這次管控也給所有中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)敲了一次警鐘。也許這次并未影響到大家,但隨著美國(guó)長(zhǎng)臂管轄的范圍不斷擴(kuò)大,每一家本土企業(yè)都要做好準(zhǔn)備。而把命運(yùn)掌握在自己手中的最好的方式,就是支持國(guó)產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,給予他們更多迭代和形成全流程的機(jī)會(huì)。
在近日舉辦的2022中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大賽暨IC應(yīng)用博覽會(huì)(ICDIA 2022)上,華大九天、行芯、芯啟源、英諾達(dá)等國(guó)產(chǎn)EDA廠商接受了《電子工程專輯》等媒體的采訪,就打造國(guó)產(chǎn)全流程工具、EDA廠商之間協(xié)同合作、3D IC/Chiplet設(shè)計(jì)、EDA上云以及未來EDA行業(yè)整并展望等熱點(diǎn)話題進(jìn)行了探討。
做到全流程,是國(guó)產(chǎn)EDA第一要?jiǎng)?wù)
實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)的EDA全流程工具,一直是大家最關(guān)注的,可以說是所有中國(guó)EDA人的重要目標(biāo)。目前華大九天已經(jīng)實(shí)現(xiàn)模擬IC設(shè)計(jì)的全流程,而數(shù)字全流程依舊等待著大家將多個(gè)點(diǎn)工具連接起來。這些點(diǎn)工具中,有的已經(jīng)有國(guó)產(chǎn)廠商在做,有的還處于空白階段。
華大九天董事長(zhǎng)劉偉平
華大九天董事長(zhǎng)劉偉平認(rèn)為,當(dāng)前國(guó)產(chǎn)芯片之所以受制于人,很大一部分原因在于我們自己的EDA工具不全,無(wú)法滿足產(chǎn)業(yè)的所有需求,所以做全流程是產(chǎn)業(yè)必須要完成的第一要?jiǎng)?wù)。然而,整個(gè)EDA產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)涉及的工具鏈較長(zhǎng),當(dāng)前國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)不像國(guó)際巨頭那樣經(jīng)過幾十年的并購(gòu)發(fā)展,不可能僅靠一兩家實(shí)現(xiàn)全流程,需要全行業(yè)共同努力。
“據(jù)我們了解,目前國(guó)產(chǎn)工具能夠?qū)崿F(xiàn)商業(yè)化、產(chǎn)品化的,覆蓋面大約60~65%。另外一些尚未商業(yè)化,但已經(jīng)開發(fā)出核心技術(shù)可供試用,面臨著規(guī)?;茝V的問題;最后還有一些工具點(diǎn)仍處于空白階段,沒有人做或處于算法開發(fā)早期?!眲テ秸f到,國(guó)產(chǎn)全流程工具最主要的問題就是補(bǔ)齊這些短板和空白,這也是行業(yè)未來兩三年最主要的任務(wù)。
全流程工具是否齊全,只是實(shí)現(xiàn)EDA國(guó)產(chǎn)化的第一步,要做到從“有”到“優(yōu)”,還需要實(shí)現(xiàn)對(duì)先進(jìn)工藝技術(shù)的支持。當(dāng)前國(guó)內(nèi)很多高端數(shù)字芯片設(shè)計(jì)公司已經(jīng)可以做7nm、5nm甚至做3nm的設(shè)計(jì),但是國(guó)內(nèi)EDA工具無(wú)法支持。究其原因,劉偉平表示,是因?yàn)楸就罞DA廠商無(wú)法獲得頭部Foundry的先進(jìn)工藝參數(shù),導(dǎo)致工具開發(fā)無(wú)法與其適配結(jié)合。
行芯董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理賀青也認(rèn)為,無(wú)論是模擬還是數(shù)字芯片工具,要讓用戶去改變以往使用國(guó)外產(chǎn)品的習(xí)慣,需要國(guó)產(chǎn)全流程工具從“有”到“優(yōu)”,這是一個(gè)長(zhǎng)期的過程。
行芯董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理賀青
以本土的數(shù)字EDA工具為例,雖然這兩年誕生了很多EDA新創(chuàng)企業(yè),也獲得了大量資本支持,“但目前市面上能實(shí)現(xiàn)商業(yè)化廣泛應(yīng)用的數(shù)字EDA工具,一個(gè)手能數(shù)得完。”賀青介紹到,行芯在2018年成立,公司創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)在國(guó)外已經(jīng)有十幾年的開發(fā)經(jīng)驗(yàn),回國(guó)之后從零開始,用了四年才實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的商業(yè)化。
究其原因,賀青認(rèn)為是數(shù)字芯片跟模擬芯片有著較大區(qū)別。數(shù)字芯片從開發(fā)到流片投入動(dòng)輒數(shù)億元,試錯(cuò)成本高昂,所需EDA工具種類繁多,對(duì)精度、效率、容量都有極高要求,靠一兩家企業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)字全流程談何容易?EDA企業(yè)應(yīng)該從點(diǎn)工具上突破,并爭(zhēng)取客戶的使用以獲得迭代;對(duì)于行業(yè)而言,應(yīng)思考如何“連點(diǎn)成線”。“如果能夠融合不同EDA企業(yè)的優(yōu)勢(shì)技術(shù)和產(chǎn)品,預(yù)計(jì)兩年左右可以打造一套國(guó)產(chǎn)數(shù)字全流程工具?!辟R青說到。
劉偉平也比較認(rèn)同兩年這個(gè)時(shí)間點(diǎn),因?yàn)槟壳皣?guó)產(chǎn)數(shù)字工具雖然存在部分空白,但基本都有廠商在布局。按EDA行業(yè)的經(jīng)驗(yàn),一個(gè)工具從開發(fā)到形成成熟產(chǎn)品大約需要5年,“基于目前的大環(huán)境,這個(gè)速度還會(huì)更快,例如兩年時(shí)間布局,再加兩年時(shí)間成熟。而如果不僅僅看數(shù)字或模擬芯片設(shè)計(jì),將眼光放大到制造、封裝甚至應(yīng)用端,那么EDA全套流程打通可能需要5年左右?!?/span>
5年實(shí)現(xiàn)上下游的EDA全流程打通,是建立在資源齊備的條件下,不僅僅是資金,還需要有足夠多高層次人才。從人員規(guī)模來說,劉偉平認(rèn)為國(guó)內(nèi)要把這個(gè)東西做全,至少需要3000以上的研發(fā)人員,而我國(guó)目前所有EDA從業(yè)人員僅有4000多人,其中至少有一半不是研發(fā)崗位的,“這里面還有很多在不同公司中,做重復(fù)研發(fā)內(nèi)容的”;從高層次人才來說,要做一款工具,至少需要熟悉這個(gè)工具的人才;最后是資金,根據(jù)測(cè)算,每年全行業(yè)至少需要投入40-50億元人民幣,總共200億。
連點(diǎn)成線,協(xié)同合作與自我加強(qiáng)
不同EDA公司的工具之間,要怎樣“連點(diǎn)成線”?這不單是一個(gè)技術(shù)問題,更是一個(gè)協(xié)作問題。
據(jù)賀青透露,當(dāng)前一些國(guó)產(chǎn)數(shù)字EDA廠商已經(jīng)在合作,在服務(wù)重點(diǎn)客戶時(shí)大家將各自工具對(duì)齊拼接,客戶技術(shù)團(tuán)隊(duì)跟EDA企業(yè)一起打磨,用新工具去替換原有流程中的一些環(huán)節(jié)。這其中最大的難題不是客戶的設(shè)計(jì)能力,也不是工具之間的接口定義,而是國(guó)產(chǎn)EDA成熟度能否讓客戶以最快的速度實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)收斂。
EDA行業(yè)發(fā)展歷程就是公司之間的不斷整合,所以幾乎每款工具都是獨(dú)立的,但在數(shù)據(jù)層面按照標(biāo)準(zhǔn)格式進(jìn)行設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)傳遞。賀青表示,頭部芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在開發(fā)產(chǎn)品時(shí),往往是多家EDA公司工具混用,“這么做才是最好的選擇。同時(shí)也有企業(yè)為了加快速度或降低成本,會(huì)采用單一公司的全套流程。這么做的話,芯片質(zhì)量往往達(dá)不到First-tier水準(zhǔn)?!?/span>
既然芯片設(shè)計(jì)公司已經(jīng)習(xí)慣在開發(fā)過程中采用多家公司工具,那么國(guó)產(chǎn)工具要進(jìn)入的最大難題就要看產(chǎn)品成熟度?!翱蛻舻谝淮斡媚愕男鹿ぞ遚rash了,可以再來,但第二次還是crash,人家可能就再也不想嘗試了。”賀青說到,“工具融合成全流程后,還要客戶愿意跟你一起調(diào)試,設(shè)計(jì)收斂后才算合格?!?/span>
這就是產(chǎn)業(yè)協(xié)同,也是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)發(fā)展的關(guān)鍵。整個(gè)鏈條上的Foundry、Fabless、EDA/IP公司在當(dāng)下大環(huán)境下,需要合作一起解決問題,而不是簡(jiǎn)單地甲方-乙方的合作形式。
“目前的形勢(shì)下,每個(gè)人都不是旁觀者,沒有真正的孤島,需要各個(gè)企業(yè)高度協(xié)同頂住壓力。”賀青說到,“天下武功唯快不破,過去幾年一些評(píng)估下來需要三五年完成的事情,我們和客戶一起一年就完成了。這說明與客戶協(xié)同作戰(zhàn)一起做好國(guó)產(chǎn)EDA這條路是走得通的?!?/span>
要做到這一點(diǎn),需要與客戶建立深度互信,摒棄傳統(tǒng)的程式化合作方式,采用不分彼此的協(xié)同機(jī)制快速響應(yīng)訴求并直接探討可能的實(shí)現(xiàn)方案,極大提升開發(fā)效率。
芯啟源是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多擁有數(shù)字RTL仿真產(chǎn)品的廠商,去年底已獲上海一家Fabless采用,今年也成功流片。
芯啟源EDA&IP銷售總經(jīng)理裘燁敏
芯啟源EDA&IP銷售總經(jīng)理裘燁敏表示,雖然沒有做到100%覆蓋RTL仿真,但能用上國(guó)產(chǎn)工具,已經(jīng)能為國(guó)內(nèi)客戶經(jīng)解決不少痛點(diǎn)。不同類別IC整體架構(gòu)不一樣,在這些企業(yè)在不斷提需求的過程中,也幫助了國(guó)產(chǎn)EDA廠商迭代和打磨工具,這對(duì)于RTL工具尤其重要。
“不同行業(yè)芯片設(shè)計(jì)的時(shí)鐘(clock)、接口需求不一樣,沒有太多普適性feature,所以仿真復(fù)雜程度也不一樣,這需要國(guó)產(chǎn)EDA不斷去適應(yīng),而不是讓客戶來適應(yīng)我們?!?裘燁敏說到,“這就要求國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)投入更多研發(fā)人力,我們也希望與更多合作伙伴和芯片設(shè)計(jì)商加深仿真方面的合作,加大投入,因?yàn)榉抡嫘枰L(zhǎng)時(shí)間打磨,越后面剩下的骨頭越難啃。”
可以看出,EDA工具要做全相對(duì)容易,但要做好卻很難。所謂做好,就是在現(xiàn)有工具100分的基礎(chǔ)上,要做到120分甚至更高才叫好。在模擬仿真上,華大九天的模擬電路仿真工具已經(jīng)做到了世界前列,劉偉平表示,“這個(gè)是客戶認(rèn)可的,不是我們自己講的。通過這個(gè)例子告訴我們,如果國(guó)產(chǎn)EDA做不出亮點(diǎn),就只能是備胎;而如果有做得好的地方,就能切入主流市場(chǎng)形成主導(dǎo)?!?/span>
如何讓客戶更愿意使用國(guó)產(chǎn)工具?
當(dāng)前在國(guó)內(nèi)推廣國(guó)產(chǎn)EDA工具時(shí),也存在諸多障礙,例如小公司不愿意試錯(cuò),大公司的門檻又較高。這其實(shí)和此前國(guó)產(chǎn)芯片公司面臨的局面一樣,需要有愿意試錯(cuò)的客戶來幫助產(chǎn)品迭代升級(jí)。
劉偉平認(rèn)為要讓大家采用國(guó)產(chǎn)EDA工具,有幾個(gè)方面很重要。
首先,要國(guó)家和行業(yè)戰(zhàn)略的角度去引導(dǎo)大家與國(guó)產(chǎn)EDA合作。
第二,企業(yè)要提高自己的認(rèn)知,反客為主。過去國(guó)產(chǎn)EDA公司推廣自己的產(chǎn)品,很難進(jìn)入客戶供應(yīng)鏈,但現(xiàn)在形勢(shì)已經(jīng)有所改變,客戶要保障供應(yīng)鏈安全,開始主動(dòng)尋求國(guó)產(chǎn)工具?!斑@種情況下,國(guó)產(chǎn)EDA會(huì)有些被動(dòng),因?yàn)楣ぞ哌€不夠全,無(wú)法滿足客戶所有需求。但只要有了戰(zhàn)略定位,后續(xù)就會(huì)有改觀。”
第三,僅靠幾家大公司對(duì)國(guó)產(chǎn)EDA的拉動(dòng)力量有限,必須主動(dòng)地以市場(chǎng)化加戰(zhàn)略的角度配合應(yīng)用需求。國(guó)產(chǎn)工具要經(jīng)得起市場(chǎng)考驗(yàn),就必須通過戰(zhàn)略合作打磨好產(chǎn)品,“人家100分,你不能只有70分。絕對(duì)不能把客戶的芯片做壞了,或者讓客戶在成本等方面失去競(jìng)爭(zhēng)力,所以90分是一個(gè)基本的要求。”
談到與大客戶合作共同促進(jìn)迭代,賀青也深有體會(huì)。他發(fā)現(xiàn),在以往的合作經(jīng)驗(yàn)中,客戶對(duì)于采用什么樣的EDA工具往往有一個(gè)閾值,這個(gè)閾值又經(jīng)常以國(guó)際大廠的工具作為參考。
“這本身是一個(gè)悖論,國(guó)產(chǎn)EDA本身就需要跟客戶多次迭代才能達(dá)到那個(gè)閾值。這就變成了先有雞還有先有蛋的問題?!辟R青說到,能幫助國(guó)產(chǎn)EDA迭代的主要是兩類客戶,一類是大客戶,另一類是細(xì)分賽道上的尖端客戶,“但中國(guó)目前絕大部分的芯片設(shè)計(jì)公司還是走量、走規(guī)模的,缺乏動(dòng)力去幫助EDA公司迭代?!?/span>
如何給客戶更多的合作動(dòng)力?可能需要更多的看到客戶的痛點(diǎn),并用自己的工具幫助他們解決。
英諾達(dá)副總裁熊文
英諾達(dá)副總裁熊文認(rèn)為,國(guó)內(nèi)很多IC設(shè)計(jì)企業(yè)的痛點(diǎn)在于,增長(zhǎng)很快,但人才培養(yǎng)沒有跟上。包括很多初創(chuàng)芯片企業(yè),可能主設(shè)計(jì)流程上與國(guó)際廠商使用相同的技術(shù),但是在某些底層設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)上卻沒有合適人才去實(shí)現(xiàn),這就給了EDA廠商一些介入的機(jī)會(huì)?!拔覀儼l(fā)現(xiàn)其中一大痛點(diǎn)是低功耗設(shè)計(jì),例如用于超算的大芯片,往往容易過熱,我們就從芯片設(shè)計(jì)RTL代碼開始進(jìn)行優(yōu)化,幫助客戶降低功耗?!?/span>
另外,傳統(tǒng)EDA的消費(fèi)模式需要購(gòu)買License,即便只用一次也需要全部購(gòu)買。英諾達(dá)在嘗試的EDA硬件云平臺(tái)租賃打破了這一傳統(tǒng),核心是按需付費(fèi),這樣能讓更多的用戶接受國(guó)產(chǎn)EDA工具的商用并接受。
想客戶所想,也是華大九天獲取大客戶信賴的方法之一。劉偉平認(rèn)為,首先還是要在技術(shù)上要打動(dòng)客戶,例如很多領(lǐng)先設(shè)計(jì)公司采用華大九天的第一個(gè)工具就是那款優(yōu)質(zhì)模擬電路仿真工具。
十年前,國(guó)內(nèi)還沒有這么強(qiáng)烈的國(guó)產(chǎn)替代戰(zhàn)略需求,華大九天也是靠著“中國(guó)EDA人”的精神來打動(dòng)客戶?!拔覀?nèi)魏螘r(shí)候都有決心把這件事做得足夠好,來幫助企業(yè)解決問題。當(dāng)時(shí)一個(gè)客戶的芯片問題用國(guó)外工具解決不了,我們團(tuán)隊(duì)在那工作了一個(gè)禮拜幫他們解決了,而且效果比想象的好很多?!边@也成為了雙方建立長(zhǎng)期合作關(guān)系的起點(diǎn)。
不過,在轉(zhuǎn)換成國(guó)內(nèi)EDA工具時(shí),芯片設(shè)計(jì)企業(yè)也面臨一些挑戰(zhàn),尤其是長(zhǎng)期使用國(guó)外工具后積累下來的底層數(shù)據(jù)對(duì)接遷移,代價(jià)甚至比購(gòu)買EDA工具還大。
國(guó)產(chǎn)EDA不存在彎道超車,但要關(guān)注一切新機(jī)會(huì)
美國(guó)政府近年來一直在做Chip 4聯(lián)盟之類的“高端小圈子”,企圖把中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)排除在外,這對(duì)我國(guó)的高端EDA發(fā)展也帶來了影響。
如何突破層層封鎖?能不能國(guó)產(chǎn)EDA自成體系?這些問題都是從業(yè)者們?cè)谒伎嫉模捎诩呻娐樊a(chǎn)業(yè)鏈太長(zhǎng),需要關(guān)注從材料、零部件甚至到某些工藝的能耗這些細(xì)碎環(huán)節(jié),從0開始重建體系難于登天。
“大型芯片公司往往與國(guó)際大廠EDA工具深度綁定,任何一個(gè)新政出臺(tái)都會(huì)受到影響。”從行芯的角度來看,新建體系并不現(xiàn)實(shí),“因?yàn)樗袕澋莱嚨目赡苄远急会槍?duì)了,最有效的辦法是用速度取勝?!?/span>
賀青表示,行芯EDA工具服務(wù)的芯片設(shè)計(jì)公司和芯片制造商,在同樣研發(fā)環(huán)節(jié)所用的時(shí)間周期比常規(guī)速度基本上****倍?!安还芪磥硇蝿?shì)如何變化,如果我們的速度更快一些,換取的空間就會(huì)更多一些。行芯正在陪伴中國(guó)的大客戶走這樣的路?!?/span>
此外,在摩爾定律趨近終結(jié)的時(shí)代,3D IC、Chiplet等新技術(shù)涌現(xiàn)出來,這個(gè)機(jī)遇是所有中國(guó)芯片廠商的機(jī)會(huì),也是國(guó)產(chǎn)EDA的機(jī)會(huì)。能否在老工藝上實(shí)現(xiàn)更高的性能?通過Chiplet把IP硬件化,降低大芯片的成本,這種先進(jìn)的制造技術(shù)倒逼設(shè)計(jì)水平和工具更進(jìn)一步,是破局的關(guān)鍵。
不過,無(wú)論3D IC還是chiplet,都需要高水準(zhǔn)的Foundry和封裝廠商主導(dǎo),這方面國(guó)內(nèi)廠商仍有待加強(qiáng)。但從具體某款產(chǎn)品應(yīng)用來看,應(yīng)用場(chǎng)景也是能反推EDA工藝需求的。芯啟源也有DPU業(yè)務(wù),作為EDA工具的需求方,芯啟源產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)胡侃表示,DPU未來的發(fā)展要達(dá)到50瓦功耗的最大瓶頸,也需要工藝的支撐,但需要產(chǎn)業(yè)鏈的從設(shè)計(jì)到制造環(huán)節(jié)打通才能最終商業(yè)化落地。
芯啟源產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)胡侃
DPU如果僅僅處在對(duì)數(shù)據(jù)處理的決策上,可能工藝只要達(dá)到22nm就夠了,但是未來要融合人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)甚至更多的CPU+GPU+DPU等超異構(gòu)大芯片能力,對(duì)Chiplet的要求就更高了。在胡侃來看,chiplet的意義最重要的意義在于用異構(gòu)融合滿足商業(yè)或客戶場(chǎng)景需求,這些需求也將反推對(duì)EDA工藝升級(jí)的需求。
EDA上云也是今年來很熱門的話題,但對(duì)于芯片設(shè)計(jì)公司來說,把自己的研發(fā)數(shù)據(jù)、核心設(shè)計(jì)上到云端,多少還存在顧慮。
熊文認(rèn)為,半導(dǎo)體公司當(dāng)前的成本負(fù)擔(dān)其實(shí)很重,包括人力、IP授權(quán)、流片和EDA仿真時(shí)需要的機(jī)房資源。尤其是發(fā)展到后期跑仿真需要長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)算,占用大量底層資源,公司自行購(gòu)置會(huì)增加大量成本,而租賃計(jì)算機(jī)則需要更多機(jī)房空間。
這些現(xiàn)實(shí)問題讓EDA上云成為大量本土初創(chuàng)公司必須考慮的一條路,“雖然不是全部上云,但至少有一部分EDA功能會(huì)逐漸遷移到云端。”這一點(diǎn)對(duì)關(guān)注財(cái)務(wù)的中小型創(chuàng)業(yè)公司來說最具吸引力,在采用云端EDA后能夠改變企業(yè)ROI(投資回報(bào)率)。
至于EDA上云的安全問題,熊文表示,英諾達(dá)在一開始在做EDA上云時(shí)就對(duì)安全做了全面考慮,主要分為兩個(gè)方面:
一是外部網(wǎng)絡(luò)接入內(nèi)部網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)安全。英諾達(dá)在外網(wǎng)保護(hù)方面主要采用Palo Alto network 防火墻技術(shù),外網(wǎng)接入以白名單方式,用戶可以采用VPN或?qū)S镁W(wǎng)絡(luò)的方式接入。
二是接入內(nèi)網(wǎng)后的數(shù)據(jù)安全。英諾達(dá)在客戶數(shù)據(jù)接入內(nèi)網(wǎng)后,會(huì)采用物理上的硬件隔離和保護(hù)措施,并嚴(yán)格按照操作日志定期培訓(xùn)工程師,避免發(fā)生人為故障。
國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的整并何時(shí)到來?
縱觀EDA行業(yè)的發(fā)展史,就是一個(gè)重組、并購(gòu)成長(zhǎng)的過程。大部分的芯片公司并不希望面對(duì)繁多的EDA供應(yīng)商,他們往往希望少數(shù)幾家能把事情全部搞定,所以展望未來,國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)必將進(jìn)入并購(gòu)整合期,而這這個(gè)時(shí)期會(huì)長(zhǎng)期持續(xù)存在。
并購(gòu)潮何時(shí)會(huì)爆發(fā)?取決于資本市場(chǎng)對(duì)于EDA初創(chuàng)公司的認(rèn)可程度和持續(xù)輸血的程度,目前資本都看好中國(guó)發(fā)展EDA,所以大部分初創(chuàng)企業(yè)剛成立就獲得大量投資,估值非常高。這也導(dǎo)致當(dāng)前基本上沒有哪家國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)能輕易被并購(gòu)。
賀青認(rèn)為,任何行業(yè)都有周期性,到了一個(gè)時(shí)間點(diǎn)泡沫破滅,就會(huì)出現(xiàn)整體下行?!靶袠I(yè)周期一直在反復(fù),并購(gòu)潮不會(huì)某一個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)突然爆發(fā),而是不斷進(jìn)行的過程?!?/span>
據(jù)悉,已有不少國(guó)內(nèi)EDA公司在布局并購(gòu),華大九天是其中之一。
劉偉平認(rèn)為,EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律就是把各家做得好的工具整合在一起,華大九天未來也會(huì)朝著這個(gè)方向走。具體方式有:
第一,整合。標(biāo)準(zhǔn)是不但要選擇合適的并購(gòu)伙伴,還要看是否符合公司商業(yè)運(yùn)作的條件。
第二,如果不能整合,會(huì)參與投資。投資是EDA行業(yè)做技術(shù)開發(fā)和商業(yè)運(yùn)作的合作方式之一,可以把各家工具串成全流程,“不見得全在誰(shuí)的手里,也可以你中有我,我中有你。”
在整合和合作的問題上,核心部分要考慮兩個(gè)層面,一個(gè)是看標(biāo)的技術(shù)層面夠不夠好,底層數(shù)據(jù)格式能不能實(shí)現(xiàn)聯(lián)通;二是文化融合,這個(gè)相較而言比技術(shù)聯(lián)通更重要。在這個(gè)過程中,不同團(tuán)隊(duì)文化、理念沖突如何磨合,也是今后國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)可能會(huì)面對(duì)的問題。
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