實(shí)現(xiàn)4nm芯片封裝！全球TOP20企業(yè)85%為客戶

導(dǎo)讀：近日長(zhǎng)電科技在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司可以實(shí)現(xiàn)4nm手機(jī)芯片封裝，以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝。

圖：半導(dǎo)體封測(cè)

長(zhǎng)電表示，相比于傳統(tǒng)的芯片疊加技術(shù)，多維異構(gòu)封裝的優(yōu)勢(shì)是可以通過(guò)導(dǎo)入中介層及其多維結(jié)合，來(lái)實(shí)現(xiàn)更高密度的芯片封裝，同時(shí)多維異構(gòu)封裝能夠通過(guò)中介層優(yōu)化組合不同密度的布線和互聯(lián)達(dá)到性能和成本的有效平衡。

此前，長(zhǎng)電科技就表示，在和晶圓廠及大客戶的節(jié)點(diǎn)研發(fā)支持下，現(xiàn)已具備5/7nm晶圓制程的量產(chǎn)能力并支持客戶完成了高性能運(yùn)算芯片和智能終端主芯片產(chǎn)品的量產(chǎn)。

圖：2021Q3全球封測(cè)企業(yè)TOP10

作為中國(guó)大陸已經(jīng)占據(jù)規(guī)模優(yōu)勢(shì)的半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技的市場(chǎng)占有率是國(guó)內(nèi)第一、全球第三，市場(chǎng)份額僅次于日月光及安靠。

后道工藝中的封裝環(huán)節(jié)其實(shí)是晶圓廠將晶圓加工好之后，封測(cè)廠將一整塊加工好的晶圓進(jìn)行切割，業(yè)內(nèi)將切割后的晶圓裸片稱之為“Die”，再在“Die”上加外殼、引腳等實(shí)現(xiàn)保護(hù)和連接，并在隨后進(jìn)行電路性能測(cè)試。

一般而言，工藝較先進(jìn)的芯片如4nm制程，其封測(cè)技術(shù)包括連接、散熱等相較于成熟工藝難度更大一點(diǎn)。

相對(duì)于制造，非先進(jìn)封裝即傳統(tǒng)OSAT的技術(shù)難度并不太高、人力投入較大，在近年來(lái)政策、并購(gòu)等多重因素加持下，成為國(guó)內(nèi)首先突破的環(huán)節(jié)，可以參考芯片大師此前文章美國(guó)打壓下“中國(guó)芯”是如何逆風(fēng)“破局”的。

圖：長(zhǎng)電科技

按照長(zhǎng)電之前的說(shuō)法，全球Top20的半導(dǎo)體企業(yè)中，有85%的企業(yè)是它的客戶，也就是占17家。而從此前公開(kāi)披露的信息來(lái)看，華為、中興、高通、索尼、英特爾、三星、聯(lián)發(fā)科等主要廠商都在大客戶之列。

而在長(zhǎng)電科技的營(yíng)收中，海外客戶的占比達(dá)55%，也就是說(shuō)一半多的收入在海外市場(chǎng)，而在中國(guó)大陸貢獻(xiàn)的營(yíng)收，大約為35%左右。既是此前多次海外并購(gòu)的成果，也足以體現(xiàn)國(guó)內(nèi)封測(cè)一哥的技術(shù)實(shí)力和國(guó)際化水平。