技術(shù)障礙與設(shè)備問(wèn)題齊來(lái)，芯片短缺使高性能計(jì)算和AI發(fā)展放緩，2年短缺率或達(dá)20%

前兩天，蘋果在WWDC上宣布了iOS 16，Mac和iPad等也都等來(lái)了一次大更新。

雖然沒有新的產(chǎn)品發(fā)布，但眼看著秋季發(fā)布會(huì)越來(lái)越近，iPhone 14還會(huì)遠(yuǎn)嗎？

但最近《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道稱，全球為期兩年的半導(dǎo)體短缺可能正在對(duì)下一代智能手機(jī)產(chǎn)生威脅，具體來(lái)說(shuō)是最先進(jìn)的芯片和為應(yīng)用程序提供動(dòng)力的數(shù)據(jù)中心。

擁有最小的晶體管和最高性能的芯片在很大程度上躲過(guò)了襲擊汽車業(yè)和其他電子產(chǎn)品行業(yè)的“旱期”。

但如今，從生產(chǎn)故障到制造設(shè)備短缺等問(wèn)題，都引起了人們對(duì)世界上兩個(gè)最高端芯片制造商履行向客戶交貨承諾的能力的擔(dān)憂。

有分析家警告說(shuō)，具體的挑戰(zhàn)可能最快在明年就會(huì)波及整個(gè)電子供應(yīng)鏈。到2024年及以后，最先進(jìn)的芯片的短缺率或?qū)⒏哌_(dá)20%。

行業(yè)分析師說(shuō)，如果芯片的迭代更新放緩，高性能計(jì)算、人工智能和自動(dòng)駕駛等技術(shù)的部署也都面臨發(fā)展減速的風(fēng)險(xiǎn)。

制造設(shè)備和技術(shù)問(wèn)題正在影響芯片交貨速度

在芯片制造商，由于存在較高的成本和技術(shù)壁壘，目前全球只有臺(tái)積電和三星兩家公司有能力制造該行業(yè)最先進(jìn)的芯片。

這兩家公司在未來(lái)幾個(gè)月都有雄心勃勃的路線圖。

然而，一位知情人士透露道，一些臺(tái)積電客戶收到警告表示，由于制造設(shè)備問(wèn)題，該公司可能無(wú)法如預(yù)期那樣迅速提高2023年和2024年的產(chǎn)量。

這也不是首次遇到類似的情況。2019年的時(shí)候，由于產(chǎn)能堆積，臺(tái)積電的部分訂單延遲交貨，并且延遲時(shí)間長(zhǎng)達(dá)100天之久。

芯片制造設(shè)備的到貨時(shí)間越來(lái)越晚于預(yù)期，新訂單的交貨時(shí)間在某些情況下已經(jīng)延長(zhǎng)到兩年或三年，這主要是由于不太先進(jìn)的芯片的缺乏。

此外還有技術(shù)問(wèn)題。

世界第二大合同芯片制造商三星的合同制造部門遇到了一些產(chǎn)能限制。三星發(fā)現(xiàn)，使用4納米工藝制造的芯片的產(chǎn)量提高得比預(yù)期的慢。據(jù)知情人士表示，由于產(chǎn)量低，三星今年無(wú)法提供承諾數(shù)量的芯片，促使包括高通和英偉達(dá)在內(nèi)的主要客戶轉(zhuǎn)而向競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電下單，以生產(chǎn)下一代產(chǎn)品。

納米，即一米的十億分之一，大約是一縷頭發(fā)的十萬(wàn)分之一的寬度。晶體管越小，芯片就越新、越先進(jìn)，在一塊硅片上可制造的芯片數(shù)量也越多。

臺(tái)積電身陷困境，三星稱產(chǎn)量以恢復(fù)預(yù)期

臺(tái)積電和三星都表示，他們正在努力排除其他方面的干擾。

在4月份與分析師的電話會(huì)議上，當(dāng)被問(wèn)及臺(tái)積電最新3納米芯片的生產(chǎn)情況時(shí)，首席執(zhí)行官C.C. Wei說(shuō)，臺(tái)積電在制造工具交付方面還有一些問(wèn)題，公司正在努力解決。

“我們現(xiàn)在正致力于實(shí)現(xiàn)2023年的工作，希望不會(huì)有任何大問(wèn)題。”

5月份時(shí)，三星代工業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁Kang Moon-soo在與分析師的電話會(huì)議上說(shuō)，三星在提高4納米工藝的產(chǎn)量方面經(jīng)歷了延誤，但公司已經(jīng)“回到了預(yù)期的產(chǎn)量提高曲線上”。

三星表示，它正按計(jì)劃在本月前開始大規(guī)模生產(chǎn)世界上第一個(gè)使用新型晶體管架構(gòu)的3納米芯片。

Kang還表示，任何有關(guān)代工業(yè)務(wù)的市場(chǎng)擔(dān)憂都是過(guò)度的、沒有根據(jù)的。

高通公司的一位發(fā)言人說(shuō)，多年來(lái)，該公司一直采取從多家制造商采購(gòu)芯片的策略，三星和臺(tái)積電都是重要的合作伙伴。英偉達(dá)對(duì)此并未發(fā)表評(píng)論。

“供應(yīng)鏈將繼續(xù)保持復(fù)雜和受限和現(xiàn)狀”

臺(tái)積電所需的許多設(shè)備也會(huì)用于制造舊式芯片，而且需求量一直很大。據(jù)熟悉此事的人士稱，一些芯片制造商希望設(shè)備制造商取消對(duì)中國(guó)客戶的優(yōu)先考慮，以更快地滿足他們的需求。

該人士補(bǔ)充到，臺(tái)積電還曾派出高管與設(shè)備制造商進(jìn)行談判，以抵御未來(lái)對(duì)其增長(zhǎng)計(jì)劃的任何影響。今年早些時(shí)候，該公司曾討論過(guò)從ASML Holding NV獲得更多設(shè)備，ASML的設(shè)備往往是制造先進(jìn)芯片的關(guān)鍵。

ASML的一位發(fā)言人說(shuō)，目前對(duì)該公司系統(tǒng)的需求超過(guò)了其完成訂單的能力，該公司正試圖通過(guò)幫助客戶從現(xiàn)有的工具和其他措施中獲得更多產(chǎn)出來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題。

先進(jìn)的芯片公司希望用于擴(kuò)大生產(chǎn)的資金與制造設(shè)備行業(yè)的預(yù)計(jì)銷售額之間存在不匹配。芯片設(shè)備包括建立新的芯片工廠的大部分成本，根據(jù)行業(yè)組織SEMI的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)今年全球?qū)a(chǎn)生約1070億美元的銷售額。但是根據(jù)芯片咨詢公司International Business Strategies Inc.的數(shù)據(jù)，芯片制造商的計(jì)劃資本支出預(yù)計(jì)將超過(guò)這個(gè)數(shù)字，達(dá)到1800億美元。

IBS首席執(zhí)行官Handel Jones說(shuō)，高需求和設(shè)備短缺對(duì)甚至更先進(jìn)的3納米和2納米生產(chǎn)的影響將是巨大的。在2024年和2025年，該領(lǐng)域可能出現(xiàn)10%到20%的供應(yīng)短缺。

依靠合同芯片制造商的芯片設(shè)計(jì)公司警告說(shuō)，技術(shù)和制造相關(guān)的風(fēng)險(xiǎn)可能會(huì)影響他們的業(yè)務(wù)。高通公司在最近的季度文件中說(shuō)，開發(fā)或保持領(lǐng)先的工藝技術(shù)，包括向更小的幾何尺寸過(guò)渡，可能會(huì)降低制造產(chǎn)量和可靠性。

美國(guó)市值最大的芯片制造商英偉達(dá)的首席執(zhí)行官黃仁勛說(shuō)，供應(yīng)鏈將繼續(xù)保持復(fù)雜和受限和現(xiàn)狀，但公司已經(jīng)為其領(lǐng)先的供應(yīng)商的長(zhǎng)期承諾買單。

他說(shuō)：“協(xié)議就是協(xié)議，我們對(duì)我們的協(xié)議相當(dāng)有信心?！?/span>

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