半導體4月投融資：總額12.24億元 環(huán)比降六成 芯片設計賽道逆勢活躍

據(jù)財聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，4月國內(nèi)半導體領域統(tǒng)計口徑內(nèi)共發(fā)生29起私募股權投融資事件，較上月57起減少49.1%；4月已披露融資事件的融資總額合計約12.24億元，較上月36.13億元減少66.1%。

細分領域投融資情況

從投資事件數(shù)量來看，本月芯片設計領域最為活躍；其中有三家公司研發(fā)產(chǎn)品為AI芯片（包括智能終端存算一體芯片與機器視覺芯片等）。

從融資總額來看，芯片設計賽道披露的融資總額最多，約為8.74億元；其中國產(chǎn)嵌入式存儲器廠商合肥康芯威完成由上海威固、廣州科學城、熙城致遠、國元基金、中信新未來參與的近2億元A輪投資，為4月半導體領域融資數(shù)額最大的融資事件。

熱門投資輪次

從投資輪次來看，4月半導體領域投資大多集中于早中期，其中A輪融資事件數(shù)目最多，發(fā)生10起，占比約為35%；Pre-A輪融資事件數(shù)目位列第二，發(fā)生6起，占比約21%；種子、天使輪融資事件數(shù)目位列第三，發(fā)生5起，占比約17%。

從各輪次投資金額來看，4月半導體領域的投資事件中，A輪融資事件整體融資數(shù)額最多，為5.9億元。

活躍投融資地區(qū)

從投資地區(qū)來看，4月廣東、江蘇、上海、安徽的半導體概念公司最受青睞，其中廣東融資事件為7起；從單個城市來看，深圳有6家公司獲投，數(shù)量最多，上海、南京、合肥各有3家公司獲投。

活躍投資機構

4月半導體賽道布局的投資方包括紅杉資本、毅達資本、軟銀中國、高瓴創(chuàng)投、經(jīng)緯創(chuàng)投等知名投資機構，也包括格力創(chuàng)投、工業(yè)富聯(lián)、美團龍珠、網(wǎng)易有道、百度風投、小米集團、順為資本等互聯(lián)網(wǎng)科技企業(yè)及相關產(chǎn)業(yè)投資方。該賽道還獲得了超越摩爾、元禾璞華、國家中小企業(yè)發(fā)展基金、合肥高投等國資背景平臺及政府引導基金的青睞。

4月知名投資機構列舉如下：

值得關注的投資事件

4月國內(nèi)半導體賽道披露具體融資金額的企業(yè)中有8家公司獲投超億元。下面列出部分值得關注的投資事件：

靈明光子完成數(shù)億元C輪融資

靈明光子致力于用國際領先的單光子探測器（SPAD）技術，為手機、激光雷達、機器人、AR設備等提供自主研發(fā)的高性能dToF深度傳感器芯片。

公司于4月11日宣布完成近億元C輪融資，由美團龍珠領投，老股東昆仲資本和高榕資本聯(lián)合參投。

企業(yè)創(chuàng)新測評實驗室顯示，靈明光子目前公開申請專利70余件，其中發(fā)明專利占比超70%，公司主要在光電探測器、目標物體、圖像傳感器、測距方法等領域進行專利布局。

據(jù)創(chuàng)投通數(shù)據(jù)，自去年7月以來，國內(nèi)有4家專注于dToF深度傳感器的企業(yè)完成融資。

和研科技完成B輪投資

和研科技成立于2011年，是一家專業(yè)從事半導體精密劃切設備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務的國家高新技術企業(yè)，創(chuàng)始團隊成員最早自1983年即加入研制半導體精密劃片機的國家項目組從事劃片機研發(fā)。目前，和研科技已形成6英寸、8英寸和12英寸全自動精密劃片機、JIGSAW全自動切割分選一體機等核心產(chǎn)品，廣泛應用于集成電路、分立器件、光電器件、傳感器、光通信器件、光學組件、醫(yī)療電子等多個領域的硬脆材料精密劃切。

公司于4月14日宣布完成B輪融資，本輪融資由銀杏谷資本、士蘭創(chuàng)投、華登國際、超越摩爾基金、元禾璞華、韋豪創(chuàng)芯、金浦投資、泰達科投、興橙資本、蘇高新金控和正海資產(chǎn)等聯(lián)合投資，A輪股東全德學資本繼續(xù)加投。

企業(yè)創(chuàng)新評測實驗室顯示，和研科技目前共有40余件專利申請，其中發(fā)明專利占比超60%；審中專利過半，近期創(chuàng)新活力高。公司專利布局主要聚焦于劃片機、檢測設備等領域。

據(jù)創(chuàng)投通數(shù)據(jù)，自去年7月以來，半導體設備領域國內(nèi)有25家企業(yè)完成融資。

云脈芯聯(lián)獲數(shù)億元Pre-A輪投資

云脈芯聯(lián)創(chuàng)立于2021年5月，是一家專注于云數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡芯片產(chǎn)品研發(fā)與技術創(chuàng)新的高科技創(chuàng)新企業(yè)。公司以“構建數(shù)字世界的互聯(lián)底座”為發(fā)展愿景，致力于打造用于大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和云計算基礎設施的網(wǎng)絡互聯(lián)芯片，幫助用戶構建端網(wǎng)融合的高性能網(wǎng)絡基礎設施，以應對進入全面數(shù)字化和智能化時代的技術挑戰(zhàn)。

公司于4月6日宣布獲得數(shù)億元Pre-A輪投資，本輪融資由光速中國領投、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金旗下子基金超越摩爾戰(zhàn)略投資、云九資本跟投、老股東IDG資本持續(xù)加碼。

企業(yè)創(chuàng)新評測實驗室顯示，云脈芯聯(lián)目前暫無公開的專利申請。

據(jù)創(chuàng)投通數(shù)據(jù)，自去年7月以來，國內(nèi)有6家DPU芯片設計企業(yè)完成融資。

4月投融資事件總列表：

值得關注的募資事件

天府思佰益科技創(chuàng)新基金成立，規(guī)模5億

4月7日，成都思佰益私募基金管理有限公司順利完成“天府思佰益科技創(chuàng)新基金”的備案等設立工作，基金總規(guī)模為5億元人民幣。該支基金的備案完成標志著思佰益（中國）正式打開西南地區(qū)的戰(zhàn)略布局。

天府思佰益科技創(chuàng)新基金作為成都思佰益運營管理的首支基金，其投資方向主要聚焦于5G+高端制造、人工智能、大數(shù)據(jù)、半導體、汽車電子、金融科技等戰(zhàn)略新興領域，致力于發(fā)掘出具備堅實的技術壁壘和宏偉發(fā)展藍圖的優(yōu)質企業(yè)，對其進行政策、產(chǎn)業(yè)資源整合和技術扶持，助力、陪伴企業(yè)快速成長。

4月有7家半導體產(chǎn)業(yè)鏈公司A股上市，總募資額178.945億元。其中1家獲得國家專精特新“小巨人“企業(yè)稱號。

增發(fā)市場方面，4月有2家企業(yè)開展定增業(yè)務，分別為國科微、雷曼光電。

上市公司并購方面，4月共有62家半導體產(chǎn)業(yè)相關標的企業(yè)實施并購，其中16家已完成，2家停止，其余公司在實施中。從披露方行業(yè)分類上看，光學光LED、光學光面板企業(yè)占比較大，分別占比25%、23%。從買家方面看，受讓后持股比例大于50%的企業(yè)共39家，其中26家對標的企業(yè)達成100%控股。

并購事件列表如下所示（披露交易金額排名前十）：

【海外融資并購案例】

英特爾收購高塔半導體

高塔半導體有限公司是以色列的一家半導體專業(yè)代工廠，總部在以色列的米格達勒埃梅克。高塔半導體在全球晶圓代工市場排名第七，每年營收大約是13億美元，雖然規(guī)模不大，但在特種工藝上處于領先地位，在模擬芯片代工領域排名第一，其射頻和高性能模擬電路領域技術可支持眾多消費類、工業(yè)設施級和汽車電子應用的高速、低功耗產(chǎn)品。

4月27日，高塔半導體宣布其股東會已經(jīng)批準英特爾收購高塔議案，雙方在交易完成前需要獲得所有必要的監(jiān)管批準和慣例成交條件。此前，英特爾與高塔宣布簽署最終協(xié)議，英特爾將以每股53美元的現(xiàn)金收購高塔半導體，總計約54億美元。

IC分銷巨頭文曄科技收購世健科技

文曄科技創(chuàng)立于1993年，代理全球一流半導體原廠超過80家，主要包括ADI、Intel、NXP、Micron、Microchip、ST、安森美和瑞薩等，服務客戶超過8,000家，2021年文曄科技全年營收達新臺幣4,479億元（約合154億美元）。

世健科技成立于1987年，總部設于新加坡，為亞洲電子廠商包括原設備生產(chǎn)商(OEM)、原設計生產(chǎn)商(ODM)和電子制造服務提供商(EMS)提供優(yōu)質的元器件、工程設計及供應鏈管理服務。2021年總營收約16億美元，主要代理線包括ADI、Qorvo、Qualcomm、GD和Microchip等。

4月13日，文曄科技與世健科技共同宣布，文曄科技將透過100%持有的子公司W(wǎng)T Semiconductor Pte. Ltd.，以每股1.93元新加坡幣現(xiàn)金與總金額約2.322億元新加坡幣（約合10.8億人民幣）取得世健科技100%股權。此交易待世健科技股東、相關主管機關、監(jiān)管單位及新加坡高等法院核準同意后，預計于2022年第三季度完成相關程序。

創(chuàng)投通：財聯(lián)社及科創(chuàng)板日報旗下一級市場服務平臺，于2022年4月份掛牌上海數(shù)據(jù)交易所。通過星礦數(shù)據(jù)、一級市場投融資數(shù)據(jù)、企業(yè)創(chuàng)新評測實驗室、創(chuàng)新公司數(shù)據(jù)庫、ESG數(shù)據(jù)庫、擬上市公司早知道和行業(yè)投研等，為創(chuàng)新公司和創(chuàng)投機構提供從數(shù)據(jù)產(chǎn)品到解決方案的一站式服務體系。