PCBA加工中DIP插件的工藝流程介紹

PCBA加工中DIP插件的工藝流程介紹

在PCBA加工（也可以稱作貼片加工）中，隨著貼片加工設(shè)備越來越強(qiáng)悍，PCB以及電子元件越來越小，SMT貼片加工越來越流行，貼片加工漸漸取代以前的插件加工，但是有些電路板還是需要插件加工的，插件加工在目前電子加工行業(yè)還是非常常見，DIP插件加工處于貼片加工完成后。

DIP插件（Dual In-line Package），中文又稱DIP封裝，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100

1、BOM核對清單、排工序

根據(jù)BOM物料清單領(lǐng)取物料，核對物料型號、規(guī)格，然后排工序，為每個工作崗位分配元件

2、插件

將需要過孔的元件插裝到PCBA板的對應(yīng)位置，為過波峰焊做準(zhǔn)備。

3、波峰焊

將插件好的PCBA板放入波峰焊傳送帶，經(jīng)過噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對PCBA板的波峰焊接。

4、元件切腳

焊接完成的PCBA板進(jìn)行切腳，以達(dá)到合適的尺寸。

5、后焊

對于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進(jìn)行補(bǔ)焊，進(jìn)行維修。

6、洗板

對殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進(jìn)行清洗，以達(dá)到客戶所要求的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)清潔度。

7、測試/質(zhì)檢

元器件焊接完成之后的PCBA成品要進(jìn)行功能測試，測試各功能是否正常，質(zhì)檢產(chǎn)品是否虛焊、確保交付客戶滿意的產(chǎn)品

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