中國重注碳中和,必須犧牲半導(dǎo)體嗎?
芯片是人類工業(yè)皇冠上的明珠。或者說,是除中國以外,人類工業(yè)皇冠上的明珠。至少到今天為止,中國人還沒——更準確地說,還沒觸碰過這顆明珠。
其實,機會本來已經(jīng)有了。
2006年,《國家中長期科學和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要(2006--2020年)》發(fā)布。行業(yè)有識之士以超卓的眼光和魄力,制定了跨越1個年代的發(fā)展規(guī)劃。其中的“02專項”便是專門針對半導(dǎo)體制定,目標是在2020年左右,趕上全球第一梯隊的尾巴。
這份規(guī)劃綱要的大致內(nèi)容,可以搜索前瞻網(wǎng)《一文詳解中國半導(dǎo)體行業(yè)磨劍14載的“02專項”》查看。
從結(jié)局來看,規(guī)劃內(nèi)容恰當,執(zhí)行得力,成果也很不錯。在期限到來之前,除了極個別項目外,絕大多數(shù)承擔項目的公司都已經(jīng)對外公布了喜報。
只用14年,中國半導(dǎo)體幾乎已經(jīng)扭轉(zhuǎn)了過去數(shù)個世紀一步落后、步步落后的頹勢,摸到了西方國家的腳后跟。只要保持這種勢頭,穩(wěn)扎穩(wěn)打,步步為營,趕上只是時間問題。
然而這時候,一座大山突然橫在了身前。這座大山,就是“2030年前實現(xiàn)碳達峰,2060年前實現(xiàn)碳中和”,簡稱“雙碳”。
半導(dǎo)體是超級排放大戶。
根據(jù)哈佛大學調(diào)查,一臺Macbook Air,制造環(huán)節(jié)碳排放占了全環(huán)節(jié)的74%,其中又有一半,集中在了最中心那塊小小的芯片上。這里已經(jīng)算上了運輸環(huán)節(jié)汽車尾氣、你每天使用消耗電力之類雜七雜八的環(huán)節(jié),也就是整個生命周期。這些排放,主要來源于制造芯片過程中消耗的能源,相關(guān)數(shù)字,可能超過很多人的想象。
芯片制造環(huán)節(jié),從晶圓的清潔開始,到旋涂光刻膠,到對準,再到曝光、后烘、顯影、硬烘、蝕刻,到最后去除光刻膠,大大小小有10余個步驟。而實際操作中,這10余個步驟,實際上會細分出數(shù)千道工序。
芯片制造是一個極為精細的過程,精細到日常談?wù)摃r,用到的單位詞匯都是——納米。為了保證設(shè)備能實現(xiàn)如此精細的操作,這數(shù)千步工序,都要耗費巨大的能源,來維持超凈、恒溫、高溫高壓、真空、強電磁場等條件。
據(jù)報道,臺積電的工廠要維持一種極端苛刻的無塵環(huán)境,空氣經(jīng)過多級過濾后,“幾十個足球場那么大的工廠,比醫(yī)院的手術(shù)臺還要干凈10萬倍”。同時,加工1塊12寸晶圓,還需要消耗2200加侖(約8327升)的水,其中1500加侖(5678升)為干凈程度為自來水1000倍的超純水。而在最核心的光刻環(huán)節(jié)中,以目前最先進的EUV光刻機為例,它使用的EUV光源波長極短,波長越短,越容易損耗。
因而,光刻機內(nèi)部需要嚴格保持真空,哪怕是一點點空氣都會吸收掉脆弱的光線;另外還要維持22℃的恒溫,否則但凡出現(xiàn)絲毫熱脹冷縮,都會導(dǎo)致芯片上出現(xiàn)巨大的誤差。
即便如此,韓國SK海力士曾經(jīng)透露,一道EUV光源打進去,最終只有0.02%的能量能作用在晶圓上。
在7nm制程階段,ASML的EUV光刻機輸出功率為250瓦,那么反過來推算,它的輸入功率最低為1250000瓦。
根據(jù)臺積電發(fā)布的企業(yè)社會責任報告書,2020年,包括臺灣廠區(qū)、WaferTech、臺積電(中國)、臺積電(南京)、采鈺公司,臺積電全球能源消耗量為169.2億度
對這個數(shù)字,可能很多人不能直觀理解。這么說吧,2020年,深圳全市的居民用電量才154.5億度。一家企業(yè)的用電量,已經(jīng)超過了一座1756萬人口超級城市的日常用電。但在另一邊,11月1日,聯(lián)合國舉辦了第26屆《聯(lián)合國氣候變化框架公約》會議,我國對此極端重視。
參會之前,官方接連發(fā)布了《中共中央 國務(wù)院關(guān)于完整準確全面貫徹新發(fā)展理念做好碳達峰碳中和工作的意見》《2030年前碳達峰行動方案》,也就是所謂的“1+N”。
會中,近年極為少見地,中美宣布聯(lián)手,共同發(fā)布了《中美關(guān)于在21世紀20年代強化氣候行動的格拉斯哥聯(lián)合宣言》,明確提出“要采取積極行動加速減排”,還要建立聯(lián)合行動工作組。據(jù)媒體統(tǒng)計,在過去1年多時間,國家最高領(lǐng)導(dǎo)人至少20多次在重要會議上公開明確強調(diào)碳達峰、碳中和。
種種跡象表明,中國政府已經(jīng)將“雙碳”設(shè)置為優(yōu)先級最高的議題,不容阻擋,尤其是在發(fā)達國家大多已經(jīng)實現(xiàn)碳達峰,并以此作為政治武器,向中國施壓的當下。
據(jù)前瞻整理統(tǒng)計,目前全球約73%的碳排放來源于能源領(lǐng)域,“雙碳”之下,能源領(lǐng)域自然首當其沖。今年7月16日,全國碳排放權(quán)交易市場開市,發(fā)電行業(yè)被安排第一批試水。這使得中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)陷入了一個尷尬的境地。
進,芯片產(chǎn)業(yè)的擴張勢必要大口吞噬更多電力,而且作為后來者要實現(xiàn)追趕,代價往往比正常情況下更大,對于“雙碳”這一面向未來,從最基礎(chǔ)領(lǐng)域爭奪規(guī)則制定權(quán)的長遠布局,顯然有不利影響。
退,難道扭轉(zhuǎn)中國數(shù)百年產(chǎn)業(yè)落后頹勢,一舉搶占全球制高點的難得機會,說放棄就放棄了?
放心,國家是不會允許這種事情發(fā)生的。芯片和“雙碳”并非一場零和博弈。要實現(xiàn)減排,不一定要靠減少能源供應(yīng),不一定非要犧牲另一個事關(guān)國運的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
事實上,技術(shù)創(chuàng)新才是碳達峰、碳中和的核心驅(qū)動力。
來源:內(nèi)容來自前瞻網(wǎng)
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