第三大芯片代工廠披露上市新進(jìn)展：籌資額月內(nèi)翻倍 估值有望達(dá)260億美元

格芯在當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月4日首次遞交的招股說(shuō)明書(shū)中，計(jì)劃籌資10億美元。一個(gè)月不到的時(shí)間里，格芯計(jì)劃的籌資額已經(jīng)翻倍。

全球第三大芯片代工廠格芯（格羅方德半導(dǎo)體）19日公布IPO發(fā)行價(jià)區(qū)間，為每股42-47美元，基于每股47美元的上限，格芯此次IPO最多將融資26億美元。加上超額配售權(quán)，此次IPO格芯估值有望達(dá)260億美元。

值得注意的是，格芯在當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月4日首次遞交的招股說(shuō)明書(shū)中，計(jì)劃籌資10億美元。一個(gè)月不到的時(shí)間里，格芯計(jì)劃的籌資額已經(jīng)翻倍。

資料顯示，格芯總部位于美國(guó)，是從AMD公司分拆出來(lái)的芯片代工廠商，由阿聯(lián)酋的阿布扎比主權(quán)財(cái)富基金“穆巴達(dá)拉投資公司”（Mubadala）所有。按收入計(jì)算，格芯目前為全球第三大芯片代工廠，僅次于臺(tái)積電和三星。

據(jù)格芯招股說(shuō)明書(shū)，它擁有約200家客戶(hù)，主要客戶(hù)包括頂級(jí)移動(dòng)芯片開(kāi)發(fā)商高通和聯(lián)發(fā)科，以及恩智浦半導(dǎo)體、AMD、Murata和三星。其前10大客戶(hù)約占該公司晶圓出貨量的61%。

格芯上市的道路上，不少明星券商、機(jī)構(gòu)投資者、公司大客戶(hù)相隨。摩根士丹利、美國(guó)****、摩根大通、花旗集團(tuán)和瑞士信貸集團(tuán)將牽頭此次IPO，貝萊德、富達(dá)投資旗下基金、銀湖投資、高通等均已承諾作為基石投資者參與格芯本次IPO融資。

值得注意的是，格芯申請(qǐng)IPO之際，正值全球芯片短缺迫使汽車(chē)制車(chē)、電子生產(chǎn)等行業(yè)遭遇供應(yīng)鏈瓶頸，投資者紛紛向半導(dǎo)體制造商注資。格芯表示，半導(dǎo)體供需不平衡的狀況預(yù)計(jì)將在中期內(nèi)改善。在半導(dǎo)體行業(yè)，整個(gè)行業(yè)的收入預(yù)計(jì)將在未來(lái)8-10年翻一番。

另一方面，美國(guó)致力于完善其國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，白宮在6月份表示，先進(jìn)芯片生產(chǎn)過(guò)度集中在亞洲對(duì)全球供應(yīng)鏈構(gòu)成了威脅，美國(guó)商務(wù)部最近要求關(guān)鍵芯片制造商交出機(jī)密數(shù)據(jù)，包括銷(xiāo)售、原材料、設(shè)備購(gòu)買(mǎi)狀況和客戶(hù)信息。試圖解決持續(xù)近一年的全球芯片短缺問(wèn)題。

而格芯是美國(guó)最大的代工芯片制造商。該公司此前表示，將斥資60億美元擴(kuò)大在新加坡、美國(guó)和德國(guó)的生產(chǎn)能力，不過(guò)該公司警告稱(chēng)，新投資要到2023年才會(huì)有成果。該芯片制造商還表示，2021年汽車(chē)芯片產(chǎn)量將比去年翻一番。

但這并不意味著，格芯的上市之路注定一帆風(fēng)順，據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)統(tǒng)計(jì)，從整體營(yíng)收的年增長(zhǎng)情況來(lái)看，全球芯片代工廠中，只有格芯和韓國(guó)頭部芯片代工廠東部高科（DB HiTek）年增長(zhǎng)率低于10%，其他晶圓代工廠商的年增長(zhǎng)率均高于10%。

連年虧損也是格芯不得不直面的難題，該公司在IPO申請(qǐng)文件中還披露了今年上半年財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)顯示，在截至6月30日的六個(gè)月內(nèi)，格芯凈虧損3.01億美元，去年同期凈虧損5.34億美元。