新iPhone熱銷(xiāo) 帶動(dòng)天線封裝需求急升 這些A股公司已有布局

蘋(píng)果2021年設(shè)定的天線封裝AiP模組拉貨目標(biāo)是8000萬(wàn)套，整體出貨規(guī)模較2020年是數(shù)倍的增長(zhǎng)。

一年一度的蘋(píng)果秋季新品發(fā)布會(huì)已然召開(kāi)，今年果粉們的熱情也絲毫未減。

9月17日晚，iPhone13系列開(kāi)啟預(yù)購(gòu)，蘋(píng)果官網(wǎng)及各大電商平臺(tái)就呈現(xiàn)出火爆銷(xiāo)售行情。預(yù)售開(kāi)始后不久，各平臺(tái)均遭遇“秒沒(méi)”狀況，蘋(píng)果官網(wǎng)也出現(xiàn)頁(yè)面卡頓等狀況。

有數(shù)據(jù)顯示，截至9月16日，超過(guò)300萬(wàn)人在天貓預(yù)訂iPhone 13系列產(chǎn)品，京東平臺(tái)上預(yù)訂量為200萬(wàn)部，這一數(shù)據(jù)超過(guò)2020年iPhone 12的預(yù)定量。

據(jù)Digitimes Research估計(jì)，蘋(píng)果公司已向上游組裝商下約9000萬(wàn)部新發(fā)布的iPhone 13系列訂單，較往年的約7500萬(wàn)部提高近20%。從前期產(chǎn)業(yè)鏈提前備貨以及后續(xù)備貨節(jié)奏看，蘋(píng)果對(duì)其下半年新機(jī)的銷(xiāo)量信心較足。

銀河證券預(yù)計(jì)，今年新iPhone出貨量將達(dá)到0.85億至0.9億部，iPhone整體出貨量將達(dá)到2.2億至2.23億部，同比增長(zhǎng)13%左右。

這次發(fā)布會(huì)，iPhone新品價(jià)格也成為了亮點(diǎn)，其中iPhone 13 mini和iPhone 13的起售價(jià)分別為5199和5999元，比去年iPhone 12系列在存儲(chǔ)容量翻倍的情況下，起售價(jià)均下降300元；iPhone 13 Pro和iPhone 13 Pro Max的起售價(jià)為7999和8999元，比去年iPhone 12 Pro系列分別降價(jià)500元和300元。iPhone13全系列價(jià)格下降，有望大幅拉動(dòng)iPhone13系列的銷(xiāo)量。

iPhone 13搭載臺(tái)積電5nm制程的A15仿生芯片，CPU采用全新6核設(shè)計(jì)（2大核+ 4小核），GPU采用全新4核設(shè)計(jì)（Pro系列采用5核GPU），內(nèi)置16核神經(jīng)引擎，整體性能較于iPhone 12再度提升。

尤為值得注意的是，新一代iPhone配備了更多的天線封裝模塊。早在去年的iPhone 12中，蘋(píng)果在其美國(guó)市場(chǎng)發(fā)售版本中，搭載了自行設(shè)計(jì)的天線封裝AiP，以支持毫米波。

此次iPhone 13系列中將擴(kuò)大使用比例。此前有報(bào)道稱，蘋(píng)果2021年設(shè)定的天線封裝AiP模組拉貨目標(biāo)是8000萬(wàn)套，且每套使用的AIP模組數(shù)量也從3顆變成4顆，雖然這個(gè)目標(biāo)數(shù)字是包含新舊機(jī)種，但整體出貨規(guī)模較2020年已是數(shù)倍的增長(zhǎng)。

而隨著iPhone 13系列的熱銷(xiāo)，天線封裝需求將大幅上升。天線封裝AiP技術(shù)是通過(guò)材料與工藝將天線集成在帶有芯片的封裝內(nèi)，同時(shí)通過(guò)系統(tǒng)級(jí)封裝SiP技術(shù)予以實(shí)現(xiàn)。天線封裝AiP為5G 毫米波提供良好的天線解決方案，使天線集成在基板上，尺寸小于2mm，充分發(fā)揮天線的性能好、小型化和性價(jià)比高等優(yōu)勢(shì)。

就智能手機(jī)而言，其中射頻前端模塊(RF FEM)、WiFi 6E、藍(lán)牙、電源管理集成電路(PMIC)及AP/BB等都會(huì)用到多個(gè)天線封裝AiP模塊。

據(jù)了解，日月光投控旗下A股公司環(huán)旭電子相關(guān)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）產(chǎn)品，已經(jīng)切入蘋(píng)果iPhone的Wi-Fi模塊、指紋辨識(shí)模塊以及超寬帶（UWB）模塊，還有切入Apple Watch供應(yīng)鏈。

此外，信維通信在互動(dòng)平臺(tái)上表示，已積極開(kāi)發(fā)包括AiP天線模組在內(nèi)的多種毫米波天線解決方案，未來(lái)隨著毫米波網(wǎng)絡(luò)的推進(jìn)，預(yù)計(jì)公司這項(xiàng)業(yè)務(wù)也會(huì)有不錯(cuò)的發(fā)展。

碩貝德表示，公司可以為客戶提供5G毫米波天線解決方案，毫米波射頻芯片及AiP模組尚在研發(fā)測(cè)試和產(chǎn)品化過(guò)程中。

立訊精密依托組裝優(yōu)勢(shì)新切入SiP/AiP封裝。