PCBA加工為什么有錫珠錫渣？如何防范？

在PCBA的加工過(guò)程中，由于技術(shù)和手工操作的因素，PCBA板上不可避免地會(huì)出現(xiàn)偶爾的錫珠和錫渣殘留，給產(chǎn)品的使用帶來(lái)很大的隱患。由于在不確定的環(huán)境中錫珠和錫殘留物會(huì)松散，因此會(huì)形成PCBA板短路，從而導(dǎo)致產(chǎn)品故障。關(guān)鍵是這種可能性很可能發(fā)生在產(chǎn)品生命周期中，給客戶帶來(lái)銷售壓力。（長(zhǎng)科順www.pcbacks.com）

PCBA加工產(chǎn)生錫珠錫渣的根本原因

1. SMD焊盤上的錫太多。在回流焊接過(guò)程中，熔融錫會(huì)擠出相應(yīng)的錫珠。

2. 當(dāng)PCB板或組件暴露在濕氣中時(shí)，在回流焊接過(guò)程中水會(huì)破裂，飛濺的錫珠會(huì)散布到板表面；

3. 在DIP插件的焊接后操作期間，當(dāng)手動(dòng)添加錫和吊裝錫時(shí)，從烙鐵頭濺出的錫珠會(huì)掉落到PCBA板上；

4. 其他未知原因。

減少PCBA加工錫珠錫渣的措施

1. 注意鋼網(wǎng)的生產(chǎn)，有必要根據(jù)PCBA板的具體元件布局適當(dāng)調(diào)整開孔尺寸，以控制錫膏的印刷量。特別是對(duì)于某些腳組件或面板組件比較密集的情況。

2. 建議在板上帶有BGA，QFN和密集腳組件的PCB裸板采取嚴(yán)格的烘烤動(dòng)作，以確保去除焊料板上表面的水分，最大程度地提高可焊接性并消除錫珠的產(chǎn)生。

3. PCBA加工廠將不可避免地引入手動(dòng)焊工位置，這要求在管理中嚴(yán)格控制擺錫操作。安排好專用的儲(chǔ)物箱，及時(shí)清理工作臺(tái)，焊接和拉動(dòng)質(zhì)量控制中心應(yīng)對(duì)手工焊接組件周圍的SMD組件進(jìn)行目視檢查，著眼于SMD組件的焊點(diǎn)是否被意外接觸和溶解或是否被溶解。錫珠和錫殘留物散布在組件的引腳之間。

PCBA板是一種相對(duì)復(fù)雜的產(chǎn)品組件，它對(duì)導(dǎo)電物體和ESD靜電非常敏感。在PCBA流程中，工廠管理人員需要提高管理水平，增強(qiáng)操作員和質(zhì)量團(tuán)隊(duì)的質(zhì)量意識(shí)，并從過(guò)程控制和意識(shí)形態(tài)兩個(gè)方面來(lái)實(shí)施它，以便最大限度地避免在PCBA板上產(chǎn)生錫珠和錫殘留物。