【芯論語】芯片科技競賽已開場，美歐、日韓和中國臺灣在行動(dòng)，芯片產(chǎn)業(yè)格局將巨變

前言：美國政客把芯片技術(shù)作為政治操弄工具，引起了世界芯片產(chǎn)業(yè)鏈鏈上國家和地區(qū)更加重視對芯片產(chǎn)業(yè)的投入、研發(fā)和管控。全球芯片“諸侯國”展開了芯片科技競賽。美國在加強(qiáng)芯片制造業(yè)回歸本土的同時(shí)，不斷拉攏日、韓、中國臺灣和歐盟，企圖構(gòu)筑芯片產(chǎn)業(yè)鏈的排華聯(lián)盟，圍堵打壓中國芯片產(chǎn)業(yè)。中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展壓力陡增，發(fā)展自主可控的芯片產(chǎn)業(yè)已成為國家重大需求。

芯片的重要性不管強(qiáng)調(diào)與不強(qiáng)調(diào)，它都一直存在著。芯片自發(fā)明以來，人類依靠它一步一步跨入了信息化時(shí)代，并將依靠它逐步走向人工智能時(shí)代，芯片的重要性不言自明，并且日益凸顯?！秶壹呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》開頭語強(qiáng)調(diào)，“集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,是支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性,基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)”，高度概括了集成電路(芯片)產(chǎn)業(yè)的重要性。芯片產(chǎn)業(yè)的重要性主要體現(xiàn)在，它在信息化社會中的核心性；它對國家經(jīng)濟(jì)安全和國防安全的戰(zhàn)略性；它對各行各業(yè)發(fā)展，尤其是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)性和支撐性；它對未來高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的先導(dǎo)性。

一、美國政客的政治操弄籌碼

二戰(zhàn)后，不管世界風(fēng)云如何變幻，在美國霸權(quán)陰影下，和平發(fā)展經(jīng)濟(jì)仍是世界發(fā)展的主旋律。進(jìn)入新世紀(jì)后，在所謂“民主”普世價(jià)值輸送、軍事和美元霸權(quán)彈壓、石油能源霸權(quán)制衡等政治操弄手段被歷屆美國政客玩膩和失靈之后，特朗普政府發(fā)現(xiàn)了芯片這個(gè)政治籌碼非常有效，在科技領(lǐng)域開辟了一個(gè)戰(zhàn)線，企圖用芯片技術(shù)的科技戰(zhàn)來捍衛(wèi)美國的科技霸權(quán)。美國想要“卡”某個(gè)公司、某個(gè)產(chǎn)業(yè)、某個(gè)國家的“脖子”，只要向該國禁售芯片、禁售設(shè)備、禁售材料、禁售技術(shù)，即便禁售使美國及其盟友遭受巨大經(jīng)濟(jì)損失也在所不惜。

特朗普發(fā)掘了這個(gè)籌碼，拜登繼承和使用這個(gè)籌碼，并且把它運(yùn)用得出神入化。兩屆美國政客使用芯片技術(shù)這個(gè)政治籌碼，用小芯片攪動(dòng)了大世界的風(fēng)云，使全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈遭到嚴(yán)重破壞；使全球芯片供求關(guān)系出現(xiàn)前所未有的緊張局面；使全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈鏈上國家和地區(qū)把巨額資金砸向芯片產(chǎn)業(yè)，為未來的芯片產(chǎn)能過剩埋下了禍根。

二、芯片重要性被各國再認(rèn)識

以往，小小的芯片都隱身在電子產(chǎn)品和系統(tǒng)整機(jī)內(nèi)部，其作用雖大但是大眾并不識“廬山真面目”，芯片產(chǎn)業(yè)重要性就更談不上為大眾所認(rèn)知。半個(gè)世紀(jì)以來，芯片行業(yè)人自覺該行業(yè)對社會的重要性，滿懷激情地不斷攻堅(jiān)克難，埋頭苦干，力爭上游。同時(shí)，他們也在不遺余力地宣傳著芯片的重要性。但對于芯片這個(gè)外觀渺小，投入巨大、見效緩慢、規(guī)模不大的產(chǎn)業(yè)來說，它并不被國內(nèi)行業(yè)外的人們所重視。因?yàn)橐郧?，只要有錢就可以買到想要的芯片。有錢能隨時(shí)隨地買到的東西是不會被人重視的。

技術(shù)人員不是政客，芯片行業(yè)人對該行業(yè)的“癡迷”和對摩爾定律的“遵從”，造就了芯片技術(shù)不斷追求卓越，逐步成為了高技術(shù)“皇冠”上的明珠技術(shù)。全球芯片行業(yè)人可能忘記了當(dāng)年美國對日本發(fā)起的“存儲器芯片戰(zhàn)爭”，過后依然滿懷赤誠之心，把芯片行業(yè)當(dāng)作一個(gè)純商業(yè)化、無國界、全球化分工協(xié)作的高技術(shù)行業(yè)。有些國家和地區(qū)精于基礎(chǔ)研究和材料研發(fā)，有些精于高精尖設(shè)備制造，有些精于芯片制造工藝開發(fā)，有些精于芯片創(chuàng)新應(yīng)用和市場化，大家齊心協(xié)力構(gòu)建了“全球化分工協(xié)作”的芯片產(chǎn)業(yè)鏈，并共同享受了四十多年的美好時(shí)光，這可稱得上是全球高科技產(chǎn)業(yè)技術(shù)合作的經(jīng)典范例。

但是，2018年在中興身上、2019年以后在華為身上發(fā)生的芯片禁售事件讓全球矚目、震驚和覺醒。小小芯片竟能成為“卡脖子”的工具，科技無國界成了一句笑話，高技術(shù)隨時(shí)可以成為國家競爭和政治操弄的籌碼。從此，全球的公眾和多國領(lǐng)導(dǎo)層都開始了解芯片到底為何物，開始重新認(rèn)識芯片產(chǎn)業(yè)的重要性。大家發(fā)現(xiàn)，只要芯片技術(shù)被政治操弄，芯片、設(shè)備、材料和技術(shù)的提供方可以隨意提價(jià)，也可以隨時(shí)“卡”別人的“脖子”；購買方隨時(shí)可能會被 “禁售”和被“卡脖子”，甚至直接影響本國的經(jīng)濟(jì)和國防安全。從此，大家對小小芯片都刮目相看，都開始重視和大力發(fā)展本國的芯片產(chǎn)業(yè)。

在芯片技術(shù)被美國政客作為政治操弄籌碼，全球芯片產(chǎn)業(yè)重要性深入人心的今天，全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈的格局將發(fā)生重大變革，芯片技術(shù)的科技競賽已經(jīng)開場，美歐、日韓和中國臺灣在行動(dòng)中，并且美國拉攏日韓、中國臺灣和歐盟，企圖形成芯片技術(shù)對華的包圍圈。

下文通過梳理近年來各芯片大國和地區(qū)發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)的重要舉措，試圖洞察全球芯片產(chǎn)業(yè)的未來大勢。筆者聲明，下文的這些信息來源于網(wǎng)絡(luò)報(bào)道(詳見后附參考資料)，未經(jīng)核實(shí)，筆者也持微信態(tài)度，謹(jǐn)慎用于“芯”海觀潮。

三、芯片各大“諸侯國”在行動(dòng)

全球230多個(gè)國家和地區(qū)中，有資格參加芯片科技競賽的“諸侯國”并不多。參賽的國家或地區(qū)要具備以下條件。一是在芯片設(shè)計(jì)、制造、封測、設(shè)備、材料和技術(shù)上，該國或地區(qū)對芯片產(chǎn)業(yè)鏈有重要貢獻(xiàn)，特別是他們擁有“殺手锏”技術(shù)，產(chǎn)業(yè)鏈對其具有依賴性。二是該國或地區(qū)具有一定規(guī)模的成熟的信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)體系，對芯片需求量較大。不具備上述條件的國家和地區(qū)沒有資格參加芯片科技競賽，只能作為觀賽者。

當(dāng)芯片被當(dāng)作政治操弄籌碼時(shí)，芯片的重要性更加凸顯，芯片“諸侯國”將上演芯片行業(yè)的春秋戰(zhàn)國大戲，以下是主要的芯片“諸侯國”的行動(dòng)記事。

1.美國: 加速推進(jìn)芯片制造業(yè)回歸,誓言捍衛(wèi)芯片技術(shù)霸主地位。

2020年6月29日，Insidedefense網(wǎng)站報(bào)道，美國國防部調(diào)整關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)優(yōu)先順序，把微電子技術(shù)排到了第一位。6月底，多位美國兩黨議員共同提出《2020美國晶圓代工法案(AFA,The American Foundries Act Of 2020)》,這是6月以來，美國兩黨議員提出的第二項(xiàng)刺激芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的法案。如果該法案獲批，美國將向各州芯片制造業(yè)、國防芯片制造業(yè)投入共計(jì)250億美元(約合1771億元人民幣)資金。

2021年2月18日，美國信息技術(shù)和創(chuàng)新基金會(ITIF)發(fā)布了《摩爾定律被破壞：中國政策對全球半導(dǎo)體創(chuàng)新的影響》的報(bào)告，概述了全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展情況；分析了半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新的動(dòng)力和條件；探討了中國的半導(dǎo)體行業(yè)政策及其影響；主張對中國采取強(qiáng)硬的反制措施。此報(bào)告在半導(dǎo)體領(lǐng)域的建議與拜登政府“聯(lián)合盟國、發(fā)展國內(nèi)制造業(yè)、遏制中國”的思路不謀而合 [2]。

2021年2月24日，美國總統(tǒng)拜登簽署美國供應(yīng)鏈行政令(Executive Order onAmerica’s Supply Chains)，指示對從半導(dǎo)體到醫(yī)療用品、關(guān)鍵礦產(chǎn)及高容量電池的供應(yīng)鏈進(jìn)行廣泛評估[2]。半導(dǎo)體行業(yè)對于美國制造業(yè)、經(jīng)濟(jì)和國家安全的重要性不可言喻，這些都已引起拜登政府的高度重視。

也是在2月24日，路透社報(bào)道，美國總統(tǒng)拜登表示,他將推動(dòng)本屆政府與工業(yè)領(lǐng)袖合作，尋找解決半導(dǎo)體短缺問題的辦法。國會已經(jīng)批準(zhǔn)了一項(xiàng)增強(qiáng)美國芯片制造能力的法案，他將推動(dòng)與法案配套的370億美元資金落實(shí)到位[3]。

圖1.拜登宣布將尋求370億美元資金以推動(dòng)立法，加強(qiáng)美國芯片制造業(yè)。(來源：參考資料3)

2021年3月1日，美國國家人工智能安全委員會(NSCAI)投****通過了一份長達(dá)756頁的2021年度最終建議報(bào)告，該報(bào)告一是建議對中國芯“卡脖子”，竭力保證美國在芯片技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，防止中國在未來幾年內(nèi)超越美國。二是建議國會“拉攏”尼康(Nikon)、佳能(Canon)，以及阿斯麥爾(ASML)等公司，實(shí)現(xiàn)對中國的圍堵。三是建議加大投資力度，發(fā)展美國本土的芯片制造業(yè)[5]。

2021年3月24日，英特爾(Intel)新CEO基辛格(Pat Gelsinger)提出一項(xiàng)多年戰(zhàn)略計(jì)劃，將在美國亞利桑那州投資200億美元建設(shè)兩座半導(dǎo)體新工廠，并計(jì)劃提供代工業(yè)務(wù)。新工廠預(yù)計(jì)采用7納米及以后的先進(jìn)工藝，預(yù)計(jì)2024年投產(chǎn)，產(chǎn)能尚未公布。

2021年3月31日下午，美國總統(tǒng)拜登在匹茲堡演說時(shí)揭露了2.25 萬億美元的基礎(chǔ)建設(shè)計(jì)劃，提議國會撥出500億美元補(bǔ)貼美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制造與芯片研發(fā)。當(dāng)中包括打造一座國家半導(dǎo)體科技中心(National Semiconductor Technology Center)[8]。

2021年4月16日，路透社爆料美國國會代表邁克爾.麥考爾和參議員湯姆.科頓給美國商務(wù)部長吉娜.雷蒙多的一封信中，要求將“獲得美國許可才能將使用美國技術(shù)在國外制造的半導(dǎo)體出售給華為”的規(guī)定，范圍擴(kuò)大至設(shè)計(jì)14nm以下芯片的所有中國公司。美國商務(wù)部的一位代表在確認(rèn)收到這封信后指出，該機(jī)構(gòu)“正在不斷審查情況，以確定是否有必要采取進(jìn)一步行動(dòng)”。此舉意味著，一旦美國商務(wù)部通過或發(fā)布正式規(guī)定，所有中國境內(nèi)的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)和制造企業(yè)購買、使用含一定比例美國技術(shù)的軟件、芯片、設(shè)備等都將被出口許可證管制，美國遏制華為的事件將在許多其他公司身上重演[9]。

2021年5月18日，美國參議院民主黨領(lǐng)袖舒默公布了經(jīng)過修改的兩黨立法，批準(zhǔn)撥款520億美元，在今后5年內(nèi)大力促進(jìn)美國半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)和研究。舒默說，該法案包括一項(xiàng)“歷史性的520億美元投資，以確保美國保持芯片生產(chǎn)的領(lǐng)先地位”[15]。

2.歐盟：強(qiáng)化芯片產(chǎn)業(yè)自主，希望擺脫對美國和亞洲公司依賴。

在全球性的芯片短缺的危機(jī)下，歐洲多國也在加大半導(dǎo)體行業(yè)的投資力度。根據(jù)多方媒體此前報(bào)道，德國、法國等17個(gè)歐盟國家于2020年12月7日簽署一份《聲明》，計(jì)劃投資500/1450億歐元(約合人民幣3232/9373億元,筆者注：媒體上兩個(gè)版本)，有針對性地扶持當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體技術(shù)的研發(fā)和設(shè)計(jì)，以免過度依賴美國而被“卡脖子”。未來美國要“提防”的競爭對手不僅僅只有中國，將還有歐盟[6]。

另外，根據(jù)一份新聞界獲得的草案文件，為了擺脫對于美國和亞洲公司的“高風(fēng)險(xiǎn)依賴”，歐盟希望到2030年，全球先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的至少20%應(yīng)該在歐盟本地工廠制造。這份文件將在近期提交給歐盟委員會。另外，歐盟內(nèi)部已經(jīng)討論過設(shè)立一家全新的大型芯片制造廠，計(jì)劃能生產(chǎn)比5納米更先進(jìn)、性能更強(qiáng)的芯片，推動(dòng)歐洲本地半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展[6]。

2021年4月28日，歐盟工業(yè)委員主席布雷頓表示，將在4月30日與臺積電、三星、英特爾的代表會面之時(shí)，歐盟將與這些一流芯片代工廠商討論在該地區(qū)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)下一代半導(dǎo)體的問題。從去年11月至今，愿意加入半導(dǎo)體計(jì)劃的歐盟國家已經(jīng)達(dá)到22個(gè)，法國、德國、意大利等都在其中。按照歐盟計(jì)劃，未來2～3年將斥資1450億歐元(折合約1.15萬億元人民幣)發(fā)展高端半導(dǎo)體技術(shù)[11]。

3.日本：鍛造芯片關(guān)鍵技術(shù)長板，希冀重回芯片產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國陣營。

2020年10月10日，據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報(bào)道，日本知名化工巨頭富士膠片公司(Fujifilm)與住友化學(xué)(Sumitomo Chemical)發(fā)布消息，公司將加緊投資，爭取在2021年內(nèi)布局新一代半導(dǎo)體材料的生產(chǎn)業(yè)務(wù)，主要包括 EUV(極紫外線)光刻工藝用的光刻膠等材料。富士膠片將投資45億日元(折合約2.8億元人民幣)，為其在日本靜岡縣的工廠引進(jìn)設(shè)備，最早于2021年內(nèi)開始量產(chǎn)半導(dǎo)體尖端材料。住友化學(xué)也計(jì)劃要在2022年度之前在大阪市的工廠建設(shè)一條從開發(fā)到生產(chǎn)的半導(dǎo)體材料生產(chǎn)線。

2021年5月22日，日經(jīng)新聞報(bào)道，日本自民黨為了討論半導(dǎo)體戰(zhàn)略于21日正式成立了一個(gè)議員聯(lián)盟,并舉行了首次的聯(lián)盟會議。會議上自民黨稅制調(diào)查會長、日本前經(jīng)濟(jì)財(cái)政大臣甘利明擔(dān)任會長，日本前首相安倍晉三、現(xiàn)任副首相兼財(cái)長麻生太郎擔(dān)任最高顧問。議員聯(lián)盟章程寫道，包含制造設(shè)備、材料在內(nèi)，“在供應(yīng)鏈、技術(shù)研發(fā)和保護(hù)等事項(xiàng)上，以日美為軸心加強(qiáng)合作”，并列舉出了存儲器、CPU等邏輯、傳感器、模擬器件和功率半導(dǎo)體4大重點(diǎn)領(lǐng)域，強(qiáng)調(diào)這4大領(lǐng)域的半導(dǎo)體是建構(gòu)日本經(jīng)濟(jì)和國家安全體系的重要基礎(chǔ)。

美國早前已要求日本提供協(xié)助、希望建立不依賴中國的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。議員聯(lián)盟為了和美國合作、強(qiáng)化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，將向日本政府提出援助半導(dǎo)體研發(fā)、生產(chǎn)的預(yù)算、措施、以及促進(jìn)投資的政策。日本政府預(yù)定6月敲定的成長戰(zhàn)略中，會出示促進(jìn)半導(dǎo)體投資的方針。

據(jù)報(bào)道，日本國內(nèi)各家企業(yè)預(yù)計(jì)會對政府的舉措表示歡迎。東京理科大學(xué)研究所若林秀樹教授指出，“日本應(yīng)該對半導(dǎo)體領(lǐng)域投資10萬億日圓(約1000億美元)、并與合作國家共同致力于人才培養(yǎng)、技術(shù)研發(fā)”[16]。

4.韓國：緊迫感十足，砸巨資聯(lián)美捍衛(wèi)芯片代工和存儲器龍頭地位。

自2019年7月遭到日本斷供光刻膠之后，差點(diǎn)讓三星、海力士等芯片巨頭瞬間“休克”，韓國已提高了警惕。2020年5月下旬，韓國科學(xué)和信息通信技術(shù)部(MSIT)已經(jīng)宣布，將在未來5年內(nèi)投資950萬美元(折合約6360萬元人民幣)，發(fā)展 5nm以下半導(dǎo)體光刻工藝的材料技術(shù)。

2021年2月下旬，根據(jù)外媒報(bào)道，韓國有關(guān)部門向全球范圍內(nèi)的半導(dǎo)體IP廠商發(fā)起了名為“半導(dǎo)體IP使用支持”的計(jì)劃，為全球范圍內(nèi)的半導(dǎo)體IP建立半導(dǎo)體IP使用平臺，來整合全球的半導(dǎo)體IP資源。該平臺預(yù)計(jì)在2022年面世。據(jù)悉，韓國本土的半導(dǎo)體IP將率先被納入平臺，在IP的使用費(fèi)用上，韓國計(jì)劃給予使用該平臺的相關(guān)企業(yè)五折及以上的折扣。美國芯片巨頭Synopsys和英國芯片設(shè)計(jì)巨頭ARM正在對接，準(zhǔn)備加入該平臺。

三星電子(SamsungElectronics)在臺積電(TSMC)宣布在美國建廠后，也宣布在美國投資170億美元建設(shè)3nm芯片生產(chǎn)線，并就建廠補(bǔ)貼事宜已經(jīng)與美國政府展開了協(xié)商。

2021年3月24日，在得知美國半導(dǎo)體巨頭英特爾(Intel)計(jì)劃斥資200億美元新建晶圓廠，并開放代工業(yè)務(wù)后，韓國《東亞日報(bào)》發(fā)出了“這是美國政府要借英特爾之口發(fā)動(dòng)半導(dǎo)體爭霸戰(zhàn)？”的感慨[7]。

2021年5月13日，財(cái)聯(lián)社報(bào)道，韓國政府公布了旨在實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體強(qiáng)國目標(biāo)的十年規(guī)劃。一方面，韓國不希望在供應(yīng)鏈上受制于人；另一方面，韓國希望提升自己在半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心競爭力。到2030年，以三星和海力士為首的153家公司將投資超過4500億美元用于半導(dǎo)體研發(fā)和生產(chǎn)，從而保護(hù)韓國最重要的經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)。三星表示，到2030年將在非儲存芯片領(lǐng)域投資1510億美元。而海力士聯(lián)合CEO樸正浩表示，海力士承諾投資970億美元擴(kuò)建現(xiàn)有工廠，還計(jì)劃投資1070億美元在龍仁市建造四家新工廠[11]。

圖2.文在寅在京畿道平澤市三星電子工廠宣布國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展計(jì)劃(來源：參考資料12)

5.中國臺灣：芯片代工龍頭要看美國眼色，技術(shù)水平再高也枉然。

2021年4月21日，在臺灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)主辦的2021大師智庫論壇上，臺積電創(chuàng)始人張忠謀以《珍惜臺灣半導(dǎo)體晶圓制造的優(yōu)勢》為題發(fā)表演講，以一個(gè)芯片行業(yè)變局的推動(dòng)者、退休老兵的身份呼吁：半導(dǎo)體晶圓制造業(yè)是一個(gè)攸關(guān)民生、經(jīng)濟(jì)、國防的重要產(chǎn)業(yè)，也是第一個(gè)臺灣在全球競爭中獲得絕對優(yōu)勢的行業(yè)，這個(gè)優(yōu)勢得來不易，守住更不易。他希望當(dāng)?shù)卣?、社會、臺積電都要努力守住這個(gè)優(yōu)勢[10]。

圖3.臺積電扛不住政治壓力？90歲張忠謀站臺演講定軍心(來源：參考資料10)

臺積電(TSMC)是全球最大、制程最先進(jìn)的芯片制造商，美國從2019年開始多次修改規(guī)則，禁止臺積電在2020年9月15日后，在沒有許可的情況下自由出貨。出于占領(lǐng)美國市場和迎合美國的需要，臺積電宣布在美國投資120億美元建廠，計(jì)劃2024年月產(chǎn)5nm芯片2萬片。有分析認(rèn)為，其目的是爭取美國政府補(bǔ)貼和換取自由出貨許可。但是，三星電子也宣布計(jì)劃在美國建廠后，臺積電表示將更改投資計(jì)劃，投資規(guī)模擴(kuò)大為超過300億美元，建設(shè)6座代工工廠。

顯然，臺積電和三星電子都要看美國老大的臉色行事，兩家公司都有爭寵老大之嫌。但是老大的胃口很大，而且隨時(shí)會出爾反爾，臺積電和三星電子隨時(shí)可能被本土企業(yè)欺壓。老大不講理，小弟不好當(dāng)！

四、中國芯片產(chǎn)業(yè)自主可控之路

筆者在2020年5月18日發(fā)表的“【芯論語】美國下死手卡我國集成電路產(chǎn)業(yè)的脖子，我們?nèi)绾螒?yīng)對？”一文中，分析過美國對我國芯片產(chǎn)業(yè)打壓和圍堵可能的手端和層級，認(rèn)為“美國拉攏相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈上企業(yè)進(jìn)行圍堵，讓華為高端芯片無法生產(chǎn)”是最高層級的打壓手端。如今美國拉攏盟友形成排華的芯片產(chǎn)業(yè)鏈同盟，這種情形比一年前的估計(jì)更加極端化，其影響將更加惡劣、更加深遠(yuǎn)。

如今，這種極端化局面在拜登執(zhí)政不久就變成了現(xiàn)實(shí)。美國在加強(qiáng)芯片制造業(yè)回歸本土的同時(shí)，不斷拉攏日韓、中國臺灣和歐盟，企圖構(gòu)筑芯片產(chǎn)業(yè)鏈排華聯(lián)盟，圍堵打壓中國的芯片產(chǎn)業(yè)。中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展壓力陡增，發(fā)展自主可控的芯片產(chǎn)業(yè)已成為國家重大需求。

2020年7月27日，國務(wù)院關(guān)于《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》(國發(fā)〔2020〕8號)發(fā)布，這是繼國發(fā)〔2000〕18號文、國發(fā)〔2011〕4號文發(fā)布以來，第三次出臺促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)的專項(xiàng)政策，它將有力支撐國家信息化建設(shè)，促進(jìn)了國民經(jīng)濟(jì)和社會持續(xù)健康發(fā)展。近幾年各省市出臺的扶持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的專項(xiàng)政策不少于30項(xiàng)。除了國家集成電路大基金，各省市也設(shè)立了規(guī)模不等的集成電路專項(xiàng)投資基金。通過產(chǎn)業(yè)政策和投資基金實(shí)現(xiàn)了政府引導(dǎo)和市場化運(yùn)作的雙輪驅(qū)動(dòng)，可以促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)盡快實(shí)現(xiàn)自主可控、高質(zhì)量發(fā)展的目標(biāo)。

2020年12月30日，國務(wù)院學(xué)術(shù)委員會和教育部已下發(fā)通知，設(shè)立“集成電路科學(xué)與工程”一級學(xué)科，將為我國集成電路人才培養(yǎng)打下良好的基礎(chǔ)[1]。

2021年5月28日，兩院院士大會中國科協(xié)第十次全國代表大會上，習(xí)近平總書記發(fā)表重要講話，強(qiáng)調(diào)“堅(jiān)持把科技自立自強(qiáng)作為國家發(fā)展的戰(zhàn)略支撐，立足新發(fā)展階段、貫徹新發(fā)展理念、構(gòu)建新發(fā)展格局、推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展，面向世界科技前沿、面向經(jīng)濟(jì)主戰(zhàn)場、面向國家重大需求、面向人民生命健康，深入實(shí)施科教興國戰(zhàn)略、人才強(qiáng)國戰(zhàn)略、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略，把握大勢、搶占先機(jī)，直面問題、迎難而上，完善國家創(chuàng)新體系，加快建設(shè)科技強(qiáng)國，實(shí)現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)”。面對美國對我國芯片產(chǎn)業(yè)的瘋狂打壓，“大雪壓青松，青松挺且直”。面對外來全面圍堵，中國芯片產(chǎn)業(yè)已顯示出較強(qiáng)的韌性。我們有中國共產(chǎn)黨的堅(jiān)強(qiáng)領(lǐng)導(dǎo)，有全國廣大科技人員聰明才智和旺盛斗志，中國芯片產(chǎn)業(yè)一定會走上自主可控的康莊大道。

后記：在當(dāng)前形勢下，芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的“諸侯國”都在發(fā)力，力求在芯片科技爭霸賽中搶占有利地位。美國拜登政府從特朗普手中接過打壓中國芯片產(chǎn)業(yè)的大棒，并向芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的其他盟友遞出胡蘿卜，企圖與盟友一道圍堵中國。發(fā)展我國自主可控芯片產(chǎn)業(yè)的神圣使命將異常艱辛，但是在全國人民共同努力下，實(shí)現(xiàn)我國芯片產(chǎn)業(yè)自主可控、高水平科技自立自強(qiáng)的宏偉目標(biāo)一定能實(shí)現(xiàn)。