后摩爾時(shí)代先進(jìn)封裝受矚目，AMD引領(lǐng)chiplet風(fēng)潮，A股封測(cè)板塊蓄勢(shì)待發(fā)

有分析師稱，先進(jìn)封裝具有潛在顛覆性，預(yù)計(jì)2025市場(chǎng)可達(dá)430億美元。和chiplet一樣，系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）也具備研發(fā)周期短、節(jié)省空間的優(yōu)勢(shì)。

超威（AMD）CEO蘇姿豐今日（6月1日）表示，AMD已與臺(tái)積電緊密合作，開發(fā)出領(lǐng)先業(yè)界的3D chiplet（小芯片/芯片粒/裸芯片）技術(shù)，今年底前開始生產(chǎn)運(yùn)用3D chiplet技術(shù)的未來高階運(yùn)算（HPC）產(chǎn)品。

據(jù)了解，AMD已向臺(tái)積電預(yù)訂明、后兩年5納米及3納米產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2022年推出5納米Zen4架構(gòu)處理器，2023-2024年間將推出3納米Zen5架構(gòu)處理器，屆時(shí)將成為臺(tái)積電5納米及3納米高效能運(yùn)算產(chǎn)品的最大客戶。

AMD引領(lǐng)chiplet風(fēng)潮

Chiplet是先進(jìn)封裝技術(shù)的一種，指將大尺寸的多核心的設(shè)計(jì)分散到較小的小芯片。它并非全新的概念，早在2014/2015年就有Fabless業(yè)者提出相似的設(shè)計(jì)架構(gòu)。

其提出背景在于，后摩爾時(shí)代，半導(dǎo)體先進(jìn)制程不斷往7nm/5nm甚至以下邁進(jìn)，晶片設(shè)計(jì)與制造工藝微縮的難度、成本與開發(fā)時(shí)間均呈現(xiàn)跳躍式的增長(zhǎng)。而通過chiplet架構(gòu)與先進(jìn)封裝的高密度互聯(lián)，能實(shí)現(xiàn)以更低成本提供相同等級(jí)效能表現(xiàn)。

在這樣的思路下，chiplet設(shè)計(jì)漸成主流，包括Hisilicon、Marvell、Xilinx、AMD到Intel在內(nèi)的Fabless與IDM大廠皆積極推動(dòng)chiplet生態(tài)的發(fā)展。

AMD無疑為這波chiplet風(fēng)潮的引領(lǐng)者。

該公司從2019年起全面采用chiplet技術(shù)，彼時(shí)蘇姿豐便表示，AMD仍會(huì)與臺(tái)積電等晶圓代工廠合作持續(xù)進(jìn)行制程微縮，摩爾定律仍然有效，只是推進(jìn)的速度明顯變慢。要在制程微縮時(shí)獲得效能提升，可以通過創(chuàng)新芯片架構(gòu)、異質(zhì)整合平臺(tái)、chiplet系統(tǒng)級(jí)封裝等創(chuàng)新方法來達(dá)到目標(biāo)。

目前，AMD已經(jīng)建構(gòu)了自己的chiplet生態(tài)系統(tǒng)，生產(chǎn)了Ryzen和Epycx86處理器。

本土半導(dǎo)體板塊迎來加速追趕黃金期

對(duì)于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)來說，抓住這些先進(jìn)封裝技術(shù)至關(guān)重要。

5月14日，國(guó)家科技體制改革和創(chuàng)新體系建設(shè)領(lǐng)導(dǎo)小組第十八次會(huì)議在北京召開。會(huì)議討論了面向后摩爾時(shí)代的集成電路潛在顛覆性技術(shù)。

對(duì)此，天風(fēng)證券分析師潘暕認(rèn)為，后摩爾時(shí)代來臨，本土半導(dǎo)體板塊迎來加速追趕黃金期，先進(jìn)封裝具有潛在顛覆性，預(yù)計(jì)2025市場(chǎng)可達(dá)430億美元。

Yole預(yù)測(cè)先進(jìn)封裝在2019年到2025年之間預(yù)期將以7%的CAGR增長(zhǎng)，到2025年規(guī)?？蛇_(dá)430億美元。2018到2020年三年中，我國(guó)先進(jìn)封裝占封測(cè)業(yè)比重分別為35%、37%和40%左右，預(yù)計(jì)到2022年后先進(jìn)封裝的產(chǎn)品占比將超過45%。

另外，和chiplet一樣，系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）也具備研發(fā)周期短、節(jié)省空間的優(yōu)勢(shì)。

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》梳理相關(guān)公司：

國(guó)內(nèi)已在先進(jìn)封裝領(lǐng)域有長(zhǎng)足發(fā)展的企業(yè)包括長(zhǎng)電科技、通富微電、晶方科技、華天科技等。

其中，通富微電深度綁定AMD，通富超威蘇州和通富超威檳城兩個(gè)子公司先進(jìn)封裝產(chǎn)品占比100%，包括FCBGA、FCPGA、FCLGA以及MCM等高端封裝技術(shù)；

華天科技已自主研發(fā)出達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平的多芯片封裝（MCP）技術(shù)、多芯片堆疊（3D）封裝技術(shù)、薄型高密度集成電路技術(shù)、集成電路封裝防離層技術(shù)、16nm晶圓級(jí)凸點(diǎn)技術(shù)、基于C2W和TSV的聲表面濾波器封裝技術(shù)等先進(jìn)封裝技術(shù)；

長(zhǎng)電科技在先進(jìn)封裝技術(shù)覆蓋度上與全球第一的日月光集團(tuán)旗鼓相當(dāng)，具備行業(yè)領(lǐng)先的SiP、WLCSP、FC、eWLB、PiP、PoP及2.5/3D等高端封裝技術(shù)；

晶方科技是光學(xué)賽道TSV-CIS封測(cè)龍頭，具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝線，涵蓋晶圓級(jí)到芯片級(jí)的一站式綜合封裝服務(wù)能力。