充分利用導(dǎo)熱硅膠片優(yōu)良性能，拒絕發(fā)燙機(jī)。

       隨著科技迅速的發(fā)展，市場(chǎng)上的高科技先進(jìn)電子產(chǎn)品日新月異，而且很受消者朋友們的青睞，而且電子產(chǎn)品的安裝過(guò)程中使用的任何一個(gè)配件都特別重要，包括一些導(dǎo)熱材料等輔料的選擇，任何一個(gè)電子產(chǎn)品在運(yùn)行過(guò)程中都會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，要想產(chǎn)品使用壽命長(zhǎng)，客戶使用體驗(yàn)性能好，免不了設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)內(nèi)部散熱導(dǎo)熱的過(guò)程，目前使用較為廣泛的導(dǎo)熱硅膠片是很多電子廠家常用的散熱導(dǎo)熱材料。

　　導(dǎo)熱硅膠片是專門利用縫隙的填充以及導(dǎo)熱粉來(lái)完成熱源與散熱部件之間連接來(lái)把熱量傳遞出去，從而達(dá)到散熱的效果，導(dǎo)熱硅膠片的應(yīng)用不僅會(huì)起到散熱的效果，而且還能在部件之間起到絕緣以及減震加固的效果，是超薄型電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)中的理想之選。很多人會(huì)疑惑金屬產(chǎn)品的導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)比導(dǎo)熱硅膠片高很多，為什么不直接用金屬導(dǎo)熱而要使用導(dǎo)熱硅膠片呢。

　   首先：CPU與散熱片是日常中很常見(jiàn)的散熱組合，如果使用金屬，除非只有一種可能，散熱片與CPU為一體的，否則一定會(huì)出現(xiàn)間隙，任何一種導(dǎo)熱方案只要出現(xiàn)間隙基本是很難達(dá)到導(dǎo)熱的效果的，而導(dǎo)熱硅膠片材料軟硬度是可調(diào)的，而且壓縮性能非常好，可以填充任何間隙使導(dǎo)熱性能達(dá)到高峰，而且導(dǎo)熱硅膠片具有天然的微粘性，操作起來(lái)也非常方便。其次：導(dǎo)熱硅膠片可以有效減少熱源界面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻，加強(qiáng)電子器件的性能。所以在電子產(chǎn)品散熱方案的研發(fā)過(guò)程中使用導(dǎo)熱硅膠片做為導(dǎo)熱介質(zhì)，可以使發(fā)熱源與散熱終端或外殼的接觸面更充分，使性能達(dá)到很好的效果。時(shí)間使用后，也不會(huì)在長(zhǎng)期的熱環(huán)境下發(fā)生很大的變化。

       TIF導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品特性：

       1、良好的熱傳導(dǎo)率: 1.5~11W/mK

       2、帶自粘而無(wú)需額外表面粘合劑

       3、高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境

       4、可提供多種厚度選擇