分析SMT貼片加工中空洞產(chǎn)生的原因

SMT貼片加工空洞是避免不了的，任何廠家也不能說自己的貼片加工焊點(diǎn)沒有一點(diǎn)空洞。那么空洞是如何產(chǎn)生的呢？產(chǎn)生空洞的原因有哪些呢？

經(jīng)長(zhǎng)科順（www.pcbacks.com）工程師分析，空洞的產(chǎn)生主要是有以下幾個(gè)原因：

一、焊膏。焊膏的合金成分的不同，顆粒的大小，在錫膏印刷的過程中會(huì)造成氣泡在回流焊接時(shí)會(huì)繼續(xù)殘留一些空氣，經(jīng)過高溫氣泡破裂后會(huì)產(chǎn)生空洞。

二、PCB焊盤表面處理方式。焊盤表面處理對(duì)于產(chǎn)生空洞的也有著至關(guān)重要的影響。

三、回流曲線設(shè)置。回流焊溫度如果升溫過慢或者降溫過快都會(huì)使內(nèi)部殘留的空氣無法有效排除。

四、回流環(huán)境。這就是設(shè)備是否是真空回流焊對(duì)一個(gè)參考因素了。

五、焊盤設(shè)計(jì)。焊盤設(shè)計(jì)合不合理，也是一個(gè)很重要的原因。

六、微孔。這是一個(gè)最容易被忽視的點(diǎn)，如果沒有預(yù)留微孔或者位置不對(duì)，都可能產(chǎn)生空洞。

以上是長(zhǎng)科順為您提供的關(guān)于SMT貼片加工中空洞的一些原因分析，希望對(duì)大家有所幫助！