一周芯聞(07.5)

1. SK海力士大規(guī)模量產(chǎn)HBM2E顯存

SK海力士近日宣布，已經(jīng)開始大規(guī)模批量生產(chǎn)新一代HBM2E DRAM內(nèi)存/顯存芯片，距離去年8月首次提出這一規(guī)格只有10個月的時間。

SK海力士的HBM2E具備大容量、高速度、低功耗的特點，利用TSV硅穿孔技術(shù)垂直堆疊八顆16Gb(2GB)芯片，從而做到單顆容量16GB，是上代HBM2的兩倍，理論上更是可以做到十二顆堆疊、單顆單顆容量24GB。

HBM2每個堆棧的數(shù)據(jù)率高達(dá)3.6Gbps(可理解為等效頻率3.6GHz)，搭配1024-bit I/O，帶寬可以輕松做到460GB/s，電壓則維持HBM2 1.2V的水平。如果使用四顆組合，總?cè)萘烤褪?4GB，總位寬為4096-bit，總帶寬則超過1.8TB/s。這樣的規(guī)格是GDDR6望塵莫及的。

（來源：快科技）

2. 又一家5G濾波器廠商科創(chuàng)板IPO，華為哈勃投資有持股

6月30日，上交所披露，受理江蘇燦勤科技股份有限公司(以下簡稱“燦勤科技”)科創(chuàng)板擬上市申請。

招股說明書顯示，燦勤科技主要從事微波介質(zhì)陶瓷元器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品包括介質(zhì)波導(dǎo)濾波器、TEM介質(zhì)濾波器、介質(zhì)諧振器、介質(zhì)天線等多種元器件，主要用于射頻信號的接收、發(fā)送和處理，在移動通信、雷達(dá)和射頻電路、衛(wèi)星通訊導(dǎo)航與定位、航空航天與國防科工等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

（來源：21IC中國電子網(wǎng)）

3. 美國再出半導(dǎo)體新法案，1800億謀求芯片制造振興

芯東西7月1日消息，上周，多位美國兩黨議員共同提出《2020美國晶圓代工法案(AFA，The American Foundries Act Of 2020)》。該法案是6月份以來，美國兩黨議員提出的第二項刺激國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的法案。如果法案獲批，美國將向各州芯片制造業(yè)、國防芯片制造業(yè)投入共計250億美元(約合人民幣1771億元)的資金。

（來源：芯東西）

4. 英特爾：關(guān)于英特爾恢復(fù)供貨，浪潮所說屬實

據(jù)第一財經(jīng)今日早間報道，從浪潮信息相關(guān)負(fù)責(zé)人獲悉，浪潮已收到英特爾公司的發(fā)貨通知，自此英特爾已恢復(fù)對浪潮信息的供應(yīng)。對于浪潮信息表示Intel已恢復(fù)對其的供貨，英特爾方面回應(yīng)：浪潮所說屬實。

此外，內(nèi)部人士還表示，對此客戶（浪潮集團）供貨已逐步恢復(fù)。在合規(guī)合法前提下，我們會盡快推進(jìn)。據(jù)了解，7月3日，就投資者“針對美國英特爾的短時斷供，公司的應(yīng)對措施”一問，浪潮信息表示，公司目前生產(chǎn)經(jīng)營正常，Intel已恢復(fù)對浪潮的供貨。

此前有消息稱，浪潮信息被加入美國出口管治名單，英特爾產(chǎn)品出口至浪潮的產(chǎn)品在6月29日子夜11：59暫停。對于這一消息，當(dāng)時英特爾方面回應(yīng)稱，英特爾需要根據(jù)美國相關(guān)法律對供應(yīng)鏈做出一些相應(yīng)的調(diào)整，因而不得不臨時性暫停對此客戶的供貨。這次臨時性暫停預(yù)計兩周以內(nèi)，屆時將恢復(fù)對此客戶的供貨。

（來源：第一財經(jīng)）

5. 三星計劃今年招聘1000名芯片、人工智能領(lǐng)域?qū)＜?/span>

據(jù)韓國先驅(qū)報報道，三星電子周三表示，該公司計劃在今年年底前招聘1000名芯片設(shè)計和人工智能領(lǐng)域的專家。據(jù)了解，三星今年上半年已經(jīng)聘用了大約500名在半導(dǎo)體和人工智能領(lǐng)域擁有碩士及博士學(xué)位的專家。報道指出，在新冠肺炎疫情持續(xù)蔓延、貿(mào)易爭端加劇，以及全球商業(yè)環(huán)境不確定性增加的情況下，三星計劃招聘500余名專家，以加快技術(shù)與業(yè)務(wù)的發(fā)展進(jìn)程。值得一提的是，三星電子副會長李在镕周二在參觀設(shè)備子公司SEMES時表示，“很難知道當(dāng)下市場的這種不確定性將如何結(jié)束，但如果(三星)停下，就不會有未來?！币惨虼?，這家韓國科技巨頭從未放慢前進(jìn)腳步。

2019年4月，三星宣布了133萬億韓元的投資計劃，旨在建設(shè)系統(tǒng)芯片的生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施，以及雇用1.5萬名工程師。2018年，三星還宣布了一項180萬億韓元的投資計劃，并將AI、5G和汽車半導(dǎo)體作為公司未來的旗艦業(yè)務(wù)。

（來源：韓國先驅(qū)報）

6. 投資額達(dá)450億元，西安又添浪潮、瀾起科技、奕斯偉等“芯”勢力

7月1日，西安市重點招商引資項目簽約儀式舉行，儀式上，浪潮西北總部基地項目、中安智能制造供應(yīng)鏈與工業(yè)服務(wù)產(chǎn)業(yè)園項目、西安奕斯偉重點實驗室項目等18個項目落地高新區(qū)，投資額達(dá)450億元左右。

（來源：集微網(wǎng)）

7. 天璣芯片受熱捧，聯(lián)發(fā)科向臺積電追加新訂單

近日，據(jù)臺灣媒體《經(jīng)濟日報》報道，聯(lián)發(fā)科因5G芯片出貨量大增，已分三波向臺積電追單，每月追加投片量逾2萬片，涵蓋7納米及12納米，也排隊切入5納米，下游的封測廠商也開始積極應(yīng)對這些需求。

臺積電供應(yīng)鏈透露，聯(lián)發(fā)科已分三波追單臺積電，以7納米制程為主，目前已進(jìn)行至第二波。從7納米制程看起來主要都是天璣芯片的產(chǎn)能，當(dāng)然也有一部分12nm 4G芯片的產(chǎn)能。由于華為禁令使得海思方面釋出的5nm產(chǎn)能已被蘋果、高通、AMD等大廠瓜分，聯(lián)發(fā)科的第三波訂單則是準(zhǔn)備排隊切入臺積電最先進(jìn)的5nm工藝，看起來聯(lián)發(fā)科下一代天璣旗艦芯片很可能也將會采用5nm制程。

（來源：IT168）

8. 華潤微殺入SiC市場，完善功率器件布局

科創(chuàng)板芯片公司正大踏步走在“國產(chǎn)替代”大道上。7月4日，在上海舉辦的慕尼黑上海電子展上，華潤微發(fā)布消息，正式向市場投放1200V和650V工業(yè)級碳化硅(SiC)肖特基二極管功率器件產(chǎn)品系列。

同時，華潤微還宣布，其6英寸商用碳化硅(SiC)晶圓生產(chǎn)線正式量產(chǎn)。這是國內(nèi)首條實現(xiàn)商用量產(chǎn)的6英寸碳化硅晶圓生產(chǎn)線。記者了解到，本次發(fā)布的1200V和650V工業(yè)級SiC肖特基二極管系列產(chǎn)品性能卓越，主要關(guān)鍵器件參數(shù)均與國際一線品牌對標(biāo)，在系統(tǒng)應(yīng)用中擁有與競爭對手一致的性能，可以滿足市場上用戶的需求。據(jù)悉，華潤微多年前就著手布局寬禁帶半導(dǎo)體器件，在產(chǎn)品研發(fā)過程中利用產(chǎn)業(yè)鏈完整優(yōu)勢和在硅功率器件領(lǐng)域積累的豐富經(jīng)驗，同時與浙江大學(xué)深度合作，實現(xiàn)了研究成果的快速產(chǎn)業(yè)化。

（來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察）