聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了移動平臺，為高端智能手機打造高速穩(wěn)定的5G連接

聯(lián)發(fā)科技在深圳發(fā)布了其旗艦級5G移動平臺天璣1000，借此為高端智能手機打造高速穩(wěn)定的5G連接，帶來創(chuàng)新的多媒體、AI和影像技術(shù)。天璣1000的上市在業(yè)界可謂引起了極大關(guān)注，這款被稱為聯(lián)發(fā)科技“重拾輝煌”之作的AD9788BSVZ芯片，究竟蘊藏了哪些“天機”？對此，記者專訪了聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州，就天璣1000的一些熱點話題展開了討論。

天璣1000打造多個行業(yè)之最

早在巴塞羅那世界移動大會期間，記者就曾以5G芯片等話題專訪陳冠州。彼時，陳冠州認為：“關(guān)鍵是打好4G下半場，做好5G轉(zhuǎn)換準備。2020年會帶來一波5G換機潮，如何抓住機遇至關(guān)重要。”作為一家芯片供應(yīng)商的負責人，陳冠州雖未明確推出5G芯片的具體時間，但是其對布局5G芯片的愿景卻是了然于胸的。

對于5G芯片的期待，聯(lián)發(fā)科技并沒有讓業(yè)界等待太久。九個月后，號稱為5G而生的天璣1000正式問世。之所以天璣1000的上市會讓業(yè)界感覺眼前一亮，主要還是得益于其打造的多個行業(yè)之最。例如，全球最省電5G基帶、全球首個支持5G雙卡雙待、全球首個支持5G雙載波、全球最快Wi-Fi 6、支持全球最多衛(wèi)星系統(tǒng)等。

對此，陳冠州表示：“天璣1000是聯(lián)發(fā)科技在5G領(lǐng)域技術(shù)投入的結(jié)晶，使我們成為推動5G發(fā)展與創(chuàng)新的全球領(lǐng)先企業(yè)，引領(lǐng)著5G技術(shù)與整個行業(yè)共同進步。天璣，是北斗七星之一，指引著5G時代的科技方向，我們以此命名5G解決方案，象征我們是5G時代的領(lǐng)跑者，是技術(shù)、產(chǎn)品的領(lǐng)先者，是標準制定的積極參與者，更是5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)的推動者。天璣1000將帶給消費者更快、更智能、更全面的移動體驗?！?/p>

從全球多家第三方評分機構(gòu)給出的結(jié)果來看，天璣1000在多項榜單中同樣排名第一?！疤飙^1000帶來了全球最先進的5G連接、多媒體、AI、影像、以及游戲技術(shù)，這些創(chuàng)新技術(shù)升級優(yōu)化了5G性能，搭載天璣1000的5G終端將帶給用戶無與倫比的體驗?！标惞谥菅a充道。由此可見，頂級芯片的產(chǎn)出，最終還是要服務(wù)于用戶體驗。

引導客戶不斷的在聯(lián)發(fā)科技平臺創(chuàng)造價值

坐擁多個行業(yè)之最，業(yè)界普遍關(guān)注首款搭載天璣1000的終端究竟何時上市。對此，陳冠州稱：“搭載天璣1000的5G終端將在2020年第一季度量產(chǎn)上市，同時我們也會繼續(xù)推出搭載Helio系列芯片的4G產(chǎn)品。未來很長一段時間，聯(lián)發(fā)科技將在不斷擁抱5G網(wǎng)絡(luò)的同時，堅持4G產(chǎn)品并存?！?/p>

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科技天璣1000靚麗的指標背后，是聯(lián)發(fā)科技在芯片領(lǐng)域多年來不斷技術(shù)積累、不斷研發(fā)投入的有力體現(xiàn)。陳冠州認為：“一直以來，聯(lián)發(fā)科技對研發(fā)投入都非常重視。我們相信只有不斷研發(fā)，才能帶來技術(shù)上的不斷突破。2013年研發(fā)投入大概占比公司營收的19%，而在今年這一數(shù)字已經(jīng)上升到了25%?！?/p>

“聯(lián)發(fā)科技不僅僅是一家芯片供應(yīng)商，更是一家平臺供應(yīng)商。只有客戶認同聯(lián)發(fā)科技的產(chǎn)品、平臺與理念等，聯(lián)發(fā)科技才有價值。我們在創(chuàng)造價值的同時，也在引導客戶在聯(lián)發(fā)科技的平臺上不斷地創(chuàng)造差異，不斷地創(chuàng)新，不斷地創(chuàng)造價值。這也是作為一家技術(shù)性平臺供應(yīng)商應(yīng)當不斷思考的?！标惞谥輳娬{(diào)。

人的價值在于創(chuàng)造價值，企業(yè)亦然。天璣1000的上市可謂打響了聯(lián)發(fā)科技5G布局的第一槍，能否真正“重拾輝煌”還有待時間驗證。不過，天璣1000給了業(yè)界更多的5G芯片選擇，也必將推動芯片產(chǎn)業(yè)整體水平繼續(xù)提升。而這，也是一種更高價的體現(xiàn)。

據(jù)報道，蘋果計劃在明年推出其帶有自研處理器的Mac電腦。

進一步指出，蘋果現(xiàn)在在研究的Mac處理器有三款，這是他們基于下一代iPhone所用的A14處理器開發(fā)的AD9779ABSVZ芯片，知情人士說，第一個Mac處理器將會比iPhone和iPad中的處理器快得多。在報道中，他們把這個稱之為蘋果最具野心的計算機芯片計劃。

我們知道，在過去的十幾年來，蘋果不但推出了其用在手機的A系列芯片，還推出了用在iPad的A系列衍生芯片、應(yīng)用在airpods上的H系列藍牙芯片、應(yīng)用在Apple Watch上的W系列芯片。此外還有用于安全的T系列芯片和正在研發(fā)的Modem芯片。至于其他如電源管理芯片等類型的芯片，那就更不在話下了。

在這個新系列芯片出來以后，蘋果旗下的所有硬件都用上了自研的芯片。

不神秘的“Kalamata”計劃

從報道我們可以看到，蘋果將其基于Arm架構(gòu)設(shè)計的Mac電腦芯片計劃叫做“ Kalamata”。Kalamata是希臘第十大城市，也許來源希臘語“kala ommata”，意思是“美麗的眼睛”。這其實并不是蘋果mac芯片計劃的首次曝光。

據(jù)透露，早在2018年，蘋果就開發(fā)了基于iPad Pro A12X處理器的Mac芯片，并進行了內(nèi)部測試。據(jù)報道，那次的測試結(jié)果非常不錯，又因為Arm公司一直在推動高性能芯片的設(shè)計，這就使得蘋果公司的工程師對這個計劃充滿信心。

知情人士說，蘋果公司將使用臺積電的5nm產(chǎn)線制造新的Mac芯片。這與蘋果將在下一代iPhone和iPad Pro中使用芯片的工藝相同。而其首批Mac處理器將具有八個高性能內(nèi)核（代號為Firestorm）和至少四個節(jié)能內(nèi)核（內(nèi)部稱為Icestorm）。與此同時，蘋果公司正在探索具有12個以上內(nèi)核的Mac處理器，以求能獲得進一步發(fā)展。

消息表示，蘋果已經(jīng)開始設(shè)計第二代Mac處理器，該處理器將遵循為2021年iPhone開發(fā)的A15芯片架構(gòu)。這表明蘋果希望將其Mac，iPhone和iPad置于相同的處理器開發(fā)周期。

按照蘋果的計劃，他們的Mac芯片將在一個全新的Macbook系列上先試水，因為他們的處理器性能目前并不能與現(xiàn)在他們在MacBook Pro，iMac和Mac Pro臺式計算機上采用的Intel處理器相媲美。

盡管與iPhone和iPad采用統(tǒng)一的芯片設(shè)計，但蘋果這個使用自研Arm處理器的Mac仍將運行macOS操作系統(tǒng)，而不是iPhone和iPad的iOS軟件。而蘋果公司也正在探索開發(fā)一種工具，以確保為基于Intel處理器開發(fā)的舊Mac機開發(fā)的應(yīng)用程序仍可在新機器上運行。但這并不是一件很容易的事情，微軟之前曾經(jīng)試過將Windows系統(tǒng)遷往基于Arm處理器開發(fā)的電腦上，但并沒取得成功。

此外，公司還擁有一項稱為Catalyst的技術(shù)，該技術(shù)可使軟件開發(fā)人員面向iPad開發(fā)的應(yīng)用程序能夠Mac計算機上運行。

“離開英特爾的轉(zhuǎn)變非常復雜，需要蘋果的軟件，硬件和組件采購團隊之間密切合作。鑒于當前的全球供應(yīng)鏈情況，這種轉(zhuǎn)變可能會被延遲”，知情人士強調(diào)。

蘋果在打什么算盤？

在蘋果的Mac發(fā)展史，已經(jīng)進行了三次的CPU架構(gòu)轉(zhuǎn)移：

第一次是在1984年，隨著Macintosh 128k發(fā)布，蘋果將蘋果 II的8位6502處理器改用成摩托羅拉的68k處理器架構(gòu)；第二次平臺遷移是在1994年，蘋果放棄使用摩托羅拉68k處理器，改用Power PC處理器；第三次是在2005年，在當年的WWDC大會上，時任蘋果CEO的喬布斯宣布停用IBM的Power PC架構(gòu)，轉(zhuǎn)向Intel的X86架構(gòu)?，F(xiàn)在則是第四次。

按照喬布斯的說法，他們之所以選擇遷移電腦的硬件平臺，主要是對IBM在Power PC技術(shù)的開發(fā)進度上感到失望。

相關(guān)資料顯示，2003年6月，斯蒂夫·喬布斯在推出配備Power PC G5處理器的Mac時曾許諾，在十二個月內(nèi)會將Power PC處理器的時鐘頻率提升至高達3 GHz。而實際上即便是在兩年之后，蘋果與IBM依然未能將3 GHz的Power PC處理器投入市場，市場上的流言認為這一尷尬的局面是IBM其POWER4派生芯片組的低良品率所造成的。此外，配備在Mac筆記本電腦上的Power PC處理器，在運作時產(chǎn)生的巨大熱量，也廣被同時期的業(yè)界詬病。

而現(xiàn)在英特爾面臨同樣和IBM當年一樣的困境。因為受到制造工藝升級影響，Intel與臺積電甚至三星的差距正在進一步拉大，這影響了他們的處理器升級頻率。這也許也是促使蘋果轉(zhuǎn)向Arm處理器的一個原因。

而從報道我們可以看到，對于蘋果來說，開發(fā)自己的電腦處理器有多方面的優(yōu)勢。

首先，這樣做還將減少蘋果對英特爾的依賴。最近Intel處理器缺貨的新聞一定讓大家記憶猶新，如果蘋果選擇了Arm 處理器，可以向臺積電甚至三星尋找?guī)椭?/p>

其次，自研處理器可以更好地控制其設(shè)備的性能，并將其與競爭對手區(qū)分開。現(xiàn)在蘋果MacBook在與其他英特爾芯產(chǎn)品相比，更多的差異化是通過軟件體現(xiàn)的。但如果他們在硬件方面能加入更多差異化的競爭，或者能幫助他們開辟一個新戰(zhàn)場。

第三，如果Mac，iPhone和iPad運行相同的基礎(chǔ)技術(shù)，將使Apple更加容易統(tǒng)一其應(yīng)用程序生態(tài)系統(tǒng)并能更頻繁地更新其計算機。而這樣一致的系統(tǒng)體驗，無論是開發(fā)者或者消費者，都會很有興趣，這也將成為Apple的競爭力所在。

第四，這還將給蘋果帶來巨大的成本優(yōu)勢。據(jù)蘋果分析師郭明錤之前透露，如果蘋果用上自家的Arm CPU，可以節(jié)省40 - 60%的處理器成本，但仍能獲得預期的性能，以及增加電池壽命。郭明錤進一步指出，降低成本后，可讓蘋果有機會推出低于1000美元價格的MacBook Air。這將幫助蘋果基于其出色生態(tài)，用更低價格的產(chǎn)品去撼動市場。

英特爾將首當其沖

單從營收來看，就算蘋果的Mac產(chǎn)品全部轉(zhuǎn)向Arm處理器，對Intel業(yè)績影響也僅有5%。但對這家半導體巨頭來說，怕就怕在榜樣的力量是無限的。

回看現(xiàn)在的個人PC市場，Intel是絕對的大贏家，這幫助他們在過去相當長的一段時間里攫取了巨額的利潤。而進入最近兩年，除了AMD通過全新的X86架構(gòu)想在PC市場與Intel一較高下外， 高通也推出了全新的Arm系列處理器，也希望在PC市場分一杯羹。但后者并沒能取得成功，主要與Arm處理器的本子在系統(tǒng)體驗和應(yīng)用生態(tài)上，并不能撼動Wintel的江山。

但考慮到蘋果過去三次架構(gòu)轉(zhuǎn)移的輝煌戰(zhàn)績，萬一他們真能在這里取得成功。高通以及他們的合作伙伴會有很多的信心?，F(xiàn)在正在做電腦、同時也做了很多芯片的華為，在這上面是否也有了更一步的想法？這都有可能對Intel未來產(chǎn)生深遠影響。

在過去的十多年里，Arm和Intel的角力一直沒有停止。前者憑借嵌入式領(lǐng)域的大獲成功一路向服務(wù)器芯片領(lǐng)域滲透，最近兩年在Ampere computing、Marvell、華為、飛騰和亞馬遜的推動下，似乎開始露出新的曙光。如果這次蘋果芯片能在PC上取得成功，這將幫助他們再下一城。反觀英特爾，即使他們在移動芯片方面花費了巨資，但最終卻避免不了慘敗的宿命。

從蘋果積極的芯片計劃我們也可以看到，在上世紀八十年代，因為芯片性能需求的快速增加、產(chǎn)線投資成本急劇攀升，倒逼IDM廠商逐漸轉(zhuǎn)向了Fabless和Fab分工的模式。但進入了21世紀第二個十年，類似Arm和臺積電這些IP廠商和晶圓廠的繁榮，讓系統(tǒng)廠商有能力以相對較低的成本，去定制自己的芯片，以打造更具差異化的產(chǎn)品，在競爭激烈的市場殺出一條血路。

對于某些芯片廠商來說，是時候去思考一下如何在當前的競爭環(huán)境下生存了。