成本結(jié)構(gòu)成關(guān)鍵，驍龍7c或?qū)⒔衣陡咄ㄎ磥砀偁幉呗?/h1>
高通（Qualcomm）在Qualcomm Snapdragon Summit 2019，除了發(fā)布3款重要的手機處理器，大會第三天也發(fā)表兩款Connect PC（常時連網(wǎng)電腦）處理器，驍龍8c與7c（Snapdragon 8c/7c）。此兩款處理器為Qualcomm Snapdragon Summit 2018發(fā)表之8cx延續(xù)性系列產(chǎn)品，瞄準(zhǔn)高端與中低端機種，而8cx則鎖定旗艦級機種。
Connect PC市況未明，高通仍有高度積極性
當(dāng)Intel正式宣布與聯(lián)發(fā)科在Connect PC開始合作后，高通顯然也準(zhǔn)備相應(yīng)的武器回?fù)?，盡管Intel與高通發(fā)表相關(guān)訊息的時間點相當(dāng)接近，但就兩大陣營先后喊話的情況來看，進入5G時代后，電信廠商對Connect PC的態(tài)度將是極關(guān)鍵的觀察指標(biāo)。
自2018年底高通發(fā)布驍龍8cx，市場上并未看到太多OEM廠商采用，但2019下半年微軟發(fā)表的Surface Pro X確定搭載高通定制化處理器后，對高通無疑是相當(dāng)重要的強心針?；蛟S也因為如此，高通打算趁勝追擊，持續(xù)深化Connect PC領(lǐng)域的經(jīng)營，所以一次祭出驍龍8c/7c兩款專用處理器。
就高通說法，這兩款處理器鎖定的產(chǎn)品價格帶，分別是500~700美元及300~500美元；換言之，消費者極有機會可用1萬元新臺幣不到的價格（電信資費另計），就能購買一臺Connect PC產(chǎn)品，若電信廠商認(rèn)為Connect PC產(chǎn)品對本身營收有幫助，考量到成本結(jié)構(gòu)合理情況，像是驍龍8c/7c等產(chǎn)品線，確實有利高通在Connect PC市場的版圖拓展。
不過以現(xiàn)今態(tài)勢而言，仍看不到有利于Connect PC大幅成長的契機，但高通仍執(zhí)意推出系列產(chǎn)品，在未見明確的投資回報情況下，此一舉動仍見高度積極性。
7c整合RFFE，暗示高通未來4G手機布局
至于8c/7c主要規(guī)格，除了CPU與DSP方面差異不大，其他硬體規(guī)格則有不小落差。
CPU方面，高通雖然未揭露太多具體細(xì)節(jié)，但就CPU型號名稱來看，考量到成本不應(yīng)太高的前提下，應(yīng)是沿用A76與A55的大小核配置；DSP方面，則采用2018年發(fā)表的第四代AI引擎；至于GPU、ISP與4G LTE方面，8c/7c的差異就較大。值得一提的是，高通于第一天特別提出“模組化平臺”概念，在驍龍7c方案實現(xiàn)，高通表示，7c除了整合4G LTE Modem，也整合RFFE（射頻前端）方案在同一封裝。
呼應(yīng)前述所提，為了擴大市場話語權(quán)，在芯片規(guī)格并未特別動用最新的運算架構(gòu)，加上7c又整合RFFE，有利于系統(tǒng)面積縮減，零組件成本亦可有效降低，不難想見高通在完成RF360的股權(quán)收購后，提升RFFE掌握度，加上與臺灣封測廠商有深入合作，對于高通在系統(tǒng)成本的控制能力，其實有不小增進。
就7c整合RFFE來看，另一個觀察重點或許是高通在未來4G手機產(chǎn)品策略，是否也會沿用同樣做法，畢竟4G手機已經(jīng)進入高度成熟的發(fā)展階段，在兼顧效能前提下，零組件成本控制將是十分重要的關(guān)鍵。高度整合的零組件產(chǎn)品，其實有利OEM廠商的成本控制，而此策略或許也有機會阻斷其他競爭對手的價格競爭。
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高通（Qualcomm）在Qualcomm Snapdragon Summit 2019，除了發(fā)布3款重要的手機處理器，大會第三天也發(fā)表兩款Connect PC（常時連網(wǎng)電腦）處理器，驍龍8c與7c（Snapdragon 8c/7c）。此兩款處理器為Qualcomm Snapdragon Summit 2018發(fā)表之8cx延續(xù)性系列產(chǎn)品，瞄準(zhǔn)高端與中低端機種，而8cx則鎖定旗艦級機種。
Connect PC市況未明，高通仍有高度積極性
當(dāng)Intel正式宣布與聯(lián)發(fā)科在Connect PC開始合作后，高通顯然也準(zhǔn)備相應(yīng)的武器回?fù)?，盡管Intel與高通發(fā)表相關(guān)訊息的時間點相當(dāng)接近，但就兩大陣營先后喊話的情況來看，進入5G時代后，電信廠商對Connect PC的態(tài)度將是極關(guān)鍵的觀察指標(biāo)。
自2018年底高通發(fā)布驍龍8cx，市場上并未看到太多OEM廠商采用，但2019下半年微軟發(fā)表的Surface Pro X確定搭載高通定制化處理器后，對高通無疑是相當(dāng)重要的強心針?；蛟S也因為如此，高通打算趁勝追擊，持續(xù)深化Connect PC領(lǐng)域的經(jīng)營，所以一次祭出驍龍8c/7c兩款專用處理器。
就高通說法，這兩款處理器鎖定的產(chǎn)品價格帶，分別是500~700美元及300~500美元；換言之，消費者極有機會可用1萬元新臺幣不到的價格（電信資費另計），就能購買一臺Connect PC產(chǎn)品，若電信廠商認(rèn)為Connect PC產(chǎn)品對本身營收有幫助，考量到成本結(jié)構(gòu)合理情況，像是驍龍8c/7c等產(chǎn)品線，確實有利高通在Connect PC市場的版圖拓展。
不過以現(xiàn)今態(tài)勢而言，仍看不到有利于Connect PC大幅成長的契機，但高通仍執(zhí)意推出系列產(chǎn)品，在未見明確的投資回報情況下，此一舉動仍見高度積極性。
7c整合RFFE，暗示高通未來4G手機布局
至于8c/7c主要規(guī)格，除了CPU與DSP方面差異不大，其他硬體規(guī)格則有不小落差。
CPU方面，高通雖然未揭露太多具體細(xì)節(jié)，但就CPU型號名稱來看，考量到成本不應(yīng)太高的前提下，應(yīng)是沿用A76與A55的大小核配置；DSP方面，則采用2018年發(fā)表的第四代AI引擎；至于GPU、ISP與4G LTE方面，8c/7c的差異就較大。值得一提的是，高通于第一天特別提出“模組化平臺”概念，在驍龍7c方案實現(xiàn)，高通表示，7c除了整合4G LTE Modem，也整合RFFE（射頻前端）方案在同一封裝。
呼應(yīng)前述所提，為了擴大市場話語權(quán)，在芯片規(guī)格并未特別動用最新的運算架構(gòu)，加上7c又整合RFFE，有利于系統(tǒng)面積縮減，零組件成本亦可有效降低，不難想見高通在完成RF360的股權(quán)收購后，提升RFFE掌握度，加上與臺灣封測廠商有深入合作，對于高通在系統(tǒng)成本的控制能力，其實有不小增進。
就7c整合RFFE來看，另一個觀察重點或許是高通在未來4G手機產(chǎn)品策略，是否也會沿用同樣做法，畢竟4G手機已經(jīng)進入高度成熟的發(fā)展階段，在兼顧效能前提下，零組件成本控制將是十分重要的關(guān)鍵。高度整合的零組件產(chǎn)品，其實有利OEM廠商的成本控制，而此策略或許也有機會阻斷其他競爭對手的價格競爭。
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