【逛展會(huì)】2019開(kāi)放數(shù)據(jù)中心峰會(huì)一覽

發(fā)布人：白柴時(shí)間：2019-09-05 來(lái)源：工程師

加入技術(shù)交流群
- 掃碼加入
  和技術(shù)大咖面對(duì)面交流
  海量資料庫(kù)查詢

發(fā)布文章

秋高氣爽，陽(yáng)光明媚。

路邊的小花，開(kāi)得如此多嬌。

天氣甚好，適合逛展會(huì)~

9月3日，筆者去了2019開(kāi)放數(shù)據(jù)中心峰會(huì)的現(xiàn)場(chǎng)，地點(diǎn)在北京國(guó)際會(huì)議中心。

峰會(huì)主題展板

展板上寫(xiě)著峰會(huì)主題“聚合行業(yè)力量，共建產(chǎn)業(yè)生態(tài)”。

開(kāi)放數(shù)據(jù)中心標(biāo)準(zhǔn)推進(jìn)委員會(huì)（ODCC）

ODCC前身為天蝎聯(lián)盟，是由阿里巴巴、百度、騰訊、中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)信息通信研究院、英特爾聯(lián)合發(fā)起成立，由數(shù)據(jù)中心相關(guān)的企業(yè)事業(yè)單位自愿結(jié)成的行業(yè)性的全國(guó)性的非營(yíng)利性的社會(huì)組織。委員會(huì)旨在打造中國(guó)的數(shù)據(jù)中心開(kāi)放平臺(tái)，推動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展和基礎(chǔ)設(shè)施標(biāo)準(zhǔn)化、產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

ODCC會(huì)員單位圖

峰會(huì)上發(fā)布的兩本新書(shū)

數(shù)據(jù)中心節(jié)能寶典《液冷革命》出版曙光節(jié)能“秘密”全在里面

Vicor-電源模塊公司

Vicor公司成立于1981年，是世界上最大的高密度電源模塊生產(chǎn)商，也是全球唯一能以零電壓、零電流技術(shù)大批量生產(chǎn)電源模塊的廠家。其產(chǎn)品主要應(yīng)用在航空航天、國(guó)防電子、工業(yè)自動(dòng)化、儀器、測(cè)試設(shè)備、固態(tài)照明、電信和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、車輛（尤其是在自動(dòng)駕駛、電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力汽車細(xì)分市場(chǎng)中）等領(lǐng)域。

Vicor的展位

Vicor展位上的產(chǎn)品如下：

NBM2317——Vicor最受歡迎的產(chǎn)品

用于12V/48V雙向轉(zhuǎn)換的電源轉(zhuǎn)換器。以98%的效率提供固定比率的12V-48V電源，800W持續(xù)額定功率，23x17x7.4毫米SM-ChiP封裝。本次展出的產(chǎn)品為此系列最新版，與上一代相比，功率密度提高了25%。

DCM3717——真正的12V輸出電壓

用于48V向12V轉(zhuǎn)換的穩(wěn)壓電源轉(zhuǎn)換器。在超過(guò)97.5%的效率下，功率為750W。37x17x7.4毫米SM-ChiP封裝。該產(chǎn)品的功率密度是其他同類型轉(zhuǎn)換器的5倍。將該產(chǎn)品并聯(lián)，可以滿足更高的輸出功率需求。

RFM9459——AC-DC轉(zhuǎn)換器

還記得，去年那個(gè)像ipad一樣的AC-DC轉(zhuǎn)換器嗎？沒(méi)錯(cuò)，今年它又來(lái)了！

據(jù)介紹，今年RFM系列新增加了RFM9270和RFM6170兩款產(chǎn)品?，F(xiàn)有的三款RFM產(chǎn)品之間可以互相組合，滿足不同的輸出功率需求。

更多關(guān)于RFM9495的介紹，請(qǐng)看這里→Vicor新品迭出為多領(lǐng)域應(yīng)用注入新動(dòng)力

Vicor合封電源的浸沒(méi)液冷展示

英特爾

在上午的《數(shù)據(jù)中心技術(shù)加速5G和邊緣創(chuàng)新》演講中，英特爾數(shù)據(jù)中心事業(yè)部網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)部門(mén)總監(jiān)阮伯超表示：“對(duì)于網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心和邊緣計(jì)算，英特爾的愿景是這三部分一定要有共同的架構(gòu)。”

這個(gè)架構(gòu)有三個(gè)特性：

●里面的硬件一定要可以往上往下伸縮，容易部署。

●一定要跑出最通用最先進(jìn)的軟件，可以簡(jiǎn)單的往前往后部署。

●一定要用這個(gè)先進(jìn)的平臺(tái)去解決新業(yè)務(wù)創(chuàng)新的方式，在網(wǎng)絡(luò)和邊緣云很多的部分要學(xué)到云的好處。

英特爾的展位

英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展平臺(tái)

全新的英特爾?平臺(tái)可提供出色的功能和敏捷性，以減少部署運(yùn)行特定工作負(fù)載專用軟硬件的專用系統(tǒng)的需求。

第二代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器提供了卓越的性能：提升每秒浮點(diǎn)運(yùn)算次數(shù)；集成英特爾? DL Boost技術(shù)，將深度學(xué)習(xí)性能提升高達(dá)30倍，可助力推進(jìn) HPC、AI和數(shù)據(jù)分析的融合；更多內(nèi)存通道和每節(jié)點(diǎn)配置的高速互連功能，可提供更高內(nèi)存帶寬和滿足嚴(yán)苛工作負(fù)載需求；還可助力 HPC 實(shí)現(xiàn)大數(shù)據(jù)集的可視化。

英特爾?至強(qiáng)?鉑金處理器

展板上芯片為第二代智能英特爾?至強(qiáng)?鉑金處理器，是至強(qiáng)處理器中的一種。

processor-badge-xeon-platinum-1x1.png.rendition.intel.web.225.225.png

至強(qiáng)?鉑金處理器為安全、敏捷的混合云數(shù)據(jù)中心提供了基礎(chǔ)。利用基于增強(qiáng)硬件的安全性，此系列處理器采用2個(gè)、4個(gè)和8個(gè)以上的插槽來(lái)實(shí)現(xiàn)卓越的處理性能，專為任務(wù)關(guān)鍵型實(shí)時(shí)分析、機(jī)器學(xué)習(xí)、人工智能和多云工作負(fù)載而打造。借助可信且經(jīng)過(guò)硬件增強(qiáng)的數(shù)據(jù)服務(wù)交付，該處理器家族在I/O、內(nèi)存、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)領(lǐng)域取得了里程碑式的突破，以在數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)程度不斷深化的世界中挖掘具有可操作性的深入見(jiàn)解。

uCPE/SD-WAN/EDGE白盒

該產(chǎn)品來(lái)自北京興漢網(wǎng)際股份有限公司。據(jù)介紹，興漢是英特爾的合作商。而uCPE/SD-WAN/EDGE白盒正使用了英特爾?至強(qiáng)?處理器。

西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)這家公司，相信大家都知道，是一家硬盤(pán)廠商，成立于1970年，總部位于美國(guó)加州。

西部數(shù)據(jù)的展位

該公司展位上的部分產(chǎn)品如下：

Ultrastar? DC SN630

該產(chǎn)品可用于云存儲(chǔ)和超大規(guī)模存儲(chǔ)。

Ultrastar? DC SN630基于Western Digital的自研控制器和固件技術(shù)，采用WDC自有的64層BiCS3 3D NAND。每插槽的最大容量是前一代產(chǎn)品的兩倍，最高容量可達(dá)7.68TB。采用2.5英寸U.2小型設(shè)備，7毫米超薄外形，典型功耗低于10.75W，支持熱插拔功能，簡(jiǎn)化了數(shù)據(jù)中心的大規(guī)模部署。與25W PCle SSD相比，可以實(shí)現(xiàn)高效的工作負(fù)載利用率、更低的散熱特性，以及更高的TCO。具有即時(shí)安全擦除功能。

Ultrastar? DC HC310

3.5英寸企業(yè)級(jí)硬盤(pán)，6TB和4TB兩種。持續(xù)傳輸率高達(dá)255MB/s（512e/4Kn型號(hào)），233MB/s（512n型號(hào)）。高級(jí)格式4KN和512e型號(hào)，容量高達(dá)6TB。512n格式提供4TB容量，支持舊系統(tǒng)。

Ultrastar? DC HC320

3.5英寸企業(yè)級(jí)硬盤(pán)，8TB。經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的容量，有助于解決問(wèn)題和訪問(wèn)需求。高性能，最多比上一代產(chǎn)品Ultrastar 7K6000硬盤(pán)快12%。隨時(shí)直接使用，專門(mén)設(shè)計(jì)用于傳統(tǒng)存儲(chǔ)和服務(wù)應(yīng)用。

三星