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CPC亮相ODCC,攜手英偉達(dá)為GPU提供液體冷卻技術(shù)以加速AI計(jì)算
- CPC (Colder Products Company)將于2024年9月3-4日在北京國際會(huì)議中心參加一年一度的開放數(shù)據(jù)中心大會(huì)。隨著人工智能(AI)、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速發(fā)展,算力已成為推動(dòng)生產(chǎn)力發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。CPC宣布已加入英偉達(dá) (NVIDIA) 技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)。CPC 將與生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的合作伙伴攜手,為 AI 工廠和數(shù)據(jù)中心提供關(guān)鍵組件。CPC 總裁 Janel Wittmayer 表示:“要在執(zhí)行計(jì)算密集型任務(wù)期間保持溫度敏感產(chǎn)品的完整性,CPC 的連接器至關(guān)重要。我們的專用連接器采用
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村田中國攜全方位數(shù)據(jù)中心解決方案參加ODCC 2023:實(shí)現(xiàn)整機(jī)柜高效供電
- 2023年9月13-14日,由云計(jì)算發(fā)展與政策論壇、數(shù)據(jù)中心聯(lián)盟指導(dǎo),開放數(shù)據(jù)中心委員會(huì)主辦的“2023 ODCC開放數(shù)據(jù)中心峰會(huì)”在京隆重召開。本屆大會(huì)以“算力使能 開放無限”為主題,匯聚了互聯(lián)網(wǎng)巨頭、運(yùn)營商、硬件制造商以及各行業(yè)用戶。全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國(以下簡稱“村田”)攜全方位數(shù)據(jù)中心解決方案亮相峰會(huì)的展會(huì)現(xiàn)場,展示能夠滿足整機(jī)柜高效供電、節(jié)能運(yùn)行發(fā)展需求的系列產(chǎn)品。數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代,算力作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心生產(chǎn)力,逐漸成為千行百業(yè)戰(zhàn)略發(fā)展的重點(diǎn)。為了加快推動(dòng)算力建設(shè),國家發(fā)布“東數(shù)西
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Robert Gendron 是 2018 ODCC 峰會(huì)的主題演講嘉賓,將重點(diǎn)介紹用于人工智能云數(shù)據(jù)中心的 48V 電源解決方案
- Vicor 公司副總裁 Robert Gendron 將在 2018 年北京開放式數(shù)據(jù)中心委員會(huì) (ODCC) 峰會(huì)上發(fā)表主題演講。他將呈現(xiàn)《電源技術(shù)在云數(shù)據(jù)中心的發(fā)展與演進(jìn)》的精彩演講,介紹人工智能 (AI) 在云計(jì)算領(lǐng)域的發(fā)展。人工智能處理器現(xiàn)在正在將電源需求提升到新的高度。能為 AI 處理器供電并能充分發(fā)揮其潛力,可為處理器 VR 和數(shù)據(jù)中心電源基礎(chǔ)架構(gòu)及服務(wù)器機(jī)架的帶來新需求。Vicor 將在展會(huì)上展出 Vicor 三相 48V 和 48V 直接至負(fù)載的 AI 電源解決方案,以及液冷和浸冷等高級散
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ODCC率先推出25G ToR交換機(jī)規(guī)范細(xì)節(jié)加快25G紅利期到來
- 互聯(lián)網(wǎng)+時(shí)代什么是重要生產(chǎn)力,答案無疑是“大數(shù)據(jù)”,而數(shù)據(jù)中心是大數(shù)據(jù)戰(zhàn)略成敗的關(guān)鍵,需要不斷“與時(shí)俱進(jìn)”。雖然近幾年10G以太網(wǎng)一直是數(shù)據(jù)中心服務(wù)器網(wǎng)絡(luò)最經(jīng)濟(jì)的高性能互聯(lián)方式,但伴隨著云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的爆炸式增長,再加上服務(wù)器和存儲(chǔ)解決方案支持的高吞吐量,數(shù)據(jù)中心的帶寬需要不斷增長,以滿足當(dāng)前和未來云端的海量數(shù)據(jù)流需求。數(shù)據(jù)中心面臨的問題是:究竟是采用25G、40G還是100G才是最佳方案? ODCC率先推出25G ToR交換機(jī)規(guī)范并已公布細(xì)節(jié) 正當(dāng)業(yè)界還在熱烈探討25G是否能
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