雜談如何用數(shù)字萬(wàn)用表檢測(cè)IGBT好壞——零式未來(lái)儀器
“ 如何判斷IGBT模塊是否失效,是硬件工程師和現(xiàn)場(chǎng)支持工程師經(jīng)常面臨的一個(gè)問(wèn)題。數(shù)字萬(wàn)用表是常用設(shè)備,用萬(wàn)用表來(lái)準(zhǔn)確的判斷IGBT好壞對(duì)故障分析大有裨益。”
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我采用的檢測(cè)IGBT模塊步驟如下:1、萬(wàn)用表打到二極管測(cè)量檔。GE短接,黑表筆接C極,紅表筆接E極。萬(wàn)用表顯示二極管正向壓降值正確;
GE短接,黑表筆接E極,紅表筆接C極。正向壓降為100KΩ級(jí)以上;
CG短接,黑表筆接E極,紅表筆接C極。正向壓降為幾十Ω級(jí)以下;
測(cè)量GE兩端電容大小。有幾十nF的電容值;
二極管的測(cè)量可以比較準(zhǔn)確的判斷其好壞。IGBT測(cè)試其正向壓降就可以判斷其好壞。
目前常用的數(shù)字萬(wàn)用表,而且在高電阻檔測(cè)量的時(shí)候測(cè)量電壓一般是9V,可以開啟IGBT,因此可以測(cè)量得到IGBT開啟時(shí)的等效電阻,這個(gè)時(shí)候電阻值是非常小的了。這一步重要的是可以明確判斷門極可以控制CE之間的等效電阻,有兩種電阻值。所謂的半導(dǎo)體就是指具有高電阻和低電阻兩種狀態(tài)么。
我認(rèn)為忽略第二步直接測(cè)量門極電容是一種便捷準(zhǔn)確的方法,絕大部分的IGBT模塊失效模式下,內(nèi)部IGBT晶元門極結(jié)構(gòu)都會(huì)遭到破壞。無(wú)論是短路還是開路,是都測(cè)量不到有效的電容值的。只有在IGBT良好的情況下才能測(cè)量到有效的幾十nF的電容值。
注意:測(cè)量的時(shí)候,盡量讓GE處于短接狀態(tài)。防止操作不注意碰到門極引起門極擊穿損壞,
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