(2019.4.10)半導(dǎo)體一周要聞

半導(dǎo)體一周要聞

2019.4.1- 2019.4.4

• 中芯國際 12nm工藝取得突破 

中芯國際發(fā)布了財報，2018年，中芯國際收入33.6億美元創(chuàng)歷史新高，年增8.3%。

同時，中芯國際還宣布了在14nm上的進展，并同時宣布了他們在12nm工藝上的新突破。

梁孟松博士指出:"我們努力建立先進工藝全方位的解決方案，特別專注在FinFET技術(shù)的基礎(chǔ)打造，平臺的開展，以及客戶關(guān)系的搭建。目前中芯國際第一代FinFET14nm技術(shù)進入客戶驗證階段，產(chǎn)品可靠度與良率已進一步提升。同時，12nm的工藝開發(fā)也取得突破。透過研發(fā)積極創(chuàng)新，優(yōu)化產(chǎn)線，強化設(shè)計，爭取潛在市場，我們對于未來的機會深具信心。

• 華為海思憑什么崛起成為芯片龍頭企業(yè)？

據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，2018年海思收入近76億美元，略低于聯(lián)發(fā)科78億美元的收入，盡管如此，但華為海思是全球十大芯片設(shè)計公司中增長最快的，超越聯(lián)發(fā)科只是時間問題。

海思半導(dǎo)體成立于2004年10月，前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設(shè)計中心。海思公司總部位于深圳，在北京、上海、美國硅谷和瑞典設(shè)有設(shè)計分部。海思的產(chǎn)品覆蓋無線網(wǎng)絡(luò)、固定網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字媒體等領(lǐng)域的芯片及解決方案，成功應(yīng)用在全球一百多個國家和地區(qū)，推出過SoC網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控芯片、可視電話芯片、電視芯片和DVB芯片解決方案。2018年對于華為海思來說是有里程碑式意義的一年，麒麟980橫空出世，讓海思有了比肩巨人高通的底氣，也讓中國半導(dǎo)體業(yè)看到了“芯”希望。

• 張忠謀看美中關(guān)系：2019面臨關(guān)鍵考驗

臺積電創(chuàng)辦人張忠謀今天獲頒美國華人組織「百人會」（Committee of100）終身成就獎。 他表示，改善美中關(guān)系始終存在挑戰(zhàn)，美中關(guān)系今年更面臨關(guān)鍵考驗。

美中從去年夏季以來深陷貿(mào)易戰(zhàn)，已對彼此數(shù)千億美元貨品加征關(guān)稅，使全球經(jīng)濟前景蒙上陰影。 美中今年進行多輪貿(mào)易談判，但由于中國強迫美商分享技術(shù)等議題棘手，雙方遲未達成協(xié)議，與此同時，美中在軍事、科技等領(lǐng)域競爭日趨激烈，甚至有專家形容兩國已陷入新冷戰(zhàn)。

• 20億元國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期寧波出資平臺設(shè)立

3月29日，寧波富甬集成電路投資有限公司獲市市場監(jiān)督管理局核發(fā)營業(yè)執(zhí)照，標(biāo)志著寧波市參與國家集成電路基金二期的出資平臺搭建成立。

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立于2014年9月24日，是國家為發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，縮小與世界先進國家差距而設(shè)立的“國字號”投資基金，基金重點投資集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設(shè)計、封裝測試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)。目前基金二期募資正在籌備中。

浙江省本期擬參與出資150億元，其中寧波出資20億元。

• 10億元SMCD項目落戶南京

近日，總投資10億元、其中外資到賬不低于1億美元的海外項目——“SMCD”項目正式落戶中國（南京）軟件谷。項目首個注冊公司——江蘇桑德斯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司領(lǐng)取了營業(yè)執(zhí)照，預(yù)示著項目正式啟動。

“SMCD”項目主營半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)，重點打造第三代半導(dǎo)體材料及器件研發(fā)中心、基于新硬件設(shè)備的軟件研發(fā)平臺，將在軟件谷開建SMCD（南京）新型半導(dǎo)體材料應(yīng)用研發(fā)中心及在線制造（MadeInNet）電子產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)綜合服務(wù)平臺。

報道指出，中電集團和中科院半導(dǎo)體研究所將會參與項目運營，負責(zé)線上線下平臺并提供技術(shù)及科技成果轉(zhuǎn)化支持。

• 中芯國際擬1.13億美元出售LFoundry70%股權(quán)
  

江蘇中科君芯科技有限公司是一家專注于絕緣柵雙極晶體管（IGBT）及高速整流二極管（FRD）等新型電力電子芯片研發(fā)的中外合資高科技企業(yè)。企查查顯示，江蘇中科君芯科技有限公司成立于2011年11月，注冊資本1909.51萬元，法定答代表人肖慶云，股東無錫中科君芯投資企業(yè)（有限合伙）持股17.78%、上海華芯創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)持股14.11%、西藏津盛泰達創(chuàng)業(yè)投資有限公司持股12.4%、中國科學(xué)院微電子研究所持股11.78%。

中芯國際3月31日披露，公司將以1.13億美元的對價，將所持有的LFoundry70%股權(quán)轉(zhuǎn)讓給江蘇中科君芯科技有限公司。如本次交易完成，買方應(yīng)于2019年12月30日向賣方支付大多數(shù)股東貸款結(jié)清價。據(jù)悉，大多數(shù)股東貸款的結(jié)清價及利息約為6315.02萬美元。

• 科創(chuàng)板受理名單再添一員，瀾起科技募資23億元投建三大項目

4月1日）晚間上交所披露了3家新增受理企業(yè)名單，其中包括一直備受業(yè)界看好的瀾起科技股份有限公司（以下簡稱“瀾起科技”）。

招股書顯示，瀾起科技由中信證券承保，擬在科創(chuàng)板公開發(fā)行不超過1.13億股，募資23億元用于新一代內(nèi)存接口芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、津逮服務(wù)器CPU及其平臺技術(shù)升級項目、人工智能芯片研發(fā)項目。

• 聚辰半導(dǎo)體、晶豐明源科創(chuàng)板IPO申請獲受理

4月2日，上交所披露新受理科創(chuàng)板上市企業(yè)名單，分別為深圳市創(chuàng)鑫激光股份有限公司、申聯(lián)生物醫(yī)藥（上海）股份有限公司、蘇州天準科技股份有限公司、青島海爾生物醫(yī)療股份有限公司、上海晶豐明源半導(dǎo)體股份有限公司、聚辰半導(dǎo)體股份有限公司。

• 小米芯片分拆成立大魚半導(dǎo)體，獨立融資落戶南京！

4月2日下午消息，今日小米集團組織部發(fā)布組織架構(gòu)調(diào)整郵件，披露為了配合公司AIoT戰(zhàn)略加速落地，推動芯片研發(fā)業(yè)務(wù)更快發(fā)展，小米旗下的全資子公司松果電子團隊進行重組。其中部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導(dǎo)體，并開始獨立融資。

經(jīng)此調(diào)整后，小米持有南京大魚半導(dǎo)體25%股權(quán)，團隊集體持股75%。南京大魚半導(dǎo)體將專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域的AI和IoT芯片與解決方案的技術(shù)研發(fā)，而松果將繼續(xù)專注手機SoC芯片和AI芯片研發(fā)。

• 美光Sumit Sadana內(nèi)存產(chǎn)業(yè)將迎來10-20年好光景

整體來說，我們對于內(nèi)存與儲存裝置的未來是非常樂觀的，如同我剛提到的，5G、人工智能、機器學(xué)習(xí)，甚至自駕車等新契機，都將是非常長期的產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，至少是可以延續(xù)到未來10~20年的好光景，以位成長率來說，未來NAND的年成長率達到35%左右，DRAM年成長率達到15~19%。

在技術(shù)授權(quán)的部分，我們尚未決定是否要授權(quán)任何一家中國大陸廠商，現(xiàn)在我們正用多重角度來探討中國大陸的市場策略，這部分還不變透露細節(jié)，但美光在中國大陸有數(shù)千名員工，包括封測廠、在地研發(fā)團隊以及技術(shù)支持團隊，最近美光透過美光創(chuàng)投斥資達1億美元，投資于人工智能的新創(chuàng)公司，這也將包括中國大陸的人工智能相關(guān)新創(chuàng)公司，并將支持其在地計劃。

• 今年12英寸晶圓廠將達121座：新增9座過半來自中國

隨著9座新的12英寸晶圓廠會在2019年投用，預(yù)計今年全球運營的12英寸晶圓廠數(shù)量將攀升至121座（圖1），并在預(yù)測期結(jié)束時增加至138座晶圓廠。

IC Insights最近發(fā)布了2019-2023全球晶圓產(chǎn)能報告，該報告按照晶圓尺寸，工藝幾何形狀，按地區(qū)和產(chǎn)品類型，通過2023年對IC工業(yè)產(chǎn)能進行深入分析和預(yù)測。

• 英飛凌持續(xù)布局12英寸功率半導(dǎo)體，有望拉大與競爭對手的距離

回顧2018年英飛凌營收區(qū)域分布，大中華區(qū)營收占34%(包含大陸地區(qū)與臺灣地區(qū))，成為英飛凌最主要單一營收收入?yún)^(qū)域。面對同樣在中國12英寸功率半導(dǎo)體廠可能帶來的MOSFET價格波動，或許讓英飛凌的擴大委外代工策略，在合作伙伴分配的代工比例上有調(diào)整。

• 三星7nm產(chǎn)線將完工，全面挑戰(zhàn)臺積電

據(jù)之前的報道，三星的華城工廠將主要被用于新的7nm EUV光刻工藝生產(chǎn)，在2020年全面投產(chǎn)后，包括工廠和生產(chǎn)線在內(nèi)的設(shè)備初步預(yù)計要耗資60億美金，三星還表示會根據(jù)市場情況進一步追加投資。

• 2018全球半導(dǎo)體材料銷售額達到新高，519億美元同比增長10.8%

               Source: SEMI, April 2019

• 從SEMICON China 2019看中國IC封測發(fā)展動態(tài)

從技術(shù)特點上來看，晶圓級封裝技術(shù)可分為FIWLP（Fan-In WLP扇入型晶圓級封裝）、FOWLP（Fan-Out WLP扇出型晶圓級封裝)兩種，相對于FI，F(xiàn)O可不受芯片面積的限制，將I/O bumping通過RDL層擴展至IC芯片周邊，在滿足I/O數(shù)增大的前提下又不至于使Ball pitch過于縮小。

目前晶圓級封裝約占整個先進封裝（主要包括Flip Chip、Embedded Die in Substrate、FIWLP、FOWLP、2.5D/3D）20%的份額，扇入型封裝器件主要為WiFi/BT集成組件、收發(fā)器、PMIC和DC/DC轉(zhuǎn)換器，全球主要參與者日月光、矽品、長電科技、德州儀器、安靠、臺積電約占全球FIWLP 60%的份額。而扇出型封裝可分為低密度扇出型封裝（小于500個I/O、超過8um的線寬線距）及高密度扇出型封裝，其中低密度扇出型封裝主要用于基頻處理器、電源管理芯片、射頻收發(fā)器，高密度扇出型封裝主要用于AP、存儲器等具備大量I/O接腳的芯片。相對而言，扇出型晶圓級封裝的參與者較少，長電科技、臺積電、安靠、日月光約占全球85%的份額。

根據(jù)集邦咨詢統(tǒng)計，2018年中國先進封裝銷售額為179.2億元，約占2018年中國封測總銷售額的8.9%，遠低于全球先進封裝比例30%，未來中國先進封裝的成長空間巨大，中國設(shè)備廠商在不斷研發(fā)前段設(shè)備的同時，切入精度、分辨率較低的后段設(shè)備，是帶動國產(chǎn)設(shè)備進一步提升國產(chǎn)率的一大機遇。

• DRAM首季價格跌幅達30%，美光減產(chǎn)下半年打氣

今年第一季全球存儲器價格原本就看下跌，不過，第一季的價格跌幅卻是超過原先市場預(yù)期，其中，DRAM首季價格跌幅從原先預(yù)估的下跌20%至25%，擴大到逼近30%，是2011年以來單季最大跌幅；至于NAND Flash雖然供需情況相對較好，但今年第一季的價格跌幅也達到20%。

去年年初NAND Flash開始跌價，第四季DRAM也守不住，在貿(mào)易戰(zhàn)、全球經(jīng)濟成長減緩、手機與消費電子產(chǎn)品銷售停滯，今年供過于求更嚴重，近日美廠美光表明將減產(chǎn)5%。對此，南亞科總經(jīng)理李培瑛表示，對產(chǎn)業(yè)來說具有正面的意義，產(chǎn)品價格跌幅可望趨緩，他并預(yù)期，第二季DRAM價格跌幅將會逐步縮小，而第三季適逢產(chǎn)業(yè)旺季，行動存儲器與消費型存儲器等產(chǎn)品需求，可望因此升溫。

• 2018年全球手機前五排名 

• 三星電子業(yè)績狂跌，半導(dǎo)體及顯示屏成下跌根源

三星電子在2019年第一季度（1~3月）的銷售額為52萬億韓元，同比下降14.13%、環(huán)比下降9.9%，營業(yè)利潤為6.2萬億韓元，同比下降60.36%、環(huán)比下降38.5%。

根據(jù)韓國業(yè)界的預(yù)測值，半導(dǎo)體部門的季度營業(yè)利潤將跌至4.03萬億韓元，相較2018年第四季度的7.77萬億韓元，以及2018年第一季度的11.55萬億韓元均有較大幅度的下滑，業(yè)界預(yù)計，顯示器部門的季度營業(yè)利潤將首次出現(xiàn)虧損，預(yù)計虧損0.58萬億韓元；此外，CE（消費者家電）事業(yè)群的營業(yè)利潤預(yù)測值為0.41萬億韓元，IM（智能手機、終端）事業(yè)群營業(yè)利潤的預(yù)測值則為2.34萬億韓元。

韓國大信證券行研分析師李秀彬則告訴第一財經(jīng)記者，此前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)曾爆發(fā)DRAM 1xnm不良產(chǎn)品的危機誘因，由于該誘因仍然沒有得到有效的解決，在未來的一段時間將成為影響半導(dǎo)體市場銷售價格的一大重要因素，客戶層面消耗庫存而降低采購份量的現(xiàn)象仍將持續(xù)，這對于全球領(lǐng)先的芯片企業(yè)，將成為影響未來業(yè)績的重要因素。

莫大康：浙江大學(xué)校友，求是緣半導(dǎo)體聯(lián)盟顧問。親歷50年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程的著名學(xué)者、行業(yè)評論家