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分割
多層板中間地層的分割技巧
EDA/PCB
多層板
分割
|
2012-10-02
POWER PCB內(nèi)電層分割及鋪銅介紹
EDA/PCB
POWER
PCB
內(nèi)電層
分割
|
2012-09-14
3G手機(jī)中的電源管理分割方案介紹
消費(fèi)電子
方案
介紹
分割
管理
手機(jī)
電源
3G
|
2012-07-21
紫金橋軟件分割條組件(OBSPLITBAR)
手機(jī)與無(wú)線通信
OBSPLITBAR
組件
分割
軟件
金橋
|
2012-07-09
高速PCB中的信號(hào)回流及跨分割
EDA/PCB
PCB
信號(hào)
回流
分割
|
2012-06-27
基于邊緣信息的圖像分割技術(shù)研究
光電顯示
技術(shù)
研究
分割
圖像
邊緣
信息
基于
|
2012-05-23
s3c2410大元件的分割和放置
EDA/PCB
s3c2410
元件
分割
|
2012-05-16
EMI/EMC設(shè)計(jì)講座（五）映像平面的分割與隔離
電源與新能源
分割
隔離
面的
映像
設(shè)計(jì)
講座
EMI/EMC
|
2012-04-27
POWERPCB內(nèi)層正負(fù)片設(shè)置和內(nèi)電層分割
EDA/PCB
POWERPCB
負(fù)片
分割
內(nèi)電層
|
2012-04-27
與圖像編碼器相連的具有畫面分割功能的模塊設(shè)計(jì)
光電顯示
功能
模塊
設(shè)計(jì)
分割
畫面
編碼器
相連
具有
圖像
|
2012-04-12
基于膚色分割結(jié)合模板匹配的人臉檢測(cè)改進(jìn)方法解析
醫(yī)療電子
膚色
分割
方法
模板匹配
|
2012-03-21
閾值法在圖像分割技術(shù)中的應(yīng)用
嵌入式系統(tǒng)
應(yīng)用
技術(shù)
分割
圖像
|
2012-02-20
多層板中間地層的分割處理與技巧
EDA/PCB
多層板
分割
|
2012-02-18
POWER PCB內(nèi)電層分割及鋪銅分析
EDA/PCB
POWER
PCB
內(nèi)電層
分割
|
2012-01-20
眼底造影圖像分割算法的研究與對(duì)比
嵌入式系統(tǒng)
研究
對(duì)比
算法
分割
造影
圖像
眼底
|
2011-11-11
3G手機(jī)中的電源管理分割方案
消費(fèi)電子
分割
方案
管理
電源
手機(jī)
3G
|
2011-07-12
POWER PCB內(nèi)電層分割及鋪銅
EDA/PCB
POWER
PCB
內(nèi)電層
分割
|
2010-08-27
基于顏色特征與直方圖閾值相結(jié)合的田間青椒圖像分割算法
消費(fèi)電子
青椒
圖像
分割
算法
田間
結(jié)合
顏色
特征
方圖閾
基于
數(shù)字信號(hào)
|
2010-05-05
基于閾值法在圖像分割技術(shù)中的應(yīng)用
嵌入式系統(tǒng)
應(yīng)用
技術(shù)
分割
圖像
基于
|
2010-04-26
通過(guò)任務(wù)分割提高嵌入式系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性
嵌入式系統(tǒng)
系統(tǒng)
實(shí)時(shí)性
嵌入式
提高
任務(wù)
分割
通過(guò)
|
2010-01-15
系統(tǒng)級(jí)封裝應(yīng)用中的元器件分割
EDA/PCB
封裝
元器件
分割
元件
制造
|
2007-09-21
系統(tǒng)級(jí)封裝應(yīng)用中的元器件分割
EDA/PCB
SiP
分割
封裝
元器件
封裝
|
2006-11-29
安捷倫公布半導(dǎo)體測(cè)試公司分割后新名字
測(cè)試測(cè)量
安捷倫
半導(dǎo)體測(cè)試公司
分割
測(cè)試測(cè)量
|
2006-01-26
基于AM-209M芯片的視頻16畫面分割器
消費(fèi)電子
畫面
分割
視頻
芯片
AM-209M
基于
|
2006-01-10
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