多層板中間地層的分割處理與技巧

在一些中等復雜的中低頻電子系統(tǒng)設計中往往牽涉到模擬數(shù)字混合系統(tǒng)，且同在一個板上。如果使用四層板，中間地層建議作分割處理。例如系統(tǒng)中有大地(往往直接連接USB連接器金屬外殼，RS232 DB9金屬外殼，LC型濾波元件地......)和數(shù)字地DGND和模擬地AGND。建議作中間地層分割處理，每種地信號間隔2mm即可，然后所有地信號在接地螺絲邊上共地。在元器件布局時，盡量讓有連大地元件靠近接地螺絲孔，這樣有助于ESD測試。模擬電路部分和數(shù)字電路部分盡量分別集中，相互有一定間距。

　　中間地層分割處理后，Top layer 和 Bottom layer作敷銅處理的必要性就降低了;如果要作，也需要映射中間地層分割作同樣的Top和Bottom敷銅分割。因為如果中間地層作分割，上下電路層沒分割，假如是DGND，那數(shù)字電路中的干擾就會通過電路層敷銅和中間AGND敷銅重疊部分間分布電容耦合到模擬地上，影響模擬電路性能。

　　另外晶振部分對應的中間地層也該分割出來，然后跟周圍的地作短柄連接。