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論壇
LTE芯片
逐鹿中國智能手機(jī)市場的五大LTE芯片廠商
嵌入式系統(tǒng)
智能手機(jī)
LTE芯片
廠商
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2016-09-12
聯(lián)發(fā)科首款八核4G LTE芯片MT6595今日正式推出
EDA/PCB
聯(lián)發(fā)科
LTE芯片
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2014-07-15
聯(lián)發(fā)科配息15元 LTE芯片遭野村看淡
手機(jī)與無線通信
聯(lián)發(fā)科
LTE芯片
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2014-06-16
博通不玩了 LTE芯片市場戰(zhàn)局再添變數(shù)
手機(jī)與無線通信
博通
LTE芯片
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2014-06-09
4G牌照發(fā)放 LTE芯片市場盛宴開啟
手機(jī)與無線通信
4G
LTE芯片
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2014-01-06
支持全頻段 高通出第三代Gobi LTE芯片
手機(jī)與無線通信
高通
LTE芯片
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2013-09-26
LTE芯片及終端測試
模擬技術(shù)
LTE芯片
終端測試
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2013-09-22
高通2013財(cái)年一財(cái)季凈利19.1億美元 同比增36%
手機(jī)與無線通信
高通
LTE芯片
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2013-02-01
外媒預(yù)測:LTE芯片領(lǐng)域?qū)⑦M(jìn)行激烈爭奪戰(zhàn)
EDA/PCB
高通
LTE芯片
Snapdragon8000
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2013-01-20
Moto英特爾合作前景存疑:LTE芯片跳票
EDA/PCB
Moto
LTE芯片
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2012-09-05
國民技術(shù)多模多頻段TD-LTE芯片開始量產(chǎn)
多模多頻段
國民技術(shù)
TD-LTE芯片
量產(chǎn)
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2012-08-13
賽肯通信LTE芯片上采用的新技術(shù)可讓網(wǎng)絡(luò)容量翻倍
手機(jī)與無線通信
賽肯通信
LTE芯片
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2012-05-11
LTE芯片和終端測試詳解
測試測量
LTE芯片
WiMAX
GPS
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2012-03-15
三星要求蘋果公布與高通合作細(xì)節(jié)
EDA/PCB
蘋果
LTE芯片
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2012-01-19
Sequans在北京PT/Expo Commn展示尖端TD-LTE技術(shù)
EDA/PCB
Sequans
TD-LTE芯片
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2011-09-15
LTE芯片商趕送樣4G市場熱戰(zhàn)一觸即發(fā)
手機(jī)與無線通信
LTE芯片
4G
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2011-08-29
展訊董事長李力游:年內(nèi)將推出40納米LTE芯片
手機(jī)與無線通信
展訊
LTE芯片
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2011-08-18
LTE芯片廠商群雄爭霸
手機(jī)與無線通信
三星
LTE芯片
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2011-05-17
TD-LTE芯片的射頻性能測試完成
創(chuàng)毅視訊
安捷倫
TD-LTE芯片
射頻性能
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2010-09-26
免費(fèi)參加LTE上行功率控制在線中文版研討會(huì)
測試測量
R&S
LTE芯片
3G
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2009-11-09
英飛凌交付第10億顆射頻收發(fā)器,并推出下一代LTE芯片
模擬技術(shù)
嵌入式系統(tǒng)
單片機(jī)
英飛凌
射頻收發(fā)器
LTE芯片
模擬IC
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2007-12-11
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基于瞬時(shí)振動(dòng)的預(yù)警系統(tǒng)設(shè)計(jì)及其在歷史建筑拆遷工程中的應(yīng)用
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2025-04-03
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SO 6469-4:2015 標(biāo)準(zhǔn)
lijian
2025-04-03
448587K
ISO 6469-3:2018 標(biāo)準(zhǔn)
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2025-04-03
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TD-LTE芯片
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